一种液体位置压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种液体位置压力传感器，包含有传感器壳体、设置在所述传感器壳体内的隔离填充碗、设置在所述隔离填充碗内的填充液、设置在传感器内的电路载板、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的压力芯片和设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC；所述电路载板通过固定环安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽。通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。的精准测量和保证检测数据准确性的目的。的精准测量和保证检测数据准确性的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种液体位置压力传感器


[0001]本技术涉及传感器生产应用领域，具体涉及一种液体位置压力传感器。

技术介绍

[0002]在现有技术中，液位传感器是一种测量液位的压力传感器，目前测量液体位置的传感器大多数有如下几种情况1.报警类一般监控有和无两种情况，无法对液体位置进行测量和读取；并且相关类型的测液位产品由于本身价格昂贵且体积较大，对于低液位和超小型液位无法使用；而且由于有些环境下的溶液是具有腐蚀性的，导致传感器在使用过程中遭到损坏。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提出了一种液体位置压力传感器，以达到实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种液体位置压力传感器，包含有传感器壳体、设置在所述传感器壳体内的隔离填充碗、设置在所述隔离填充碗内的填充液、设置在传感器内的电路载板、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的压力芯片和设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC；
[0006]所述电路载板通过固定环安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽；
[0007]所述电路载板上贴装有电路组件，所述专用ASIC也贴装在电路载板上，所述电路组件实现压力芯片、专用ASIC和电路载板之间的有效电路连接。
[0008]本技术通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。
[0009]作为优选的，所述隔离填充碗采用耐腐蚀耐高温材料制成。通过采用耐腐蚀耐高温材料制成隔离填充碗提升了隔离填充碗的使用质量。
[0010]作为优选的，所述压力芯片为硅压力芯片。
[0011]作为优选的，所述传感器壳体内设有阶梯型安装孔，所述隔离填充碗与所述阶梯型安装孔相配合；
[0012]所述阶梯型安装孔的顶部直径大于底部直径。
[0013]作为优选的，所述电路载板上连接有信号线。
[0014]作为优选的，所述电路载板上设有保护胶，所述保护胶实现固定环、传感器壳体和电路载板之间的稳固连接，所述保护胶也对所述压力芯片和信号线实现固定。
[0015]作为优选的，所述电路载板上设有通孔，所述压力芯片覆盖在所述通孔上，所述通孔与所述隔离填充碗相联通。
[0016]本技术具有如下优点：
[0017]1.本技术通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。
[0018]2.本技术通过采用耐腐蚀耐高温材料制成隔离填充碗提升了隔离填充碗的使用质量。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0020]图1为本技术实施例公开的一种液体位置压力传感器的结构示意图；
[0021]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0022]1.传感器壳体2.隔离填充碗3.填充液4.电路载板5.硅压力芯片
[0023]6.专用ASIC7.信号线8.保护胶9.固定环10.通孔11.保护盖。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]本技术提供了一种液体位置压力传感器，其工作原理是通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。
[0026]下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0027]如图1所示，一种液体位置压力传感器，包含有传感器壳体1、设置在所述传感器壳体内并采用耐腐蚀耐高温材料(可以是丁晴或氟硅胶)制成的隔离填充碗2、设置在所述隔离填充碗内的填充液3、设置在传感器内的电路载板4、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的硅压力芯片5、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC6、所述电路载板相连接的信号线7和设置在所述电路载板上的保护胶8；
[0028]所述电路载板通过固定环9安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽。
[0029]所述传感器壳体内设有阶梯型安装孔(未画出)，所述隔离填充碗与所述阶梯型安装孔相配合；所述阶梯型安装孔的顶部直径大于底部直径。
[0030]所述保护胶实现固定环、传感器壳体和电路载板之间的稳固连接，所述保护胶也对所述压力芯片和信号线实现固定。
[0031]所述电路载板上设有通孔10，所述压力芯片覆盖在所述通孔上，所述通孔与所述隔离填充碗相联通。
[0032]本技术的具体使用步骤如下：再如图1所示，在本技术中，根据需要测量的液位量程选择合适的硅压力芯片并将其直接或者贴装到电路载板4上，同时将专用ASIC6和信号线7也封装在电路载板上；
[0033]将成型好的隔离填充碗安装在传感器壳体1内的阶梯型安装孔处，然后将封装好的电路载板放置在传感器壳体内，然后进行注油工艺，完成传感器的制作。
[0034]最后经过对应产品测量参数的设计和温度补偿校准以及验证即可出厂使用。
[0035]本技术使用了微压力芯片，同时将隔离填充碗感应膜做到非常薄，极其微小的压力都能测量并提高分变率。同时此产品进行了高度集成化，所以能做到上型化和微形，其它传感器都是分离式的，所以其它传感器无法实现。
[0036]使用时，由于产品可以做到超小型化，并且结构简单，因此该产品可以大量使用在消费类、生物科技、智能家居、水文、无人机、工业控制、医疗和物联网。
[0037]同时较其它液位传感器具有时时数据和位置传输的特性，较扩散硅等变送器类，成本可以大幅降低。
[0038]在实际过程中，可在传感器壳体的顶端设置保护盖11，将保护盖11设置在传感器壳体的端部，实现对传感器壳体内的各个部分进行保护。
[0039]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液体位置压力传感器，其特征在于，包含有传感器壳体、设置在所述传感器壳体内的隔离填充碗、设置在所述隔离填充碗内的填充液、设置在传感器内的电路载板、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的压力芯片和设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC；所述电路载板通过固定环安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽，所述电路载板卡装在所述传感器壳体内；所述电路载板上贴装有电路组件，所述专用ASIC也贴装在电路载板上，所述电路组件实现压力芯片、专用ASIC和电路载板之间的有效电路连接。2.根据权利要求1所述的一种液体位置压力传感器，其特征在于，所述隔离填充碗采用耐腐蚀耐高温材料制成。3.根据权利要求1所述的一种液体位...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱丰，
申请(专利权)人：苏州蓝美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：