一种应用于智能门锁的电路板制造技术

技术编号:37660843 阅读:24 留言:0更新日期:2023-05-25 11:12
本实用新型专利技术提供一种应用于智能门锁的电路板,包括:电路基板,电路基板包括相对设置的第一面和第二面;通孔组,通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔,第二通孔的数量大于或等于3,第一通孔和第二通孔均自第一面至第二面贯穿电路基板;第一导电层;若干第二导电层;第一电源模块;第二电源模块;第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块,第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块,以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接。所述应用于智能门锁的电路板的可靠性高。性高。性高。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于智能门锁的电路板


[0001]本技术涉及智能锁
,具体涉及一种应用于智能门锁的电路板。

技术介绍

[0002]由于全自动门锁中的锂电池会用到充放电电路,在开关门时电路中的瞬间电流较大,甚至可以达到9安培,因此对全自动门锁中的电源的设计格外严格,否则会有断短或短路等情况发生,更坏的情况会导致用户被关在门外或门内。因此需要设计一种可靠性较高的应用于智能门锁的电路板。

技术实现思路

[0003]因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中应用于智能门锁的电路板的可靠性较低的缺陷,从而提供一种应用于智能门锁的电路板。
[0004]本技术提供一种应用于智能门锁的电路板,包括:电路基板,所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面;通孔组,所述通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔,第二通孔的数量大于或等于3,所述第一通孔和所述第二通孔均自第一面至第二面贯穿所述电路基板,各第二通孔的中心至所述第一通孔的中心距离相等,相邻所述第二通孔的中心之间距离均相等;第一导电层,位于所述第一通孔的侧壁表面,第一导电层为环状柱结构;若干第二导电层,第二导电层位于第二通孔的侧壁表面,第二导电层为环状柱结构;第一电源模块,位于部分所述电路基板的第一面;第二电源模块,位于部分所述电路基板的第二面;所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块,所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块,以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接。
[0005]可选的,还包括:第一电源导线,位于第一面,第一电源导电的一端连接第一电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端;第二电源导线,位于第二面,第二电源导线的一端连接第二电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端。
[0006]可选的,若干第二通孔的数量为四个,四个第二通孔包括第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔,第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔的中心点的连线围成正方形。
[0007]可选的,任意一个第二通孔的中心至所述第一通孔的中心的距离为0.6mm-0.8mm。
[0008]可选的,相邻所述第二通孔的中心之间距离均为0.5mm-1mm。
[0009]可选的,所述第一导电层的厚度为0.15mm-0.25mm,所述第二导电层的厚度为0.15mm-0.25mm。
[0010]可选的,所述第一导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层,所述第二导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层。
[0011]可选的,还包括:第一绝缘填充层,位于所述第一通孔中且被所述第一导电层包围;若干第二绝缘填充层,第二绝缘填充层位于所述第二通孔中且被所述第二导电层包围。
[0012]可选的,所述第一绝缘填充层的直径为0.35mm-0.45mm;所述第二绝缘填充层的直径为0.35mm-0.45mm。
[0013]可选的,还包括:语音识别模块,位于第一面或者第二面且与所述通孔组间隔设置;人脸识别模块,位于第一面或第二面且与所述通孔组间隔设置;串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给所述语音识别模块提供工作电压,串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给人脸识别模块提供工作电压。
[0014]本技术技术方案,具有如下优点:
[0015]本技术提供的应用于智能门锁的电路板,本实施例提供的应用于智能门锁的电路板,所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面,所述通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔,第二通孔的数量大于或等于3,所述第一通孔和所述第二通孔均自第一面至第二面贯穿所述电路基板,各第二通孔的中心至所述第一通孔的中心距离相等,相邻所述第二通孔的中心之间距离均相等;所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块,所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块,以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接,所述通孔组中的第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔将所述第一电源模块至所述第二电源模块路径上的电流进行分流提高了电路板可通过的电流大小,流过第一通孔和每个第二通孔的电流相等,第一通孔和每个第二通孔的电势差也几乎相等,因此也提高了电路板可承载的电压,避免了智能门锁在开关门时电路板的电路中的瞬间电流过大而达到高电压导致电路板发生击穿的可能性,所述应用于智能门锁的电路板可通过较大电流和承载较大电压。因此,所述应用于智能门锁的电路板的可靠性高。
[0016]进一步,所述第一导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层,所述第二导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层,因此所述应用于智能门锁的电路板的成本较低。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术提供的应用于智能门锁的电路板的部分结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是
为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0023]本实施例提供一种应用于智能门锁的电路板,参考图1,包括:
[0024]电路基板1,所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面;
[0025]通孔组,所述通孔组包括第一通孔A以及环绕所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于智能门锁的电路板,其特征在于,包括:电路基板,所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面;通孔组,所述通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔,第二通孔的数量大于或等于3,所述第一通孔和所述第二通孔均自第一面至第二面贯穿所述电路基板,各第二通孔的中心至所述第一通孔的中心距离相等,相邻所述第二通孔的中心之间距离均相等;第一导电层,位于所述第一通孔的侧壁表面,第一导电层为环状柱结构;若干第二导电层,第二导电层位于第二通孔的侧壁表面,第二导电层为环状柱结构;第一电源模块,位于部分所述电路基板的第一面;第二电源模块,位于部分所述电路基板的第二面;所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块,所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块,以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接。2.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板,其特征在于,还包括:第一电源导线,位于第一面,第一电源导电的一端连接第一电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端;第二电源导线,位于第二面,第二电源导线的一端连接第二电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端。3.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板,其特征在于,若干第二通孔的数量为四个,四个第二通孔包括第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔,第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔的中心点的连线围成正...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦开冰桑胜伟黄兴主叶飞邓业豪唐俊雄
申请(专利权)人:德施曼机电中国有限公司
类型:新型
国别省市:

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