一种半导体零件钻孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体零件钻孔结构，包括底座，底座上安装有箱体，底座内安装有吸尘结构，底座上且位于箱体内安装有半导体固定结构，箱体内上侧安装有顶板，箱体上左右两侧插装有一对液压杆，本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域,该半导体零件钻孔结构，通过半导体固定结构可以将半导体零件以及材料安置在底座上进行加工，通过钻孔结构可以对半导体零件进行钻孔工作，当钻孔的过程中，钻头与零件之间会产生碎屑或是烟尘，烟尘会混入空气当中，此时控制送风结构以及吸尘结构，就可以将灰尘送入灰尘箱内，防止造成环境污染，由于碎屑被实时吸入灰尘箱内，尽可能的在钻孔过程中，不会被弹入零件缝隙中，提升零件质量。提升零件质量。提升零件质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件钻孔结构


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体零件钻孔结构。

技术介绍

[0002]半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ
·
cm～1GΩ
·
cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
[0003]在半导体零件、半导体材料的加工过程中，钻孔装置是非常常见的，例如申请号为201922036630.5的技术专利，包括导轨滑块等结构，虽然其可以降低人力消耗，但是在钻孔过程中，零件坯子会产生碎屑与烟尘，如果不及时处理，不仅会造成环境污染，还会对操作人员的健康带来影响，钻孔过程中的碎屑及时处理，还可以防止碎屑进入零件的缝隙中，保证零件的质量，为后续的检测工作以及返修工作都带来方便。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体零件钻孔结构，解决了现有的钻孔下来的碎屑不能及时清理的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体零件钻孔结构，包括底座，所述底座上安装有箱体，所述底座内安装有吸尘结构，所述底座上且位于箱体内安装有半导体固定结构，所述箱体内上侧安装有顶板，所述箱体上左右两侧插装有一对液压杆，所述液压杆的伸缩端与所述顶板相连接，所述顶板的底部安装有稳定板，所述稳定板与所述箱体的内壁面滑动相连，所述稳定板上安装有辅助送风结构，所述顶板的底部安装有钻孔结构。
[0006]优选的,所述吸尘结构包括灰尘箱，所述灰尘箱嵌装于所述底座的底部，所述灰尘箱的顶部嵌装有金属网罩，所述底座的下侧安装有气泵，所述气泵的进气端与所述灰尘箱相连通，所述气泵的进气端处且位于所述箱体内安装有筛网。
[0007]优选的,所述半导体固定结构包括托板，所述托板安置于所述底座上方，所述托板的四角处均安装有立柱，所述立柱与所述底座相连接，所述立柱的顶端插装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端面上安装有压板，所述压板的内侧开设有防滑纹，所述托板上安装有若干垫块。
[0008]优选的,所述垫块的俯视图为“L”形，所述托板上等距匀布的开设有若干通气口。
[0009]优选的,所述钻孔结构包括一对滑块，所述滑块滑动安置于所述顶板的下侧，所述滑块的底部安装有第一电机，所述第一电机的旋转端面上安装有三爪卡盘，所述三爪卡盘内插装有钻头，所述顶板的底部转动安装有丝杠，所述丝杠分别与一对所述滑块螺旋相连，所述顶板的底部安装有第二电机，所述第二电机的旋转端与所述丝杠的轴端相连接，所述稳定板的底部左右两侧均开设有通槽，所述钻头贯穿所述通槽。
[0010]优选的,所述丝杠的左右两侧螺纹沿中线呈镜像对称。
[0011]优选的,所述送风结构包括风机，所述风机安置于所述稳定板上且位于中心处，所述稳定板的底部且位于中心处安装有喷头，所述风机的出气端与所述喷头相连通。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了一种半导体零件钻孔结构。具备以下有益效果:该半导体零件钻孔结构，通过半导体固定结构可以将半导体零件以及材料安置在底座上进行加工，通过钻孔结构可以对半导体零件进行钻孔工作，当钻孔的过程中，钻头与零件之间会产生碎屑或是烟尘，烟尘会混入空气当中，此时控制送风结构以及吸尘结构，就可以将灰尘送入灰尘箱内，防止造成环境污染，由于碎屑被实时吸入灰尘箱内，尽可能的在钻孔过程中，不会被弹入零件缝隙中，提升零件质量，减少了后续工艺的成本与复杂程度。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图。
[0015]图2为本技术的A处结构示意图。
[0016]图3为本技术的B处结构示意图。
[0017]图中：1、底座；2、箱体；3、液压杆；4、顶板；5、稳定板；6、灰尘箱；7、金属网罩；8、气泵；9、筛网；10、托板；11、立柱；12、电动推杆；13、压板；14、垫块；15、滑块；16、第一电机；17、三爪卡盘；18、钻头；19、第二电机；20、风机；21、喷头。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种半导体零件钻孔结构，包括底座1，所述底座1上安装有箱体2，所述底座1内安装有吸尘结构，所述底座1上且位于箱体2内安装有半导体固定结构，所述箱体2内上侧安装有顶板4，所述箱体2上左右两侧插装有一对液压杆3，所述液压杆3的伸缩端与所述顶板4相连接，所述顶板4的底部安装有稳定板5，所述稳定板5与所述箱体2的内壁面滑动相连，所述稳定板5上安装有辅助送风结构，所述顶板4的底部安装有钻孔结构。
[0021]实施例一：所述吸尘结构包括灰尘箱6，所述灰尘箱6嵌装于所述底座1的底部，所述灰尘箱6的顶部嵌装有金属网罩7，所述底座1的下侧安装有气泵8，所述气泵8的进气端与所述灰尘箱6相连通，所述气泵8的进气端处且位于所述箱体2内安装有筛网9；
[0022]具体的，启动气泵8可以形成向下的气流，在钻孔过程中产生的碎屑会随着气流进入灰尘箱6内，金属网罩7是防止零件掉入灰尘箱6内的，而筛网9是防止灰尘进入气泵8的。
[0023]实施例二：所述半导体固定结构包括托板10，所述托板10安置于所述底座1上方，
所述托板10的四角处均安装有立柱11，所述立柱11与所述底座1相连接，所述立柱11的顶端插装有电动推杆12，所述电动推杆12的伸缩端面上安装有压板13，所述压板13的内侧开设有防滑纹，所述托板10上安装有若干垫块14；
[0024]具体的，将零件放在垫块14上，然后启动两侧的电动推杆12，使压板13靠拢就可以夹住半导体零件。
[0025]所述垫块14的俯视图为“L”形，所述托板10上等距匀布的开设有若干通气口；
[0026]具体的，通气口的作用是使打孔过程中，两侧的吸尘结构与送风结构的风可以从正面连通，保证碎屑可以不会沿着侧面飞出去很多；
[0027]具体的，垫块14的具体作用是支撑零件的同时，钻孔可以正常下落不会伤害到托板10。
[0028]实施例三：所述钻孔结构包括一对滑块15，所述滑块15滑动安置于所述顶板4的下侧，所述滑块15的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件钻孔结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有箱体(2)，所述底座(1)内安装有吸尘结构，所述底座(1)上且位于箱体(2)内安装有半导体固定结构，所述箱体(2)内上侧安装有顶板(4)，所述箱体(2)上左右两侧插装有一对液压杆(3)，所述液压杆(3)的伸缩端与所述顶板(4)相连接，所述顶板(4)的底部安装有稳定板(5)，所述稳定板(5)与所述箱体(2)的内壁面滑动相连，所述稳定板(5)上安装有辅助送风结构，所述顶板(4)的底部安装有钻孔结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体零件钻孔结构，其特征在于,所述吸尘结构包括灰尘箱(6)，所述灰尘箱(6)嵌装于所述底座(1)的底部，所述灰尘箱(6)的顶部嵌装有金属网罩(7)，所述底座(1)的下侧安装有气泵(8)，所述气泵(8)的进气端与所述灰尘箱(6)相连通，所述气泵(8)的进气端处且位于所述箱体(2)内安装有筛网(9)。3.根据权利要求1所述的一种半导体零件钻孔结构，其特征在于,所述半导体固定结构包括托板(10)，所述托板(10)安置于所述底座(1)上方，所述托板(10)的四角处均安装有立柱(11)，所述立柱(11)与所述底座(1)相连接，所述立柱(11)的顶端插装有电动推杆(12)，所述电动推杆(12)的伸缩端面上安装有压板(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昊喆，赵士博，韩昕怡，
申请(专利权)人：沈阳亿坤机电装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：