光传感器模组及其制造方法技术

本申请提供一种光传感器模组及其制造方法。光传感器模组包括线路板和光传感器。线路板包括依次层叠设置的第一外侧线路层、第一介电层、第一内侧线路层、基层、第二内侧线路层、第二介电层和第二外侧线路层依次层叠设置，第一内侧线路层包括两个第一连接垫。基层中开设有通槽，第一连接垫位于通槽的底部；在层叠方向上，两个第一连接垫之间开设有第一缺口，第一缺口还贯穿第一介电层和第一外侧线路层。第二外侧线路层、第二介电层和第二内侧线路层中还开设有开口，第一缺口和开口均与通槽连通，通槽和开口共同构成容置空间。光传感器安装在第一连接垫上且位于容置空间内；光传感器包括感光区域，感光区域朝向第一缺口。感光区域朝向第一缺口。感光区域朝向第一缺口。

【技术实现步骤摘要】
光传感器模组及其制造方法


[0001]本申请涉及传感器制造领域，尤其涉及一种光传感器模组及其制造方法。

技术介绍

[0002]现有的光学传感器通常包括印刷电路板、发光元器件、感光元器件和挡光罩。发光元器件、感光元器件和挡光罩均安装在电路板上。发光元器件和感光元器件之间通过挡光罩隔离，避免光线相互干扰。然而，挡光罩占用空间较大，增加了传感器的高度和宽度。而且，在跌落后，挡光罩在与电路板连接强度不足的情况下容易脱落，从而影响内部结构的寿命。

技术实现思路

[0003]为解决以上问题，有必要提供一种光传感器模组及其制造方法。
[0004]本申请提供一种光传感器模组的制造方法，包括如下步骤：提供第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板包括依次叠设的第一铜箔层、第一介电层和第二铜箔层，所述第二覆铜板包括依次叠设的第三铜箔层、第二介电层和第四铜箔层；将所述第一铜箔层蚀刻为第一内侧线路层，将所述第三铜箔层蚀刻为第二内侧线路层，所述第一内侧线路层包括两个第一连接垫；将蚀刻后的所述第一覆铜板、基层和蚀刻后的所述第二覆铜板层叠设置并进行压合，使得所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别连接于所述基层的相对两表面，所述基层中开设有通槽，所述第一连接垫位于所述通槽的底部；将所述第二铜箔层蚀刻为第一外侧线路层，将所述第四铜箔层蚀刻为第二外侧线路层；开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第一介电层和所述第一内侧线路层的第一缺口，所述第一缺口穿过两个所述第一连接垫之间，开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第二介电层和所述第二内侧线路层的开口，所述通槽和所述开口共同构成容置空间；在所述第一连接垫上安装光传感器，所述光传感器位于所述容置空间内，所述光传感器包括感光区域，所述感光区域朝向所述第一缺口。
[0005]在一些可能的实现方式中，所述制造方法还包括如下步骤：在所述容置空间与所述光传感器的间隙内填充透明胶层。
[0006]在一些可能的实现方式中，开设所述第一缺口和所述开口具体包括如下步骤：开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第一介电层和所述第一内侧线路层的多个第一通孔，多个所述第一通孔围设形成第一待移除区，所述第一待移除区位于两个所述第一连接垫之间；开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第二介电层和所述第二内侧线路层的多个第二通孔，多个所述第二通孔围设形成第二待移除区；去除所述第一待移除区和所述第二待移除区，以分别形成所述第一缺口和所述开口。
[0007]在一些可能的实现方式中，在压合之前，还包括如下步骤：在所述第一连接垫上覆盖可剥离层。在去除所述第一待移除区和所述第二待移除区时，由所述第一缺口至所述开口的方向，将所述第一待移除区、所述可剥离层和所述第二待移除区冲出所述容置空间。
[0008]在一些可能的实现方式中，所述第一内侧线路层还包括两个第二连接垫，两个所述第二连接垫分别位于两个所述第一连接垫远离彼此的外侧，在层叠方向上，每一所述第二连接垫的投影至少部分位于所述通槽的投影内。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述第一外侧线路层包括两个第三连接垫，所述制造方法还包括：在所述第三连接垫上安装电子元件。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述第一内侧线路层还包括两个第四连接垫；所述制造方法还包括：开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第一介电层和所述第一内侧线路层的第二缺口，所述第二缺口穿过两个所述第四连接垫之间，所述第二缺口与所述通槽连通；在所述第四连接垫上安装电子元件，所述电子元件位于所述容置容置空间内。
[0011]本申请还提供一种光传感器模组，包括线路板和光传感器。所述线路板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、第一外侧线路层、第二外侧线路层、第一介电层、第二介电层和基层；所述第一外侧线路层、所述第一介电层、所述第一内侧线路层、所述基层、所述第二内侧线路层、所述第二介电层和所述第二外侧线路层依次层叠设置，所述第一内侧线路层包括两个第一连接垫。所述基层中开设有通槽，所述第一连接垫位于所述通槽的底部；所述第二外侧线路层、所述第一介电层和所述第一内侧线路层中贯穿设置有第一缺口，所述第一缺口穿过两个所述第一连接垫之间；所述第二外侧线路层、所述第二介电层和所述第二内侧线路层中贯穿设置有开口，所述通槽和所述开口共同构成容置空间。所述光传感器安装在所述第一连接垫上且位于所述容置空间内；所述光传感器包括感光区域，所述感光区域朝向所述第一缺口。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述光传感器模组还包括透明胶层，所述透明胶层填充于所述容置空间与所述光传感器之间的间隙内。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述透明胶层还填充于所述第一缺口中。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述第一外侧线路层包括两个第三连接垫，所述第三连接垫上安装有电子元件。
[0015]在一些可能的实现方式中，所述第一内侧线路层还包括两个第四连接垫；所述线路板还开设有贯穿所述第二外侧线路层、所述第一介电层和所述第一内侧线路层的第二缺口，所述第二缺口穿过两个所述第四连接垫之间，所述第二缺口与所述通槽连通；所述第四连接垫上安装有电子元件。
[0016]本申请由于光传感器内埋于线路板中，位于容置空间外周的部分线路板可起到挡光作用，防止光传感器所接收的光线与其它光线相互干扰，避免了另外使用挡光罩而导致产品厚度的增加。而且，光传感器被透明胶层围绕，透明胶层可提高光传感器在线路板中的稳定性，减少产品跌落时光传感器脱落的风险，且能够避免光传感器表面裸露而被污染。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施方式提供第一覆铜板和第二覆铜板并进行内侧线路制作的示意图。
[0018]图2为将图1所示的第一覆铜板和第二覆铜板层叠后的示意图。
[0019]图3为图2所示的第一覆铜板和第二覆铜板进行外侧线路制作后的示意图。
[0020]图4为在图3所示的产品上开设通孔后的示意图。
[0021]图5为对图4所示的产品进行开盖并在内侧线路上设置导电膏后的示意图。
[0022]图6为图5所示的导电膏上安装光传感器后的示意图。
[0023]图7为图6所示的光传感器周围填充透明胶层后的示意图。
[0024]图8为在图7所示的外侧线路层上安装电子元件后得到的光传感器模组的示意图。
[0025]图9为本申请另一实施方式提供的光传感器模组的示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]光传感器模组1，2
[0028]第一覆铜板10
[0029]第一介电层12
[0030]第二铜箔层13
[0031]第一内侧线路层14
[0032]第一外侧线路层15
[0033]第一导电柱16
[0034]第一通孔17
[0035]第一缺口18
[0036]第二缺口19
[0037]第二覆铜板20
[0038]第二介电层22
[0039]第四铜箔层23
[0040]第二内侧线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光传感器模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板包括依次叠设的第一铜箔层、第一介电层和第二铜箔层，所述第二覆铜板包括依次叠设的第三铜箔层、第二介电层和第四铜箔层；将所述第一铜箔层蚀刻为第一内侧线路层，将所述第三铜箔层蚀刻为第二内侧线路层，所述第一内侧线路层包括两个第一连接垫；将蚀刻后的所述第一覆铜板、基层和蚀刻后的所述第二覆铜板层叠设置并进行压合，使得所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别连接于所述基层的相对两表面，所述基层中开设有通槽，所述第一连接垫位于所述通槽的底部；将所述第二铜箔层蚀刻为第一外侧线路层，将所述第四铜箔层蚀刻为第二外侧线路层；开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第一介电层和所述第一内侧线路层的第一缺口，所述第一缺口穿过两个所述第一连接垫之间，开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第二介电层和所述第二内侧线路层的开口，所述通槽和所述开口共同构成容置空间；在所述第一连接垫上安装光传感器，所述光传感器位于所述容置空间内，所述光传感器包括感光区域，所述感光区域朝向所述第一缺口。2.如权利要求1所述的光传感器模组的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：在所述容置空间与所述光传感器的间隙内填充透明胶层。3.如权利要求1所述的光传感器模组的制造方法，其特征在于，开设所述第一缺口和所述开口具体包括如下步骤：开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第一介电层和所述第一内侧线路层的多个第一通孔，多个所述第一通孔围设形成第一待移除区，所述第一待移除区位于两个所述第一连接垫之间；开设贯穿所述第二外侧线路层、所述第二介电层和所述第二内侧线路层的多个第二通孔，多个所述第二通孔围设形成第二待移除区；去除所述第一待移除区和所述第二待移除区，以分别形成所述第一缺口和所述开口。4.如权利要求3所述的光传感器模组的制造方法，其特征在于，在压合之前，还包括如下步骤：在所述第一连接垫上覆盖可剥离层；在去除所述第一待移除区和所述第二待移除区时，由所述第一缺口至所述开口的方向，将所述第一待移除区、所述可剥离层和所述第二待移除区冲出所述容置空间。5.如权利要求1所述的光传感器模组的制造方法，其特征在于，所述第一内侧线路层还包括两个第二连接垫，两个所述第二连接垫分别位于两个所述第一连接垫远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎耀才，周立再，李彪，何艳琼，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：