本实用新型专利技术涉及键合技术领域，尤其是一种改善键合初始压力均匀性的下压装置，包括下压盘，下压盘的上侧设有晶圆A，晶圆A的上侧设有晶圆B，晶圆B的上方设有上压盘，下压盘的两侧均设有弹性支撑机构，上压盘的上侧中心位置转动连接设有球形连接头，球形连接头的外侧顶部固定设有导向杆，导向杆的上方设有用于导向杆下移的驱动源，该改善键合初始压力均匀性的下压装置，其下压键合时不会使晶圆发生偏移，键合初始压力均匀，提高下压键合质量。提高下压键合质量。提高下压键合质量。
【技术实现步骤摘要】
一种改善键合初始压力均匀性的下压装置
[0001]本技术涉及键合
，尤其涉及一种改善键合初始压力均匀性的下压装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，通常晶圆需要进行键合操作合并。
[0003]键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
[0004]晶圆在进行键合的时候，现有的万向连接下压装置，会在下压键合的时候受力不均匀，会导致两个晶圆在下压键合的时候发生位置偏移，从而影响键合质量，为此，我们提出了一种改善键合初始压力均匀性的下压装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在晶圆在进行键合的时候，现有的万向连接下压装置，会在下压键合的时候受力不均匀，会导致两个晶圆在下压键合的时候发生位置偏移，从而影响键合质量的缺点，而提出的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]设计一种改善键合初始压力均匀性的下压装置，包括下压盘，所述下压盘的上侧设有晶圆A，所述晶圆A的上侧设有晶圆B，所述晶圆B的上方设有上压盘，所述下压盘的两侧均设有弹性支撑机构，所述上压盘的上侧中心位置转动连接设有球形连接头，所述球形连接头的外侧顶部固定设有导向杆，所述导向杆的上方设有用于导向杆下移的驱动源。
[0008]优选的，所述弹性支撑机构包括；侧板，所述侧板的数量为两个，且两个所述侧板分别设置于下压盘的左右两侧底端，所述侧板的上侧固定设有若干弹簧，所述弹簧的顶端设有压板，所述压板的所在位置高度高于晶圆B的放置高度。
[0009]优选的，所述压板靠近下压盘的一侧固定设有若干限位滑块，所述下压盘靠近压板的一侧设有若干限位滑槽，所述限位滑槽滑动连接在限位滑块的内侧。
[0010]优选的，所述下压盘的下侧固定设有底板，所述底板的下侧四角位置固定均设有防滑块。
[0011]优选的，所述底板的上侧固定设有若干支撑杆，所述支撑杆的顶端固定设有支撑板，所述驱动源设置于支撑板的上侧中心位置，所述驱动源为气缸，所述气缸的轴端与导向杆的上端相连接。
[0012]优选的，两个所述支撑杆相对的一侧间滑动连接设有挡板，所述挡板的下侧中心位置转动连接设有螺纹杆，所述螺纹杆的下端通过螺纹传动贯穿于底板的上侧且延伸至下，所述螺纹杆的下端固定设有限位片。
[0013]本技术提出的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置，有益效果在于：通过设置上压盘、球形连接头、导向杆、侧板、弹簧、压板，可以使上压盘下压力受到均匀改变，从而使上压盘保持平行状态进行下压键合操作，不会使晶圆A与晶圆B进行下压时其中一个发生位置偏移，通过设置螺纹杆、挡板、限位片，可以对晶圆A与晶圆B提供一个放置对齐的功能，该改善键合初始压力均匀性的下压装置，其下压键合时不会使晶圆发生偏移，键合初始压力均匀，提高下压键合质量。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置的正面轴测结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置的正面剖切轴测结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置的背面轴测结构示意图；
[0017]图4为本技术提出的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置的底面轴测结构示意图；
[0018]图5为本技术提出的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置的侧面剖切轴测结构示意图。
[0019]图中：下压盘1、晶圆A2、晶圆B3、上压盘4、球形连接头5、导向杆6、侧板7、弹簧8、压板9、限位滑槽10、限位滑块11、底板12、防滑块13、支撑杆14、支撑板15、气缸16、螺纹杆17、挡板18、限位片19。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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5，一种改善键合初始压力均匀性的下压装置，包括下压盘1，下压盘1的上侧设有晶圆A2，晶圆A2的上侧设有晶圆B3，晶圆B3的上方设有上压盘4，下压盘1的两侧均设有弹性支撑机构，上压盘4的上侧中心位置转动连接设有球形连接头5，球形连接头5的外侧顶部固定设有导向杆6，导向杆6的上方设有用于导向杆6下移的驱动源。
[0022]为了保证上压盘4的下压平衡性，确保上压盘4在进行下压的时候不会使晶圆A2与晶圆B3之间发生位移的情况，为此设置了弹性支撑机构包括；侧板7，侧板7的数量为两个，且两个侧板7分别设置于下压盘1的左右两侧底端，侧板7的上侧固定设有若干弹簧8，弹簧8的顶端设有压板9，压板9的所在位置高度高于晶圆B3的放置高度，当上压盘4下压时，上压盘4的底侧一端先跟其中一个压板9的上侧抵触，然后因为下压的原因，且上压盘4与导向杆6之间是由球形连接头5万向连接的，上压盘4的一侧抵触后，上压盘4进行倾斜，然后继续进
行下压操作，使上压盘4的另一侧与另一个压板9相抵触，从而使上压盘4保持一个水平状态进行下压键合操作，避免了正常下压时晶圆A2与晶圆B3之间发生位移。
[0023]为了对压板9提供一个反弹限位的功能，压板9靠近下压盘1的一侧固定设有若干限位滑块11，下压盘1靠近压板9的一侧设有若干限位滑槽10，限位滑槽10滑动连接在限位滑块11的内侧。
[0024]为了提高下压盘1的放置稳定性，下压盘1的下侧固定设有底板12，底板12的下侧四角位置固定均设有防滑块13。
[0025]为了提供一个上压盘4垂直下压的功能，底板12的上侧固定设有若干支撑杆14，支撑杆14的顶端固定设有支撑板15，驱动源设置于支撑板15的上侧中心位置，驱动源为气缸16，气缸16的轴端与导向杆6的上端相连接，其中支撑杆14的数量为四个，分别为两两相对设置，两个支撑杆14分别设置于下压盘1的两侧，确保上压盘4的两侧分别与两个支撑杆14的一侧相抵触，可以使上压盘4在下压的时候只会左右摇摆，不会发生前后摇摆的情况。
[0026]为了的对放置晶圆A2与晶圆B3提供一个限位的功能，且便于将晶圆A2与晶圆B3进行对齐操作，两个支撑杆14相对的一侧间滑动连接设有挡板18，挡板18的下侧中心位置转动连接设有螺纹杆17，螺纹杆17的下端通过螺纹传动贯穿于底板12的上侧且延伸至下，螺纹杆17的下端固定设有限位片19。
[0027]本技术使用时，首先将晶圆A2与晶圆B3重合对齐放置在下压盘1上，然后利用驱动源下压导向杆6，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善键合初始压力均匀性的下压装置，包括下压盘(1)，所述下压盘(1)的上侧设有晶圆A(2)，所述晶圆A(2)的上侧设有晶圆B(3)，其特征在于，所述晶圆B(3)的上方设有上压盘(4)，所述下压盘(1)的两侧均设有弹性支撑机构，所述上压盘(4)的上侧中心位置转动连接设有球形连接头(5)，所述球形连接头(5)的外侧顶部固定设有导向杆(6)，所述导向杆(6)的上方设有用于导向杆(6)下移的驱动源。2.根据权利要求1所述的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置，其特征在于，所述弹性支撑机构包括；侧板(7)，所述侧板(7)的数量为两个，且两个所述侧板(7)分别设置于下压盘(1)的左右两侧底端，所述侧板(7)的上侧固定设有若干弹簧(8)，所述弹簧(8)的顶端设有压板(9)，所述压板(9)的所在位置高度高于晶圆B(3)的放置高度。3.根据权利要求2所述的一种改善键合初始压力均匀性的下压装置，其特征在于，所述压板(9)靠近下压盘(1)的一侧固定设有若干限位滑块(11)，所述下压盘(1)靠近...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱新智，
申请(专利权)人：苏州芯睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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