本申请涉及电子配件除锡技术领域,更具体地说,它涉及一种热油喷淋除锡机,将BGA板固定在夹持机构上,并放置在加热组件上进行预加热,待温度达到240度左右后,通过夹持机构将加热后的BGA板移动至除锡箱中,在加热组件预热的同时,加热箱中加热除锡液油至250度左右,待BGA板移动至除锡箱后,喷淋头开启,直接向预热过的BGA板进行除锡液油的喷淋除锡,避免BGA板表面局部温度的差异,造成的除锡效率下降,提升了除锡效率。升了除锡效率。升了除锡效率。
【技术实现步骤摘要】
一种热油喷淋除锡机
[0001]本申请涉及电子配件除锡
,更具体地说,它涉及一种热油喷淋除锡机。
技术介绍
[0002]90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA。
[0003]其中涉及到的BGA除锡工艺上,现有的BGA除锡技术主要有两种:
[0004]一、在对BGA板加热到一定温度后,再剐蹭BGA板表面的锡层,以此达到除锡的目的,但是这种除锡方式缺点很明显,除去人工方面的辅助不说,一方面由于剐蹭的力度很难把控,极易导致BGA板损害,另一方面对表面有金点或有电容的BGA板就很难进行下一步操作;
[0005]二、热锡、热油沾贴法,顾名思义通过加热的沾有除锡液的贴片,一片一片手工将其覆盖在BGA板上,以此将整块锡层消除,该作业方式不仅效率低下,且人工成本极高。
[0006]为此,,其专利号201410729753.6,专利名称为一种退锡液循环分离除锡泥系统的专利技术专利,公开了一种用于印刷电路板的退锡处理方式。
[0007]其包括:集液缸、分离装置和喷淋装置,集液缸为一面开口的腔体,腔体的底面设置有导流板,导流板的上端设置有搅拌装置,分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器,第一分离器和第二分离器均与腔体相连通,腔体内含有锡泥的药液经第一分离器进行第一次药液分离后,一部分流回腔体,另一部分经第二分离器进行第二次药液分离后流回腔体,喷淋装置与腔体相连通,喷淋装置上设置有多个第一喷嘴,多个第一喷嘴位于腔体的开口处。本专利技术提供的退锡液循环分离除锡泥系统,使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度,从而有效地延长了退锡液的使用寿命,减少了停机保养时间。
[0008]但是由于该退锡液循环分离除锡泥系统未考虑到BGA板除锡表面局部温差的因数,导致在喷淋作业时,由于BGA板表面温度各不相同,在除锡液喷淋时,很难将BGA板上的锡层完全去除干净。
技术实现思路
[0009]针对上述现有技术的不足,本申请的目的是提供一种热油喷淋除锡机,具有避免BGA板表面温度不均匀的影响,提升BGA板的除锡效率。
[0010]本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种热油喷淋除锡机,包括机架和设于所述机架上的工作台,设于所述机架上:
[0011]供BGA板喷淋除锡液油的除锡箱;
[0012]加热除锡液油的加热箱,与所述除锡箱连通并承接除锡箱流出的除锡液油;
[0013]与所述加热箱连通并向除锡箱喷淋除锡液油的喷淋头,加热箱加热除锡液油,经
喷淋头喷淋后,再由除锡箱承接流回加热箱中,经此循环加热除锡液油;
[0014]所述工作台上设置有龙门支架、用于预加热BGA板的加热组件以及夹取BGA板往返于所述加热组件与所述除锡箱的夹持机构,所述夹持机构安装于所述龙门支架上。
[0015]优选的,所述加热组件包括设于所述工作台上的加热台,所述加热台内置有加热丝。
[0016]优选的,所述夹持机构包括设于所述龙门支架上的线性模组,滑动于所述线性模组上的滑块,所述线性模组驱动所述滑块滑动,所述滑块上设置有用于固定BGA板的固定组件。
[0017]优选的,所述固定组件包括与所述滑块连接的隔热板以及与所述隔热板连接的固定板,所述固定板上设置有容置BGA板的容置槽,且环绕所述容置槽设置的限位插销。
[0018]优选的,所述除锡箱与所述加热箱之间连通有过滤箱,所述过滤箱内设置有若干层过滤网,所述过滤箱安装于所述机架上。
[0019]优选的,所述加热台呈倾斜角度设置。
[0020]优选的,所述加热箱外包覆有保温棉。
[0021]综上所述,本申请具有的有益效果:将BGA板固定在夹持机构上,并放置在加热组件上进行预加热,待温度达到240度左右后,通过夹持机构将加热后的BGA板移动至除锡箱中,在加热组件预热的同时,加热箱中加热除锡液油至250度左右,待BGA板移动至除锡箱后,喷淋头开启,直接向预热过的BGA板进行除锡液油的喷淋除锡,避免BGA板表面局部温度的差异,造成的除锡效率下降,提升了除锡效率。
附图说明
[0022]图1是本申请实施例的整体的结构示意图;
[0023]图2是本申请实施例的内部局部结构示意图。
[0024]附图标记:1、机架;11、工作台;12、除锡箱;13、加热箱;14、喷淋头;15、龙门支架;16、过滤箱;2、加热台;3、线性模组;31、滑块;4、隔热板;41、固定板;42、容置槽;43、限位插销。
具体实施方式
[0025]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
[0026]需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
[0027]需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0028]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0029]一种热油喷淋除锡机,参见图1和图2,包括机架1和设于所述机架1上的工作台11,其特征是,设于所述机架1上:
[0030]供BGA板喷淋除锡液油的除锡箱12;
[0031]加热除锡液油的加热箱13,与所述除锡箱12连通并承接除锡箱12流出的除锡液油;
[0032]与所述加热箱13连通并向除锡箱12喷淋除锡液油的喷淋头14,加热箱13加热除锡液油,经喷淋头14喷淋后,再由除锡箱12承接流回加热箱13中,经此循环加热除锡液油;
[0033]所述工作台11上设置有龙门支架15、用于预加热BGA板的加热组件以及夹取BGA板往返于所述加热组件与所述除锡箱12的夹持机构,所述夹持机构安装于所述龙门支架15上。
[0034]本实施例实施时,首先将BGA板固定在夹持机构上,并放置在加热组件上进行预加热,待温度达到240度左右后,通过夹持机构将加热后的BGA板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热油喷淋除锡机,包括机架和设于所述机架上的工作台,其特征是,设于所述机架上:供BGA板喷淋除锡液油的除锡箱;加热除锡液油的加热箱,与所述除锡箱连通并承接除锡箱流出的除锡液油;与所述加热箱连通并向除锡箱喷淋除锡液油的喷淋头,加热箱加热除锡液油,经喷淋头喷淋后,再由除锡箱承接流回加热箱中,经此循环加热除锡液油;所述工作台上设置有龙门支架、用于预加热BGA板的加热组件以及夹取BGA板往返于所述加热组件与所述除锡箱的夹持机构,所述夹持机构安装于所述龙门支架上。2.根据权利要求1所述的一种热油喷淋除锡机,其特征是:所述加热组件包括设于所述工作台上的加热台,所述加热台内置有加热丝。3.根据权利要求1所述的一种热油喷淋除锡机,其特征是:所述夹持机构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭小平,
申请(专利权)人:彭小平,
类型:新型
国别省市:
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