高导热聚亚酰胺膜的制作方法技术

本申请提供了一种高导热聚酰亚胺膜的制造方法，其包括有下列步骤；提供一聚酰胺酸溶液；将该聚酰胺酸溶液添加催化剂及氮化硼浆料后涂布于一承载体上，经150℃以下低温烘烤成胶态聚酰亚胺膜；将该胶态聚酰亚胺膜进行横向(TD)收缩处理，并经300℃度以上高温烘烤成聚酰亚胺膜，使该聚酰亚胺膜与胶态聚酰亚胺膜横轴宽度比为小于1。轴宽度比为小于1。轴宽度比为小于1。

【技术实现步骤摘要】
高导热聚亚酰胺膜的制作方法


[0001]本申请为一种高导热聚酰亚胺膜的制作方法，特别是指一种可制成一具有高导热聚酰亚胺膜的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，对于电子组件与设备越来越要小型化、轻量化，伴随而来的在设备的小型化上，聚亚酰胺在电子
上被广泛的使用。除此之外，聚亚酰胺由于其耐热性、耐化性以及其稳定性良好的缘故，目前被广泛的使用。虽然透明聚酰亚胺薄膜具有良好的光学性，耐温性，但在热稳定性上仍然不足。
[0003]由于电子组件与设备的小型化与电路密度提高，在大量数据处理高速化的同时，对于组件或设备内生热的散热手段亦受到重视，为了处理电子组件与设备内的废热手法，提高电子组件与设备的导热性被认为是有效的手段。目前提升聚亚酰胺导热性的方法是在其中添加填充剂，通常使用氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅等的高导热性填充材料。
[0004]伴随添加高导热性填料进入聚亚酰胺薄膜中，由于填充材排列不佳或团聚造成其绝缘性或热传导系数的不足。为解决上述的不足，常见的解决方式如下：一、利用不同粒径或是不同形状的填充材进行混合添加，改善填充材排列不佳的问题。二、使用表面活性剂搭配物理分散设备进行分散，可以解决填充材团聚的问题。
[0005]上述方法有其存在的缺陷，如方法一，使用不同粒径或是不同形状的填充材可以增加聚酰亚胺膜的热传导系数，但是伴随着填充材的添加，聚酰亚胺膜的绝缘特性随之下降。方法二，使用表面改质或表面活性剂解决填充材在聚酰亚胺膜中团聚的问题，但表面改质通常使用强酸或强氧化物进行改质氮化硼，此法伴随着大量的废液与废酸产生；使用表面活性剂由于表面活性剂的热稳定性不如聚酰亚胺，导致添加表面活性剂的聚酰亚胺膜的热稳定性下降及漏电流上升导致绝缘性不佳。
[0006]已知一般聚酰亚胺膜的制造方法，是提供一聚酰胺酸溶液；将该聚酰胺酸溶液添加催化剂后涂布于一承载体上，经150℃以下低温烘烤成胶态聚酰亚胺膜；将该胶态聚酰亚胺膜进行横轴(TD)及纵轴(MD)延伸处理，并经300℃以上高温烘烤成聚酰亚胺膜，使该聚酰亚胺膜与胶态聚酰亚胺膜的双轴延伸比为大于1。

技术实现思路

[0007]本申请为一种高导热聚酰亚胺膜的制造方法，其包括有下列步骤；提供一聚酰胺酸溶液；将该聚酰胺酸溶液添加催化剂及氮化硼浆料后涂布于一承载体上，经150℃以下低温烘烤成胶态聚酰亚胺膜；及将该胶状的聚酰亚胺膜进行轴向收缩处理，并经300℃以上高温烘烤成聚酰亚胺膜，使该聚酰亚胺膜与胶态聚酰亚胺膜的横轴宽度比为小于1。
[0008]其中，所述聚酰胺酸溶液是由二胺、二酐于溶剂中反应而成。
[0009]其中，所述氮化硼添加量占高导热聚酰亚胺膜的体积分率23.7～52.1％，使所述高导热聚酰亚胺膜的热传导系数K>0.5W/m K。
[0010]其中，所述聚酰亚胺膜与胶态聚酰亚胺膜的横轴宽度比为小于1至0.5。
[0011]因此，本申请采用收缩的方式，此法可以改变填充材氮化硼在聚酰亚胺膜中的排列情形，使聚酰亚胺膜具有优异的热传导系数，并且环境友好，无大量废酸、废液产生。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图，而并不超出本申请要求保护的范围。
[0013]图1为本申请高导热聚酰亚胺膜的制造方法的流程图；
[0014]图2为实施例5与比较例3的比较示意图。
[0015]【符号说明】
[0016]聚酰胺酸溶液
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(S1)
[0017]将该聚酰胺酸溶液添加催化剂及氮化硼浆料
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(S2)
[0018]涂布于一承载体
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(S3)
[0019]150℃以下低温烘烤成胶态聚酰亚胺膜
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(S4)
[0020]将胶态聚酰亚胺膜进行横轴(TD)收缩处理
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(S5)
[0021]经300℃以上高温烘烤成聚酰亚胺膜
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(S6)
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]请参阅图1，为本申请高导热聚酰亚胺膜的制造方法的流程图，其包括下列步骤：提供一聚酰胺酸溶液(S1)，系由二胺及二酐反应而成，于实施例中，该二胺单体可为4,4'
‑
二胺基二苯醚(4,4'
‑
oxydianiline(ODA))、对苯二胺(phenylenediamine(PDA))、2,2
’‑
双(三氟甲基)联苯胺(2,2'
‑
Bis(trifluoromethyl)benzidine(TFMB))、1,3
‑
双(4'
‑
胺基苯氧基)苯(1,3
‑
bis(4
‑
aminophenoxy)benzene(TPER))、1,4
‑
双(4
‑
胺基苯氧基)苯(1,4
‑
bis(4
‑
aminophenoxy)benzene(TPEQ))、4,4
’‑
二胺基
‑
2,2
’‑
二甲基
‑
1,1
’‑
联苯(2,2'
‑
dimethyl[1,1'
‑
biphenyl]‑
4,4'
‑
diamine(m
‑
TB
‑
HG))、1,3
‑
双(3
‑
胺基苯氧基)苯(1,3
’‑
Bis(3
‑
aminophenoxy)benzene(APBN))、3,5
‑
二胺基三氟甲苯(3,5
‑
Diaminobenzotrifluoride(DABTF))、2,2'
‑
双[4
‑
(4
‑
胺基苯氧基苯基)]丙烷(2,2'
‑
bis[4
‑
(4
‑
aminophenoxy)phenyl]propane(BAPP))、6
‑
胺基
‑2‑
(4
‑
胺基苯基)
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热聚酰亚胺膜的制造方法，其包括有下列步骤；提供一聚酰胺酸溶液；将所述聚酰胺酸溶液添加催化剂及氮化硼浆料后涂布于一承载体上，经150℃以下低温烘烤成胶态聚酰亚胺膜；将所述胶态聚酰亚胺膜进行轴向收缩处理，并经300℃以上高温烘烤成聚酰亚胺膜，使所述聚酰亚胺膜与胶态聚酰亚胺膜的横轴宽度比为小于1。2.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕嘉，
申请(专利权)人：达迈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：