用于球格数组封装模块的拆焊装置及其拆焊方法制造方法及图纸

一种用于球格数组封装模块的拆焊装置，可将一芯片模块自一电路板上拆离，此一拆焊装置包含有一热源及至少一散热件，热源用以朝芯片模块加热，散热件与芯片模块周遭其它电路组件贴接，并具有一容置槽及一冷却剂容置于该容置槽中，当热源对芯片模块加热时，散热件可有效降低电路组件的温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与球格数组封装模块有关，特别是指一种可避免待拆芯片模块 周围电子组件受热损毁或短路的拆焊装置及方法。
技术介绍
球格数组(Ball Grid Array; BGA)封装，是指一种利用多数排列成数组 的锡球凸块(solderbump)而将一芯片模块焊接至一印刷电路板，并以该些 锡球凸块作为该芯片模块输入/输出端的封装技术；近年来，球格数组封装 有逐渐取代传统以导线架(Leadfmme)作为芯片模块支撑及输入/输出端技 术的驱势。于制备工艺中，当发现该焊接后的芯片模块无法正常运作时，工程师 即需进行返修(rework)，亦即通过加热使该芯片模块底侧的锡球凸块软化 松动，进而将该芯片模块拆下检修，再重新将良品焊接至该电路板上；然 而，在加热的过程中，该芯片模块周围的电容常因受热而使内部的电解液 流出，而造成电容损毁，邻近的其它芯片模块也常因为底侧的锡球凸块软 化松动而造成短路或塌陷，如此一来，周围原先正常运作的电路组件也需 一并进行返修，大大提高了返修所需的人力及成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于球格数组封装模块的拆焊装置及其 拆焊方法，以克服公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供的用于球格数组封装模块的拆焊装置，用以将一芯片模块自一电路板上拆离，该电路板上另包含有至少一电路组 件，该用于球格数组封装模块的拆焊装置包含 一热源，用以朝该芯片模块加热；以及至少一散热件，与该电路组件贴接，该散热件具有一容置槽及一冷却 剂容置于该容置槽中。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该散热件的形状与 该电路组件对应。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该电路组件为电容、 电池、插槽或另外的芯片模块。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该散热件的冷却剂 为水。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该散热件包含有一 吸收体容置于该容置槽内。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该吸收体为海棉。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该散热件包含有一 盖体设于该容置槽。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该散热件包含有一 屏蔽环设于该容置槽底侧，且环绕该电路组件。本专利技术提供的用于球格数组封装模块的拆焊方法，用以将一芯片模块 自一电路板上拆离，该电路板上另包含有至少一电路组件，该用于球格数 组封装模块的拆焊方法包含以下步骤a. 提供至少一散热件，并使该散热件与该电路组件贴接，其中，该散热件具有一容置槽及一冷却剂容置于该容置槽中；以及b. 提供一热源，并使该热源朝该芯片模块加热。 所述的用于球格数组封装模块的拆焊方法，其中，该散热件的形状与该电路组件对应。所述的用于球格数组封装模块的拆焊方法，其中，该电路组件为电容、 电池、插槽或另外的芯片模块。所述的用于球格数组封装模块的拆焊方法，其中，该散热件的冷却剂 为水。所述的用于球格数组封装模块的拆焊方法，其中，该散热件包含有一 吸收体容置于该容置槽内。所述的用于球格数组封装模块的拆焊方法，其中，该吸收体为海棉。所述的用于球格数组封装模块的拆焊方法，其中，该散热件包含有一 盖体设于该容置槽。所述的用于球格数组封装模块的拆焊装置，其中，该散热件包含有一 屏蔽环设于该容置槽底侧，且环绕该电路组件。本专利技术可避免待拆焊芯片周围的电路组件受热损毁或短路。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的立体图； 图2是本专利技术一较佳实施例的侧视图。附图中主要组件符号说明10拆焊装置 11电路板12芯片模块(待拆) 13锡球凸块 14电路组件 141插槽 142,143电容 144电池145,146,147芯片模块(待保护)20热源30a 30f散热件 31底槽 32容置槽 34盖体 36冷却剂 38吸收体 39屏蔽环具体实施例方式本专利技术提供的用于球格数组封装模块的拆焊装置，包含有一热源及至 少一散热件，该热源是用以对一待拆的芯片模块加热，该散热件与一正常 运作的电路组件贴接，该散热件具有一容置槽及一冷却剂容置于该容置槽 中。本专利技术提供的用于球格数组封装模块的拆焊装置，是先提供一散热件 与一正常运作的电路组件贴接，再提供一热源对一待拆的芯片模块加热， 其中，该散热件具有一容置槽及一冷却剂容置于该容置槽中。上述散热件的形状是与该电路组件对应，而该电路组件可为电容、电 池、插槽或另外的芯片模块，该散热件的冷却剂可为水或其它化学药剂， 该散热件可还包含有一盖体及一吸收体，该盖体设于该容置槽顶侧，该吸 收体可为海棉，并容置于该容置槽内。为更了解本专利技术的构造及特点所在，举一较佳实施例并配合附图说明 如下。请参阅图1及图2，本专利技术一较佳实施例所提供的用于球格数组封装 模块的拆焊装置10是用以将一芯片模块12自一电路板11上拆禽，该芯 片模块12是由多数排列成数组的锡球凸块(solder bump)13焊接至该电路7板11，该电路板11上另包含有多数电路组件14，该些电路组件14包含 有一插槽141、 二电容142,143、 一电池144以及其它三组芯片模块 145 147,该用于球格数组封装模块的拆焊装置10则包含有一热源20以 及多数散热件30a 30f。该热源20是用以朝该芯片模块12加热，进而使该芯片模块12底侧 的锡球凸块13软化松动，该热源20的工作原理为业界所熟知，且非本发 明的创作重点，在此不作详述。该些散热件30a 30f的形状大小分别与该些电路组件14对应，而呈矩 形、环形、圆形、L形或其它形状，请再参阅图2，该些散热件30a 30f 均包含有一容置槽32、 一盖体34、 一冷却剂36以及一吸收体38，该盖体 34设于该容置槽32顶侧，该冷却剂36可为水或其它化学药剂，且容置于 该容置槽32中，该吸收体38容置于该容置槽内且为一海棉，用以吸收该 冷却剂36，其中，该盖体34及该吸收体38是用以避免该冷却剂36于散 热件30a 30f移动时溅出；另外，该些散热件30a，30c 30f还包含有一屏蔽 环39设于该容置槽32底侧，且环绕该些电路组件14。该用于球格数组封装模块的拆焊装置10于实际使用时，使用者需先 将该些散热件30a 30f移至该些电路组件14上方，使之与该些电路组件 14贴接，其中，间隔距离较近的部分电路组件145,146亦可共享一组散热 件30e;接着将该热源20移至该芯片模块12上方，且朝该芯片模块12加 热，使该芯片模块12底侧的锡球凸块13软化松动，如此一来，使用者即 可顺利取下该芯片模块12。于加热过程中，该些散热件30a 30f—方面可提供屏蔽，以阻隔该热 源20的热能传递至该些电路组件14，另一方面，该些电路组件14亦可将 所吸收到的热能释放至该些散热件30a 30f,以避免该些电路组件14由于本身或其底侧锡球凸块的温度过高而耗损或短路。另外，该散热器30的盖板34亦可依需要而不设置，而使得该散热器30本身具有更佳的散热效果。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例的详细说明与图示，凡合于本发 明申请专利范围的精神与其类似变化的实施例，皆包含于本专利技术的范畴 中，本领域技术人员在本专利技术的领缚内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵 盖在本专利技术的权利要求范围内。权利要求1. 一种用于球格数组封装模块的拆焊装置，用以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于球格数组封装模块的拆焊装置，用以将一芯片模块自一电路板上拆离，该电路板上另包含有至少一电路组件，该用于球格数组封装模块的拆焊装置包含：　一热源，用以朝该芯片模块加热；以及　至少一散热件，与该电路组件贴接，该散热件具有一容 置槽及一冷却剂容置于该容置槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙亮，
申请(专利权)人：环旭电子深圳有限公司，环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]