一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片拆离技术领域，具体公开了一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置，包括工作平台和设置在工作平台上的固定机构、顶料机构和拆离机构，固定机构和顶料机构设置在拆离机构的一侧；固定机构设有用于放置芯片的芯片安装位，顶料机构包括移动台，移动台上设有斜面，斜面的顶端与芯片输出端抵接；拆离机构包括升降机构、三维对准调节架、安装板、压杆和压头，升降机构设置在工作平台上，三维对准调节架固定设置在升降机构上。本申请中的三维对准调节架的X位移调节组件、Y位移调节组件和Z位移调节组件控制方位，移动压杆上的压头将芯片的输出端与芯片分离，有效地减少了拆离设备的成本。备的成本。备的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置


[0001]本技术属于芯片拆离
，具体是一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置。

技术介绍

[0002]随着互联网以及移动通讯网络的发展，数据中心以及5G通讯对于高速通讯器件的需求变大，通讯器件在使用过程中常常会出现芯片或者芯片两端的输出端容易出现其中一个损坏现象，而另一个还可以继续使用，因此需要将芯片与芯片的输出端进行拆离，将可以正常使用的芯片或者输出端进行重组，从而可以节约生产成本，避免了材料的浪费，而目前还没有一种可以快速拆离芯片与输出端且成本不高的装置，因此现急需专利技术设计一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供了一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置，解决了上述所提出的输出端或芯片其中一个损坏没有合适的拆离装置将其拆离的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置，包括工作平台和设置在所述工作平台上的固定机构、顶料机构和拆离机构，所述固定机构和所述顶料机构设置在所述拆离机构的一侧；
[0005]所述固定机构设有用于放置芯片的芯片安装位，所述顶料机构包括移动台，所述移动台上设有斜面，所述斜面的顶端与所述芯片输出端抵接；
[0006]所述拆离机构包括升降机构、三维对准调节架、安装板、压杆和压头，所述升降机构设置在所述工作平台上，所述三维对准调节架固定设置在所述升降机构上，所述安装板设置在所述三维对准调节架的一侧，所述压杆固定设置在所述安装板上，所述压头设置在所述压杆的端部，且位于所述芯片安装位的上方。
[0007]进一步地，所述固定机构包括支撑块、滑座以及设置在所述滑座上的第一滑块，所述支撑块设置在所述工作平台上，所述滑座固定设置在所述支撑块上，所述滑座一端穿设有螺杆，所述螺杆的一端与所述第一滑块连接，另一端固定设置有拧头，远离所述第一滑块的所述滑座上设有挡块，所述挡块与所述第一滑块之间形成所述芯片安装位。
[0008]进一步地，所述顶料机构包括支撑座、侧板和移动台，所述支撑座设置在所述工作平台上，所述侧板的一侧固定设置在所述支撑座上，另一侧设有导轨，所述移动台的一侧设有与所述导轨相配合的两个第二滑块，所述侧板外侧上设有滑槽，所述侧板的滑槽内穿设有滑板，所述滑板的一端伸出所述侧板连接有支撑架，所述支撑架内穿设有微调组件，所述滑板的另一端伸出所述侧板侧壁连接有限位块，所述微调组件和所述限位块均位于所述移动台的下方，所述滑板的两端与所述侧板之间通过卡合件连接。
[0009]进一步地，所述微调组件包括微测螺杆、固定套筒、微分筒和转动件，所述固定套筒穿设在所述支撑架内，且两端均伸出所述支撑架，所述微分筒套设在所述固定套筒的下
部，所述微测螺杆的下端依次穿过所述固定套筒和微分筒与所述转动件连接，所述微测螺杆与所述微分筒之间通过螺纹配合，所述微测螺杆的上端与所述移动台的底部抵接，所述固定套筒的外侧设有用于锁紧所述微测螺杆的锁紧件。
[0010]进一步地，所述固定套筒和所述微分筒上均设有刻度。
[0011]进一步地，所述三维对准调节架包括底座和依次设置在所述底座上的Y位移调节组件、X位移调节组件以及Z位移调节组件，所述X位移调节组件、Y位移调节组件和Z位移调节组件分别用于调节所述安装板XYZ方向移动。
[0012]进一步地，所述压杆的端头设置有拧紧件，所述拧紧件用于固定所述压头。
[0013]本技术的有益效果:本技术中固定机构上设置有芯片安装位，从而可以将带有输出端的芯片装在芯片安装位上，再通过顶料机构顶住芯片的输出端的底部，从而有效地避免了固定机构上的挡块和滑块在螺杆的挤压力下，造成芯片破损的问题，同时也避免了芯片装夹不牢固，而引起芯片飞料的风险；
[0014]在顶料机构侧板的滑槽内穿设有滑板，滑板的一端连接有支撑架，另一端连接有限位块，滑板带动支撑架上的微调组件上下运动，从而可以满足各种固定机构的高度要求，转动微调组件上的转动件，从而转动微分筒，使得微测螺杆向上移动，从而将移动台向上微调,从而使得移动台与芯片的输出端底部抵接，使得芯片的输出端可以顺着移动台凸台上的斜面滑落下来，使得芯片的输出端可以不受到二次损坏，直接滑落至移动台上；
[0015]本申请中的压杆上的压头在三维对准调节架的X位移调节组件和Y位移调节组件的调节下，移至芯片的输出端的上方，再通过Z位移调节组件将压头向下压，使得芯片的输出端与芯片分离；
[0016]若芯片与芯片的输出端无法完全分离，便转动三维对准调节架的Z位移调节组件使压头向下，使得压头位于芯片输出端的一侧，再通过X位移调节组件和Y位移调节组件将压头向左移动，从而使得芯片输出端与芯片分离，从而有效地减少了拆离设备的成本，也同时可以快速的将芯片与芯片输出端进行分离。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0018]图1是本技术用于拆离芯片与芯片输出端的装置的主视图；
[0019]图2是本技术用于拆离芯片与芯片输出端的装置的俯视图；
[0020]图3是本技术用于拆离芯片与芯片输出端的装置的右视图；
[0021]图4是本技术用于拆离芯片与芯片输出端的装置的固定机构的俯视图；
[0022]图5是本技术用于拆离芯片与芯片输出端的装置的装有滑板的侧板的局部图；
[0023]图中：1
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工作平台，2
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固定机构，3
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顶料机构，4
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拆离机构，5
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芯片，20
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支撑块，21
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芯片安装位，22
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滑座，23
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第一滑块，24
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挡块，25
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螺杆，26
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拧头，30
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斜面，31
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支撑座，32
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侧板，33
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移动台，35
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微调组件，36
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导轨，37
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第二滑块，38
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滑板，39
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卡合件，41
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升降机构，
42
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三维对准调节架，43
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安装板，44
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压杆，45
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压头,46
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拧紧件，331
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凸台，351
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微测螺杆，352
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固定套筒，353
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微分筒，354
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转动件，38本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置，其特征在于，包括工作平台(1)和设置在所述工作平台(1)上的固定机构(2)、顶料机构(3)和拆离机构(4)，所述固定机构(2)和所述顶料机构(3)设置在所述拆离机构(4)的一侧；所述固定机构(2)设有用于放置芯片(5)的芯片安装位(21)，所述顶料机构(3)包括移动台(33)，所述移动台(33)上设有斜面(30)，所述斜面(30)的顶端与所述芯片输出端抵接；所述拆离机构(4)包括升降机构(41)、三维对准调节架(42)、安装板(43)、压杆(44)和压头(45)，所述升降机构(41)设置在所述工作平台(1)上，所述三维对准调节架(42)固定设置在所述升降机构(41)上，所述安装板(43)设置在所述三维对准调节架(42)的一侧，所述压杆(44)固定设置在所述安装板(43)上，所述压头(45)设置在所述压杆(44)的端部，且位于所述芯片安装位(21)的上方。2.根据权利要求1所述的一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置，其特征在于，所述固定机构(2)包括支撑块(20)、滑座(22)以及设置在所述滑座(22)上的第一滑块(23)，所述支撑块(20)设置在所述工作平台(1)上，所述滑座(22)固定设置在所述支撑块(20)上，所述滑座(22)一端穿设有螺杆(25)，所述螺杆(25)的一端与所述第一滑块(23)连接，另一端固定设置有拧头(26)，远离所述第一滑块(23)的所述滑座(22)上设有挡块(24)，所述挡块(24)与所述第一滑块(23)之间形成所述芯片安装位(21)。3.根据权利要求1所述的一种用于拆离芯片与芯片输出端的装置，其特征在于，所述顶料机构(3)包括支撑座(31)、侧板(32)和移动台(33)，所述支撑座(31)设置在所述工作平台(1)上，所述侧板(32)的一侧固定设置在所述支撑座(31)上，另一侧设有导轨(36)，所述移动台(33)的一侧设有与所述导轨(36)相配合的两个第二滑块(37...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄星武，孙恒俊，
申请(专利权)人：江苏浦丹光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：