一种PCB盲槽产品及其制作方法技术

技术编号:37628431 阅读:16 留言:0更新日期:2023-05-18 12:19
本申请公开了一种PCB盲槽产品及其制作方法,该PCB盲槽产品包括从上至下依次叠设的外层铜、L1/2芯板、不流动PP层、L3/4芯板、不流动PP层、L5/6芯板以及外层铜,所述L1/2芯板与不流动PP层之间、L3/4芯板与不流动PP层之间以及L5/6芯板与不流动PP层之间热熔后再通过铆钉铆合固定。本发明专利技术的有益效果如下:使用不流动PP及PP锣槽减少盲槽残胶风险;使用铆钉铆合固定PP及芯板,减小滑板风险;在PCB盲槽产品表面处理前使用控深锣槽实现盲槽开盖效果。处理前使用控深锣槽实现盲槽开盖效果。处理前使用控深锣槽实现盲槽开盖效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB盲槽产品及其制作方法


[0001]本申请属于PCB产品制作
,具体涉及一种PCB盲槽产品及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品技术的发展和多功能化需求,为了不受外部干扰其部分带状线设计在内层,部分端口设计在内层从而衍生出开槽工艺,此类产品成为盲槽产品,PCB盲槽产品是指在PCB设计中存在未贯穿电路板的腔体部分区域,可以有效的提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量;
[0003]盲槽产品的一方面设计可以实现电路板内各层电信号输入和输出端口功能,另一方面设计也可以作为贴装芯片、电阻等器件的腔体和载体,随着电子行业的元器件和组装技术的进步,PCB盲槽产品也朝着多元化、结构复杂化的方向发展。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种PCB盲槽产品及其制作方法,其可以有效解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0006]一种PCB盲槽产品,包括从上至下依次叠设的外层铜、L1/2芯板、不流动PP层、L3/4芯板、不流动PP层、L5/6芯板以及外层铜,所述L1/2芯板与不流动PP层之间、L3/4芯板与不流动PP层之间以及L5/6芯板与不流动PP层之间热熔后再通过铆钉铆合固定。
[0007]可选的,所述L1/2芯板、L3/4芯板以及L5/6芯板均由环氧树脂材料制成。
[0008]可选的,所述不流动PP层贯穿设有通槽。
[0009]可选的,所述L3/4芯板的相对两侧表面上均设有位于所述通槽内的内层铜。
[0010]可选的,所述L1/2芯板以及L5/6芯板正面所述不流动PP层的表面凹陷形成有与所述通槽连通的盲槽。
[0011]可选的,所述通槽的宽度大于盲槽的宽度,且每边宽0.5mm。
[0012]本申请还提供了一种所述的PCB盲槽产品的制作方法,包括如下步骤:
[0013]S1、单面含铜芯板制作:
[0014]S11、开料,提供单面含铜芯板;
[0015]S12、钻孔,在单面含铜芯板上钻出辅助孔和铆合孔;
[0016]S13、控深锣槽,在单面含铜芯板的无铜面控深锣槽;
[0017]S14、棕化,在棕化水平线生产时,芯板锣槽面需朝下防止水平线药水残留;
[0018]S2、双面含铜芯板制作:
[0019]S21、开料,提供双面含铜芯板;
[0020]S22、钻孔,在双面含铜芯板上锣盲槽和铆合孔;
[0021]S3、不流动PP制作:
[0022]S31、裁切,得到不流动PP;
[0023]S32、钻孔,在不流动PP钻出铆合孔;
[0024]S33、锣槽,在不流动PP上锣出通槽;
[0025]S4、压合:
[0026]S41、热熔,将不流动PP与双面含铜芯板进行热熔固定;
[0027]S42、铆合,使用铆钉将单面含铜芯板、双面含铜芯板及不流动PP铆合固定;
[0028]S43、排版,使用离型膜和硅胶垫进行排版;
[0029]S44、压合,使用压合程序压合固定,得到PCB盲槽产品。
[0030]可选的,在步骤S13中,控深锣槽为单面含铜芯板厚度的1/2,公差为
±
0.1mm。
[0031]本专利技术的有益效果如下:
[0032]1、使用不流动PP及PP锣槽减少盲槽残胶风险;
[0033]2、使用铆钉铆合固定PP及芯板,减小滑板风险;
[0034]3、在PCB盲槽产品表面处理前使用控深锣槽实现盲槽开盖效果。
附图说明
[0035]图1是本申请实施例提供的PCB盲槽产品的整体结构示意图;
[0036]图2是本申请实施例提供的排版示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0038]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0039]下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的PCB盲槽产品及其制作方法进行详细地说明。
[0040]请参阅图1所示,本申请实施例提供一种PCB盲槽产品,包括从上至下依次叠设的外层铜1、L1/2芯板2、不流动PP层3、L3/4芯板4、不流动PP层3、L5/6芯板5以及外层铜1。所述L1/2芯板2与不流动PP层3之间、L3/4芯板4与不流动PP层3之间以及L5/6芯板5与不流动PP层3之间热熔后再通过铆钉铆合固定。
[0041]所述L1/2芯板2、L3/4芯板4以及L5/6芯板5均由环氧树脂材料制成。
[0042]所述不流动PP层3贯穿设有通槽31。
[0043]所述L3/4芯板4的相对两侧表面上均设有位于所述通槽31内的内层铜41。
[0044]所述L1/2芯板2以及L5/6芯板5正面所述不流动PP层3的表面凹陷形成有与所述通槽31连通的盲槽21。
[0045]所述盲槽21的深度是所述L1/2芯板2以及L5/6芯板5的厚度的一半。
[0046]所述通槽31的宽度大于盲槽21的宽度,且每边宽0.5mm。
[0047]本申请还提供了一种所述的PCB盲槽产品的制作方法,包括如下步骤:
[0048]S1、单面含铜芯板制作:
[0049]S11、开料,提供单面含铜芯板;
[0050]S12、钻孔,在单面含铜芯板上钻出辅助孔和铆合孔;
[0051]S13、控深锣槽,在单面含铜芯板的无铜面控深锣槽,控深锣槽为单面含铜芯板厚度的1/2,公差为
±
0.1mm;
[0052]S14、棕化,在棕化水平线生产时,芯板锣槽面需朝下防止水平线药水残留;
[0053]S2、双面含铜芯板制作:
[0054]S21、开料,提供双面含铜芯板;
[0055]S22、钻孔,在双面含铜芯板上锣盲槽和铆合孔;
[0056]需要说明的是,在锣槽时,为减少盲槽偏位风险,图形制作使用LDI自动成像曝光制作。
[0057]S3、不流动PP制作:
[0058]S31、裁切,得到不流动PP;
[0059]S32、钻孔,在不流动PP傻狗钻出铆合本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB盲槽产品,其特征在于,包括从上至下依次叠设的外层铜、L1/2芯板、不流动PP层、L3/4芯板、不流动PP层、L5/6芯板以及外层铜,所述L1/2芯板与不流动PP层之间、L3/4芯板与不流动PP层之间以及L5/6芯板与不流动PP层之间热熔后再通过铆钉铆合固定。2.根据权利要求1所述的PCB盲槽产品,其特征在于,所述L1/2芯板、L3/4芯板以及L5/6芯板均由环氧树脂材料制成。3.根据权利要求1所述的PCB盲槽产品,其特征在于,所述不流动PP层贯穿设有通槽。4.根据权利要求3所述的PCB盲槽产品,其特征在于,所述L3/4芯板的相对两侧表面上均设有位于所述通槽内的内层铜。5.根据权利要求4所述的PCB盲槽产品,其特征在于,所述L1/2芯板以及L5/6芯板正面所述不流动PP层的表面凹陷形成有与所述通槽连通的盲槽。6.根据权利要求5所述的PCB盲槽产品,其特征在于,所述通槽的宽度大于盲槽的宽度,且每边宽0.5mm。7.一种权利要求1

6任意一项所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴炜吴辉雷森
申请(专利权)人:泰和电路科技珠海有限公司
类型:发明
国别省市:

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