一种复合电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合电阻，涉及电子元器件领域。用于解决现在技术中压敏电阻因发热而造成自然，引发严重事故的问题。该复合电阻，包括：第一侧面和与第一侧面相对设置的第二侧面；第一热敏芯片，其设置在第一侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第一侧面上的第一电极；第二热敏芯片，其设置在第二侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第二侧面上的第二电极；第一引脚，其设置在所述第一热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧；第二引脚，其设置在所述第二热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧。阻器主体的一侧。阻器主体的一侧。

【技术实现步骤摘要】
一种复合电阻


[0001]本技术涉及电子元器件领域，更具体的涉及一种复合电阻。

技术介绍

[0002]“压敏电阻”。具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件，也称为“突波吸收器”或“电冲击抑制器(浪涌吸收器)”。当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。
[0003]现有的压敏电阻器通常是直接将两个引脚焊接在电路板上，一只压敏电阻保护一路。在使用过程中发现，压敏电阻泻放过电压的过程中，由于电流流过压敏电阻会导致电阻发热的问题，当发热热量超过压敏电阻所能容许的上限热量时，压敏电阻可能会因过热而造成自燃，从而引发严重事故的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种复合电阻，解决现在技术中压敏电阻因发热而造成自然，引发严重事故的问题。
[0005]本技术实施例提供一种复合电阻，包括：
[0006]压敏电阻器主体，其包括第一侧面和与第一侧面相对设置的第二侧面；
[0007]第一热敏芯片，其设置在第一侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第一侧面上的第一电极；
[0008]第二热敏芯片，其设置在第二侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第二侧面上的第二电极；
[0009]第一引脚，其设置在所述第一热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧；
[0010]第二引脚，其设置在所述第二热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧。
[0011]优选地，所述第一热敏芯片和所述第二热敏芯片的形状一致；
[0012]所述第一热敏芯片的面积小于等于所述第一侧面的面积，所述第二热敏芯片的面积小于等于所述第二侧面的面积。
[0013]优选地，所述第一热敏芯片的朝着所述第一侧面方向的投影面积大于所述第一电极的面积；
[0014]所述第二热敏芯片的朝着所述第二侧面方向的投影面积大于所述第二电极的面积。
[0015]优选地，所述第一热敏芯片通过焊接方式设置在所述压敏电阻器主体的第一侧面上，与位于所述第一侧面上的第一电极电联接；或者
[0016]所述第一热敏芯片通过压接方式设置在所述压敏电阻器主体的第一侧面上，与位于所述第一侧面上的第一电极电联接；或者
[0017]所述第一热敏芯片通过粘接方式设置在所述压敏电阻器主体的第一侧面上，与位
于所述第一侧面上的第一电极电联接。
[0018]优选地，所述第二热敏芯片通过焊接方式设置在所述压敏电阻器主体的第二侧面上，与位于所述第二侧面上的第二电极电联接；或者
[0019]所述第二热敏芯片通过压接方式设置在所述压敏电阻器主体的第二侧面上，与位于所述第二侧面上的第二电极电联接；或者
[0020]所述第二热敏芯片通过粘接方式设置在所述压敏电阻器主体的第二侧面上，与位于所述第二侧面上的第二电极电联接。
[0021]本技术实施例提供一种复合电阻，包括：压敏电阻器主体，其包括第一侧面和与第一侧面相对设置的第二侧面；第一热敏芯片，其设置在第一侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第一侧面上的第一电极；第二热敏芯片，其设置在第二侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第二侧面上的第二电极；第一引脚，其设置在所述第一热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧；第二引脚，其设置在所述第二热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧。本技术实施例提供的复合电阻，其通过在一个压敏电阻器主体的两个侧面分别串联一个热敏芯片，当电压来临时，压敏电阻器导通，电流流过设置在压敏电阻器主体两侧的热敏芯片和压敏电阻器主体时，由于热敏芯片处于低阻状态，其允许较大的电流流过，可以起到泄放过电压的作用；进一步地，若压敏电阻器主体的温度升高到超过热敏芯片的开关温度，热敏芯片的阻值快速变大，使泻放回路的电流明显降低，可以避免压敏电阻器主体过热，解决现有技术中压敏电阻因发热而造成自然，引发严重事故的问题。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的一种复合电阻结构示意图；
[0024]其中，1～压敏电阻器主体1，2
‑
1～第一电极2
‑
1，2
‑
2～第二电极2
‑
2，3
‑
1～第一热敏芯片3
‑
1，3
‑
2～第二热敏芯片3
‑
2，4
‑
1～第一引脚4
‑
1，4
‑
2～第二引脚4
‑
2。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]图1为本技术实施例提供的一种复合电阻结构示意图；以下以图1为例，详细介绍本技术实施例提供的复合电阻。
[0027]本技术实施例提供的复合电阻，其主要包括压敏电阻器主体1，第一侧面，第二侧面，第一热敏芯片3
‑
1，第二热敏芯片3
‑
2，第一引脚4
‑
1和第二引脚4
‑
2。
[0028]具体地，第一侧面和第二侧面分别位于压敏电阻器主体1的两个边，且第一侧面和第二侧面相对设置，在本技术实施例中，第一侧面和第二侧面是压敏电阻器主体1所包
括的三对平面中面积最大的一对平面。
[0029]进一步地，第一侧面上设置有第一电极2
‑
1，第一热敏芯片3
‑
1设置在第一侧面上；第二侧面上设置有第二电极2
‑
2，第二热敏芯片3
‑
2设置在第二侧面上。在该实施例中，第一热敏芯片3
‑
1和第二热敏芯片3
‑
2的形状一致，第一热敏芯片3
‑
1的面积小于等于第一侧面的面积，第二热敏芯片3
‑
2的面积小于等于第二侧面的面积。进一步地，当第一热敏芯片3
‑
1朝着第一侧面方向设置时，第一热敏芯片3
‑
1需要完全设置在第一电极2
‑
1的范围内，即第一热敏芯片3
‑
1朝着第一侧面方向投影时，第一热敏芯片3
‑
1的投影范围位于第一电极2
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合电阻，其特征在于，包括：压敏电阻器主体，其包括第一侧面和与第一侧面相对设置的第二侧面；第一热敏芯片，其设置在第一侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第一侧面上的第一电极；第二热敏芯片，其设置在第二侧面上，且所述第一热敏芯片覆盖位于所述第二侧面上的第二电极；第一引脚，其设置在所述第一热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧；第二引脚，其设置在所述第二热敏芯片远离所述压敏电阻器主体的一侧。2.如权利要求1所述的复合电阻，其特征在于，所述第一热敏芯片和所述第二热敏芯片的形状一致；所述第一热敏芯片的面积小于等于所述第一侧面的面积，所述第二热敏芯片的面积小于等于所述第二侧面的面积。3.如权利要求2所述的复合电阻，其特征在于，所述第一热敏芯片的朝着所述第一侧面方向的投影面积大于所述第一电极的面积；所述第二热敏芯片的朝着所述第二侧面方向的投影面积大于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李可为，沈佳豪，马雪丽，
申请(专利权)人：西安市西无二电子信息集团有限公司，
类型：新型
国别省市：