一种结构稳定便于安装的封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种结构稳定便于安装的封装基板，包括封装隔层架和结构稳定嵌入机构，所述封装隔层架的下方设置有铜布层架，且铜布层架的底端安装有基板安装机构，所述结构稳定嵌入机构贯穿于基板安装机构的底端。该结构稳定便于安装的封装基板，结构稳定嵌入机构组件贯穿于硅片接端机构内部，结构稳定嵌入机构组件连接于，硅片接端机构组件上时，铝焊凸块与硅片嵌入于，封装隔层架与铜布层架内部，封装基板内部采用封闭式结构时，内置支撑散热流通不佳，嵌入滑槽开设于硅片接端机构内部，铝片嵌入端活动嵌入嵌入滑槽内，外部采用焊接接端同时，滑动展开的铝片嵌入端，进行多引脚化防护支撑焊接，预防焊接端折叠脱落等。预防焊接端折叠脱落等。预防焊接端折叠脱落等。

【技术实现步骤摘要】
一种结构稳定便于安装的封装基板


[0001]本技术涉及封装基板
，具体为一种结构稳定便于安装的封装基板。

技术介绍

[0002]基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，实现多引脚化同时，降低了封装基板的支撑保护散热效果。
[0003]市场上的封装基板内部采用封闭式结构，内置支撑散热流通不佳，外部采用焊接接端，多引脚化防护支撑简单，折叠脱落等，内置支撑采用叠加焊接，组件贴合不够紧密，影响内部支撑效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种结构稳定便于安装的封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的封装基板内部采用封闭式结构，内置支撑散热流通不佳，外部采用焊接接端，多引脚化防护支撑简单，折叠脱落等，内置支撑采用叠加焊接，组件贴合不够紧密，影响内部支撑效果问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种结构稳定便于安装的封装基板，包括封装隔层架和结构稳定嵌入机构，所述封装隔层架的下方设置有铜布层架，且铜布层架的底端安装有基板安装机构，所述结构稳定嵌入机构贯穿于基板安装机构的底端，所述结构稳定嵌入机构的内部设置有硅片，且硅片的内部安装有铝焊凸块，所述基板安装机构的一侧设置有硅片接端机构。
[0006]进一步的，所述封装隔层架与铜布层架之间为固定连接，且铜布层架嵌入于基板安装机构内部。
[0007]进一步的，所述基板安装机构与结构稳定嵌入机构相贴合，且结构稳定嵌入机构贯穿于硅片接端机构内部。
[0008]进一步的，所述铝焊凸块与硅片为垂直结构，且铝焊凸块通过硅片与基板安装机构构成卡合结构。
[0009]进一步的，所述硅片接端机构包括铝片嵌入端和嵌入滑槽，所述硅片接端机构的内部开设有嵌入滑槽，且嵌入滑槽的内侧安装有铝片嵌入端。
[0010]进一步的，所述铝片嵌入端与嵌入滑槽之间为活动连接。
[0011]进一步的，所述基板安装机构包括凹槽和贯穿条孔，所述基板安装机构的内部开设有凹槽，且凹槽的内部设置有贯穿条孔。
[0012]进一步的，所述凹槽的内侧分布开设有贯穿条孔，且凹槽和贯穿条孔内部嵌入有结构稳定嵌入机构。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该结构稳定便于安装的封装基板，结
构稳定嵌入机构组件贯穿于硅片接端机构内部，结构稳定嵌入机构组件连接于，硅片接端机构组件上时，铝焊凸块与硅片嵌入于，封装隔层架与铜布层架内部，封装基板内部采用封闭式结构时。，内置支撑散热流通不佳。
[0014]1.本技术嵌入滑槽开设于硅片接端机构内部，铝片嵌入端活动嵌入嵌入滑槽内，外部采用焊接接端同时，滑动展开的铝片嵌入端，进行多引脚化防护支撑焊接，预防焊接端折叠脱落等。
[0015]2.本技术结构稳定嵌入机构组件贯穿于，开设的凹槽和贯穿条孔内部，铝焊凸块分布嵌入凹槽和贯穿条孔内部，支撑散热支撑于封装基板内部，利于内置支撑采用叠加焊接，使得组件贴合紧密，提高内部支撑效果。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术硅片接端机构的内部结构示意图；
[0018]图3为本技术基板安装机构的内部结构示意图。
[0019]图中：1、封装隔层架；2、铜布层架；3、基板安装机构；301、凹槽；302、贯穿条孔；4、结构稳定嵌入机构；401、铝焊凸块；402、硅片；5、硅片接端机构；501、铝片嵌入端；502、嵌入滑槽。
具体实施方式
[0020]实施实例1
[0021]如图1所示，本技术提供一种技术方案：一种结构稳定便于安装的封装基板，包括封装隔层架1和结构稳定嵌入机构4，封装隔层架1的下方设置有铜布层架2，且铜布层架2的底端安装有基板安装机构3，结构稳定嵌入机构4贯穿于基板安装机构3的底端，结构稳定嵌入机构4的内部设置有硅片402，且硅片402的内部安装有铝焊凸块401，基板安装机构3的一侧设置有硅片接端机构5，封装隔层架1与铜布层架2之间为固定连接，且铜布层架2嵌入于基板安装机构3内部，将封装隔层架1固定连接于铜布层架2顶端，使得基板安装机构3组件嵌入安装于，封装隔层架1与铜布层架2的下方，基板安装机构3组件贴合嵌入铜布层架2内部，便于后期整体焊接基板安装机构3和铜布层架2，基板安装机构3与结构稳定嵌入机构4相贴合，且结构稳定嵌入机构4贯穿于硅片接端机构5内部，将结构稳定嵌入机构4组件相贴合安装于，整体焊接的基板安装机构3和铜布层架2内部，结构稳定嵌入机构4组件贯穿于硅片接端机构5内部，使得结构稳定嵌入机构4组件连接于，硅片接端机构5组件上，便于后期封装基板多引脚化焊接，铝焊凸块401与硅片402为垂直结构，且铝焊凸块401通过硅片402与基板安装机构3构成卡合结构，将硅片402固定连接于结构稳定嵌入机构4内部，使得铝焊凸块401垂直于硅片402顶端，结构稳定嵌入机构4组件贯穿于硅片接端机构5内部，结构稳定嵌入机构4组件连接于，硅片接端机构5组件上时，铝焊凸块401与硅片402嵌入于，封装隔层架1与铜布层架2内部，封装基板内部采用封闭式结构时，利于封装基板内置支撑散热流通。
[0022]实施实例2
[0023]如图2和图3所示，本技术提供一种技术方案：一种结构稳定便于安装的封装
基板，硅片接端机构5包括铝片嵌入端501和嵌入滑槽502，硅片接端机构5的内部开设有嵌入滑槽502，且嵌入滑槽502的内侧安装有铝片嵌入端501，铝片嵌入端501与嵌入滑槽502之间为活动连接，将硅片接端机构5组件活动安装于，整体焊接的基板安装机构3和铜布层架2内部一侧，使得嵌入滑槽502开设于硅片接端机构5内部，铝片嵌入端501活动嵌入嵌入滑槽502内，外部采用焊接接端同时，滑动展开的铝片嵌入端501，进行多引脚化防护支撑焊接，预防焊接端折叠脱落等，基板安装机构3包括凹槽301和贯穿条孔302，基板安装机构3的内部开设有凹槽301，且凹槽301的内部设置有贯穿条孔302，凹槽301的内侧分布开设有贯穿条孔302，且凹槽301和贯穿条孔302内部嵌入有结构稳定嵌入机构4，将凹槽301分布开设于基板安装机构3内部，使得贯穿条孔302分布开设凹槽301内侧，当结构稳定嵌入机构4组件相贴合安装于，整体焊接的基板安装机构3和铜布层架2内部时，结构稳定嵌入机构4组件贯穿于，开设的凹槽301和贯穿条孔302内部，铝焊凸块401分布嵌入凹槽301和贯穿条孔302内部，支撑散热支撑于封装基板内部，利于内置支撑采用叠加焊接，使得组件贴合紧密，提高内部支撑效果。
[0024]综上，该结构稳定便于安装的封装基板，使用时，将硅片402固定连接于结构稳定嵌入机构4内部，使得铝焊凸块401垂直于硅片402顶端，结构稳定嵌入机构4组件贯穿于硅片接端机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构稳定便于安装的封装基板，包括封装隔层架(1)和结构稳定嵌入机构(4)，其特征在于；所述封装隔层架(1)的下方设置有铜布层架(2)，且铜布层架(2)的底端安装有基板安装机构(3)，所述结构稳定嵌入机构(4)贯穿于基板安装机构(3)的底端，所述结构稳定嵌入机构(4)的内部设置有硅片(402)，且硅片(402)的内部安装有铝焊凸块(401)，所述基板安装机构(3)的一侧设置有硅片接端机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种结构稳定便于安装的封装基板，其特征在于：所述封装隔层架(1)与铜布层架(2)之间为固定连接，且铜布层架(2)嵌入于基板安装机构(3)内部。3.根据权利要求1所述的一种结构稳定便于安装的封装基板，其特征在于：所述基板安装机构(3)与结构稳定嵌入机构(4)相贴合，且结构稳定嵌入机构(4)贯穿于硅片接端机构(5)内部。4.根据权利要求1所述的一种结构稳定便于安装的封装基板，其特征在于：所述铝焊凸块(401)与硅片(402)为垂直结构，且铝焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：何福权，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：