电路板及其制造方法技术

一种电路板及其制造方法，该方法通过将GCPW结构和吸波复合结构压合形成所述电路板，其中GCPW结构包括第一单面板和双面板，第一单面板包括第二表面和两侧表面，双面板包括两组第一吸波单元和信号线，通过将双面板包覆于第一单面板的第二表面和两侧表面，使两组第一吸波单元分别位于第一单面板的两侧表面，信号线位于第二表面，同时吸波复合结构位于信号线远离第二表面的一侧。本发明专利技术提供的电路板的制造方法在信号线的三个方向设置超材料结构有效增加了电磁波的吸收范围，进而降低了信号传输的增益值，结构设计灵活性强，工艺简单，对设备要求较低，易于实现，制造成本低。制造成本低。制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着5G毫米波的商用化，需开发一款配合5G毫米波天线的传输线，为了建立带宽大的毫米波传输线，通常使用接地共面波导(grounded coplanar waveguide，GCPW)结构进行线路设计。
[0003]用于5G毫米波天线的传输线的增益值需小于
‑
60dB，传统带状天线减小增益值的方法是在传输线外包覆屏蔽层使传输线内的电磁波不泄漏，但此方法不适用于GCPW结构，主要是因为在GCPW结构外包覆屏蔽层会形成一腔体，内部的电磁波碰到屏蔽层的金属层会反射电磁波，反射的电磁波会与5G毫米波互相抵消使带宽变窄。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法。
[0005]另，本申请还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。
[0006]本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一GCPW结构，所述GCPW结构包括第一单面板和设于所述第一单面板表面的双面板，所述第一单面板包括第一介质层和第一金属层，所述第一介质层包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面以及与所述第一表面和所述第二表面连接的两侧表面，所述第一金属层设于所述第一表面，所述双面板包括第二介质层、设于所述第二介质层靠近所述第一单面板的表面的两组第一吸波单元以及设于所述第二介质层远离所述第一单面板的表面的线路层，两组所述第一吸波单元于两所述侧表面的区域内埋于所述第一介质层，所述线路层对应所述第二表面设置，所述线路层与所述第一金属层电性连接；以及于所述线路层远离所述第二表面的一侧设置一吸波复合结构并压合，从而获得所述电路板。
[0007]在一些可能的实施方式中，所述GCPW结构的制造方法包括以下步骤：提供所述第一单面板；于所述第二表面设置第二单面板，所述第二单面板包括第一基层和设于所述第一基层一表面的两组所述第一吸波单元；弯折所述第二单面板并压合，分别使两组所述第一吸波单元于两所述侧表面的区域内埋于所述第一介质层；于所述第一基层远离所述第一吸波单元的一侧表面设置第三单面板，所述第三单面板包括靠近所述第一基层的第二基层和设于所述第二基层远离所述第一基层一侧表面的所述线路层，所述线路层包括信号线和设于所述信号线相对两侧的金属线路；以及弯折所述第三单面板并压合，使所述信号线对应所述第二表面设置，所述金属线路对应所述第二表面和两所述侧表面设置，且于两所述侧表面与所述第一金属层接触，所述第一基层和所述第二基层构成所述第二介质层，从而获得所述GCPW结构。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述GCPW结构的制造方法包括以下步骤：提供所述第一单面板；于所述第二表面设置所述双面板；以及弯折所述双面板并压合，分别使两组所述
第一吸波单元于两所述侧表面的区域内埋于所述第一介质层，所述线路层包括对应所述第二表面设置的信号线和设于所述信号线相对两侧的金属线路，所述金属线路与所述第一金属层电性连接，从而获得所述GCPW结构。
[0009]在一些可能的实施方式中，弯折所述双面板并压合之后，所述GCPW结构的制造方法还包括：贯穿所述第一介质层、所述第二介质层和所述金属线路形成通孔；以及于所述通孔内形成导电柱，所述导电柱电性连接所述金属线路与所述第一金属层。
[0010]在一些可能的实施方式中，弯折所述双面板并压合之后，所述GCPW结构的制造方法还包括：于所述第二介质层远离所述侧表面的表面形成第三金属层，所述第三金属层电性连接所述金属线路和所述第一金属层。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述吸波复合结构包括第三介质层、设于所述第三介质层靠近所述双面板的表面的多个第二吸波单元以及设于所述第三介质层远离所述双面板的表面的第二金属层。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述第一吸波单元为三开口谐振环。
[0013]本申请还提供一种电路板，所述电路板包括层叠设置的GCPW结构和吸波复合结构，所述GCPW结构包括第一单面板和双面板，所述第一单面板包括第一介质层和第一金属层，所述第一介质层包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的两侧表面，所述第一金属层设于所述第一表面；所述双面板设于所述第二表面且延伸至两所述侧表面，所述双面板包括第二介质层、设于所述第二介质层靠近所述第一单面板的表面的两组第一吸波单元以及设于所述第二介质层远离所述第一单面板的表面的线路层，两组所述第一吸波单元于两所述侧表面的区域内埋于所述第一介质层，所述线路层对应所述第二表面设置且与所述第一金属层电性连接。所述吸波复合结构设于所述线路层远离所述第二表面的一侧。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述双面板包括层叠设置的第二单面板和第三单面板，所述第二单面板包括第一基层和设于所述第一基层一表面的两组所述第一吸波单元；所述第三单面板包括靠近所述第一基层的第二基层和设于所述第二基层远离所述第一基层一侧表面的所述线路层，所述线路层包括信号线和设于所述信号线相对两侧的金属线路，所述信号线对应所述第二表面设置，所述金属线路对应所述第二表面和两所述侧表面设置，且于两所述侧表面与所述第一金属层接触，所述第一基层和所述第二基层构成所述第二介质层。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述GCPW结构还包括贯穿所述第一介质层、所述第二介质层和所述线路层的通孔，所述通孔内设有导电柱，所述导电柱电性连接所述线路层和所述第一金属层。
[0016]在一些可能的实施方式中，所述第二介质层远离所述侧表面的表面设有第三金属层，所述第三金属层电性连接所述线路层和所述第一金属层。
[0017]在一些可能的实施方式中，所述第一吸波单元为三开口谐振环。
[0018]在一些可能的实施方式中，所述吸波复合结构包括第三介质层、设于所述第三介质层靠近所述双面板的表面的多个第二吸波单元以及设于所述第三介质层远离所述双面板的表面的第二金属层。
[0019]相较于现有技术，本申请的电路板的制造方法通过在GCPW结构的腔体的侧边增加
两组第二吸波单元，结合第一吸波单元，有效增加了电磁波的吸收范围，进而降低了信号传输的增益值，所述电路板的结构简单，可以通过多种结构设计实现降低增益值的目的，灵活性更强，工艺简单，对设备要求较低，易于实现，制造成本低。
附图说明
[0020]图1为本申请一实施例提供的电路板的结构示意图。
[0021]图2为本申请一实施例提供的电路板的增益仿真测试图。
[0022]图3为本申请另一实施例提供的电路板的结构示意图。
[0023]图4为本申请提供的吸波单元的结构示意图。
[0024]图5为图4提供的吸波单元的等效电路图。
[0025]图6为本申请又一实施例提供的电路板的结构示意图。
[0026]图7为本申请又一实施例提供的电路板的结构示意图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一GCPW结构，所述GCPW结构包括第一单面板和设于所述第一单面板表面的双面板，所述第一单面板包括第一介质层和第一金属层，所述第一介质层包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面以及与所述第一表面和所述第二表面均连接两侧表面，所述第一金属层设于所述第一表面，所述双面板包括第二介质层、设于所述第二介质层靠近所述第一单面板的表面的两组第一吸波单元以及设于所述第二介质层远离所述第一单面板的表面的线路层，两组所述第一吸波单元于两所述侧表面的区域内埋于所述第一介质层，所述线路层对应所述第二表面设置，所述线路层与所述第一金属层电性连接；以及于所述线路层远离所述第二表面的一侧设置一吸波复合结构并压合，从而获得所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述GCPW结构的制造方法包括以下步骤：提供所述第一单面板；于所述第二表面设置第二单面板，所述第二单面板包括第一基层和设于所述第一基层一表面的两组所述第一吸波单元；弯折所述第二单面板并压合，分别使两组所述第一吸波单元于两所述侧表面的区域内埋于所述第一介质层；于所述第一基层远离所述第一吸波单元的一侧表面设置第三单面板，所述第三单面板包括靠近所述第一基层的第二基层和设于所述第二基层远离所述第一基层一侧表面的所述线路层，所述线路层包括信号线和设于所述信号线相对两侧的金属线路；以及弯折所述第三单面板并压合，使所述信号线对应所述第二表面设置，所述金属线路对应所述第二表面和两所述侧表面设置，且于两所述侧表面与所述第一金属层接触，所述第一基层和所述第二基层构成所述第二介质层，从而获得所述GCPW结构。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述GCPW结构的制造方法包括以下步骤：提供所述第一单面板；于所述第二表面设置所述双面板；以及弯折所述双面板并压合，分别使两组所述第一吸波单元于两所述侧表面的区域内埋于所述第一介质层，所述线路层包括对应所述第二表面设置的信号线和设于所述信号线相对两侧的金属线路，所述金属线路与所述第一金属层电性连接，从而获得所述GCPW结构。4.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，弯折所述双面板并压合之后，所述GCPW结构的制造方法还包括：贯穿所述第一介质层、所述第二介质层和所述金属线路形成通孔；以及于所述通孔内形成导电柱，所述导电柱电性连接所述金属线路与所述第一金属层。5.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，弯折所述双面板并压合之后，所述GCPW结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：