本实用新型专利技术涉及一种输送定位装置及连续电镀线，输送定位装置包括机架、驱动机构、定位板以及检测组件，驱动机构包括驱动件和输送件，定位板上设有第一定位部和第二定位部，第一定位部和第二定位部沿高度方向相间隔设置；检测组件包括第一检测件和第二检测件，第一检测件和第二检测件设置在定位板随输送件运动方向的轨迹上。通过第一检测件对第一定位部随输送件的运动进行检测，第二检测件对第二定位部随输送件的运动进行检测，从而通过检测定位板的运动情况反映输送件的位置信息，其有利于加强装置对输送件的定位能力，以保证工件输送过程中的有效定位。本实用新型专利技术具有良好的定位精度，有利于提高产品的生产质量。有利于提高产品的生产质量。有利于提高产品的生产质量。
【技术实现步骤摘要】
一种输送定位装置及连续电镀线
[0001]本技术涉及电镀
，具体涉及一种输送定位装置及连续电镀线。
技术介绍
[0002]随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。在BGA电镀生产线中，为保证电镀工件的处于电镀工作位置再实施电镀工序，通常在生产线中配置检测机构。现有技术中，检测机构包括光电传感器，光电传感器安装在生产线的安装架上，输送机构上配置输送标记，在电镀阶段产生的电镀膜层易覆盖输送标记，导致输送工件时运动定位精度的降低，不利于工件对正电镀生产工序的位置。
技术实现思路
[0003]因此，本技术所要解决的技术问题在于现有技术中输送工件时运动定位精度低，不利于工件对正电镀生产工序。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种输送定位装置，包括：
[0005]机架；
[0006]驱动机构，安装在所述机架上，所述驱动机构包括驱动件和输送件，所述输送件传动连接在所述驱动件的驱动端；
[0007]定位板，固定连接在所述输送件上，所述定位板上设有第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部沿高度方向相间隔设置；
[0008]以及检测组件，所述检测组件包括第一检测件和第二检测件，所述第一检测件用于检测所述第一定位部，所述第二检测件用于检测所述第二定位部，所述第一检测件和所述第二检测件安装在所述机架上，所述第一检测件和所述第二检测件设置在所述定位板随所述输送件运动方向的轨迹上。
[0009]可选地，任一定位部成型在所述定位板上，所述第一定位部设置有多个，多个所述第一定位部沿所述定位板的延伸路径相互间隔排列设置，所述第二定位部设置有至少一个。
[0010]可选地，定位部配置为格栅结构，所述格栅结构穿设在所述定位板上，所述格栅结构为矩形方槽或圆矩形槽。
[0011]可选地，所述检测组件还包括第一反射板，所述第一反射板安装在所述机架上，所述第一反射板和所述定位板间隔设置，所述定位板设置在所述第一反射板和所述第一检测件之间，所述第一检测件和所述第二检测件设置在所述定位板的同侧。
[0012]可选地，定位部配置为凸起结构，所述凸起结构突出成型在所述定位板上。
[0013]可选地，所述驱动机构还包括第一传送件、第二传送件以及传动结构，所述输送件
套接安装在所述第一传送件和所述第二传送件上，所述传动结构设置在所述驱动件和所述第一传送件之间，所述第一传送件和所述第二传送件设置在同一水平高度上，所述输送件的输送方向和水平平面相平行设置。
[0014]可选地，上述的输送定位装置，还包括若干连接板，所述连接板固定连接在所述输送件和所述定位板之间，所述连接板安装在所述输送件外侧，多个输送连接板沿输送输送件的输送路径均匀间隔排列设置。
[0015]一种连续电镀线，包括上述的输送定位装置。
[0016]可选地，所述连续电镀线包括上料区、前处理区、电镀区、后处理区、烘干区以及下料区，所述第一检测件和第二检测件安装在所述上料区。
[0017]可选地，所述检测组件还包括第三检测件和第二反射板，所述第三检测件安装在所述电镀区的入口端，所述第二反射板安装在所述机架上，所述定位板间隔设置在所述第三检测件和所述第二反射板之间，所述第三检测件、第二反射板以及第一定位部设置在同一水平平面上。
[0018]本技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0019]1.本技术提供的输送定位装置，包括机架、驱动机构、定位板以及检测组件，驱动机构安装在机架上，驱动机构包括驱动件和输送件，输送件传动连接在驱动件的驱动端；定位板固定连接在输送件上，定位板上设有第一定位部和第二定位部，第一定位部和第二定位部沿高度方向相间隔设置；检测组件包括第一检测件和第二检测件，第一检测件用于检测第一定位部，第二检测件用于检测第一定位部，第一检测件和第二检测件安装在机架上，第一检测件和第二检测件设置在定位板随输送件运动方向的轨迹上。通过驱动机构中驱动件带动输送件的运动，使输送件上的定位板随输送件的输送路径进行同步运动；通过第一检测件对第一定位部随输送件的运动进行检测，第二检测件对第二定位部随输送件的运动进行检测，从而通过检测定位板的运动情况反映输送件的位置信息，其有利于加强装置对输送件的定位能力，从而相应提高固定在输送件上工件的运动精度，以保证工件输送过程中的有效定位，促进后续工件的生产质量，其优化拓展了检测定位的空间。
[0020]2.本技术提供的输送定位装置，任一定位部成型在定位板上，第一定位部设置有多个，多个第一定位部沿定位板的延伸路径相互间隔排列设置，第二定位部设置有至少一个。将第一定位部沿定位板的延伸路径排列设置，第一检测件对第一定位部具有多个检测节点，在输送件带动定位板同步运动时，由第一检测件依次检测多个第一定位部，有利于加强装置的定位能力，提高通过定位板反映输送件及工件共同运动的精确性；第二定位部作为定位板随输送件运动的基准节点，有利于辅助加强装置对输送件和定位板相应运动位置的检测能力。
[0021]3.本技术提供的输送定位装置，还包括若干连接板，连接板固定连接在输送件和定位板之间，连接板安装在输送件外侧，多个连接板沿输送件的输送路径均匀间隔排列设置。通过多个均匀设置的连接板共同配合连接支撑定位板，保证定位板和输送件间连接稳定，并使定位板装配在检测组件的检测空间中，以保证检测组件对相应定位部的检测精度。
[0022]4.本技术提供的连续电镀线，包括上述的输送定位装置。通过检测组件对第一定位部和第二定位部进行检测，以利用定位板的位置反映输送件的运动情况，以保证连
续电镀线对输送件以及安装在输送件上的电镀工件的运动监测，有利于加强电镀工件的运动精度，提高电镀工件的生产质量。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术的实施例中所提供的连续电镀线的结构示意图；
[0025]图2为本技术的实施例中所提供的连续电镀线的局部结构示意图；
[0026]图3为本技术的实施例中所提供的输送定位装置中连接板和定位板的连接示意图；
[0027]图4为本技术的实施例中所提供的输送定位装置中的第一定位部和第二定位部的结构示意图；
[0028]图5为本技术的实施例中所提供的输送定位装置中第一检测件和第二检测件剖视的安装示意图；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种输送定位装置，其特征在于，包括：机架(1)；驱动机构(2)，安装在所述机架(1)上，所述驱动机构(2)包括驱动件(21)和输送件(22)，所述输送件(22)传动连接在所述驱动件(21)的驱动端；定位板(4)，固定连接在所述输送件(22)上，所述定位板(4)上设有第一定位部(41)和第二定位部(42)，所述第一定位部(41)和所述第二定位部(42)沿高度方向相间隔设置；以及检测组件(5)，所述检测组件(5)包括第一检测件(51)和第二检测件(52)，所述第一检测件(51)用于检测所述第一定位部(41)，所述第二检测件(52)用于检测所述第二定位部(42)，所述第一检测件(51)和所述第二检测件(52)安装在所述机架(1)上，所述第一检测件(51)和所述第二检测件(52)设置在所述定位板(4)随所述输送件(22)运动方向的轨迹上。2.根据权利要求1所述的输送定位装置，其特征在于，任一定位部成型在所述定位板(4)上，所述第一定位部(41)设置有多个，多个所述第一定位部(41)沿所述定位板(4)的延伸路径相互间隔排列设置，所述第二定位部(42)设置有至少一个。3.根据权利要求2所述的输送定位装置，其特征在于，定位部配置为格栅结构，所述格栅结构穿设在所述定位板(4)上，所述格栅结构为矩形方槽或圆矩形槽。4.根据权利要求3所述的输送定位装置，其特征在于，所述检测组件(5)还包括第一反射板(54)，所述第一反射板(54)安装在所述机架(1)上，所述第一反射板(54)和所述定位板(4)间隔设置，所述定位板(4)设置在所述第一反射板(54)和所述第一检测件(51)之间，所述第一检测件(51)和所述第二检测件(52)设置在所述定位板(4)的同侧。5.根据权利要求2所述的输送定位装置，其特征在于，定位部配置为凸起结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建波，
申请(专利权)人：广德东威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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