银包铜粉及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种银包铜粉及其应用，所述银包铜粉包括片状铜粉、以及存在于所述片状铜粉表面的镀银层，所述片状铜粉的径厚比为35:1～200:1。本发明专利技术的银包铜粉具有良好的导电性和使用性能，能够提高采用该银包铜粉制成的导电材料的导电性和电磁屏蔽性能。材料的导电性和电磁屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
银包铜粉及其应用


[0001]本专利技术涉及导电材料
，具体涉及一种银包铜粉及其应用。

技术介绍

[0002]银包铜粉的使用可有效减少昂贵银粉的使用量，具有成本低等优势，逐渐受到广泛关注和应用，例如作为导电材料、电磁屏蔽材料等。
[0003]然而，现有银包铜粉的导电性能和使用性能较差，例如，不适于通过丝网印刷等方式形成导电薄膜(尤其是超薄导电薄膜)或导线(如异质结太阳能光伏(HJT)电池的细栅粗栅导线、RFID射频识别标签导线)等结构，存在丝网印刷线宽较宽、与树脂等有机物不能形成良好的层压式微观形貌特征等缺陷，导致所形成的导电薄膜等产品的导电性能不佳、电磁屏蔽效能较差(尤其是在中高频率或超高频率(如不低于250Hz)电磁波冲击下的电磁屏蔽效能差)等问题，亟待解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种银包铜粉及其应用，该银包铜粉具有良好的导电性能和使用性能，能够有效克服上述现有技术所存在的缺陷。
[0005]本专利技术的一方面，提供一种银包铜粉，包括片状铜粉、以及存在于所述片状铜粉表面的银层，所述片状铜粉的径厚比为35:1～200:1。
[0006]根据本专利技术的一实施方式，所述片状铜粉的最长径为1μm～20μm，和/或，所述片状铜粉的厚度为0.005μm～0.57μm。
[0007]根据本专利技术的一实施方式，所述片状铜粉的松装比为0.6g/cm3～1.8g/cm3。
[0008]根据本专利技术的一实施方式，所述片状铜粉为单片或由多层单片堆叠而成的层状结构。
[0009]根据本专利技术的一实施方式，所述片状铜粉为鳞片状或叠瓦状。
[0010]根据本专利技术的一实施方式，所述银层的质量为所述银包铜粉的质量的3％～65％。
[0011]本专利技术的另一方面，提供一种导电结构，包括上述银包铜粉。
[0012]本专利技术的再一方面，提供一种电磁屏蔽用导电材料，包括上述银包铜粉。
[0013]本专利技术的再一方面，提供一种低温固化导电浆料，包括上述银包铜粉。
[0014]根据本专利技术的一实施方式，上述低温固化导电浆料还包括树脂材料，所述树脂材料包括环氧树脂、TPU树脂、PU树脂、硅橡胶、三元氯乙烯醋酸乙烯树脂中的一种或多种。
[0015]本专利技术提供的银包铜粉为一种大径厚比的银包铜粉，其铜粉表面存在银层(或称银包覆层)，其中的铜粉为片状铜粉，且其径厚比为35:1～200:1，使银包铜粉具有良好的导电性和使用性能，能够提高采用该银包铜粉形成的导电薄膜等材料的导电性能和电磁屏蔽性能，尤其可提高其在中高频率或超高频率电磁波冲击下的电磁屏蔽效能。
[0016]其中，本专利技术提供的银包铜粉应用广泛，可用于制作导电涂料、导电胶、低温固化导电浆料(如用于HJT电池或RFID射频识别标签导线的低温固化导电浆料、导电油墨等)、导
电薄膜(如用于导电的薄膜或用于电磁屏蔽的电磁屏蔽膜等)、导电线路(如HJT电池的细栅粗栅导线、RFID射频识别标签导线)等产品。
[0017]此外，本专利技术的银包铜粉与树脂等有机物形成的层压式结构(如导电薄膜或导电线等)具有良好的外观形貌等特征(其中的银包铜粉可以线条状较为规则地以层叠的方式存在于导电薄膜等层压式结构中)，能够提高所形成的层压式结构的导电性能和电磁屏蔽性能等性能。
[0018]此外，本专利技术的银包铜粉可为复配球形或纤维粉末(如纯金粉、银粉、银包铜粉或其它高导电粉末等)提供空间，提高填充率和接触面，将本申请的银包铜粉与这些球形或纤维粉末混合，通常可形成填充率更高、致密性更高、以及物质之间接触面积更大的导电材料，从而提高导电性和电磁屏蔽性等性能。
[0019]此外，本专利技术提供的银包铜粉适于通过丝网印刷等方式形成导电薄膜、导电线路(尤其是超薄导电薄膜或导电线路)等结构，实现超细线宽，具有良好的适于高速印刷的特性，提高丝网印刷速度，并提高所形成的的导电薄膜、导电线路等结构的性能和制作良率。
附图说明
[0020]图1为实施例1的多层片状铜粉的SEM图(图1的A和B分别为不同放大倍数下的SEM图)；
[0021]图2为实施例10的单层片状铜粉的SEM图(图2的A和B分别为不同放大倍数下的SEM图)；
[0022]图3为实验例1的导电线条的截面SEM图；
[0023]图4为实验例11的电磁屏蔽膜的截面SEM图。
具体实施方式
[0024]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的方案，下面对本专利技术作进一步地详细说明。以下所列举具体实施方式只是对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例仅用于解释本专利技术，并非限定本专利技术的范围。基于本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术实施例提供一种银包铜粉，包括片状铜粉、以及存在于片状铜粉表面的银层，片状铜粉的径厚比为35:1～200:1。
[0026]示例性地，上述片状铜粉的径厚比可以为35:1、40:1、45:1、50:1、55:1、60:1、65:1、70:1、75:1、80:1、85:1、90:1、95:1、100:1、120:1、150:1、180:1、200:1或其中的任意两者组成的范围。
[0027]具体地，上述片状铜粉为颗粒状，上述片状铜粉的径厚比是指片状铜粉颗粒的最长径(即最长部位的长度)与该颗粒的厚度之比，亦可称为长径比。
[0028]在一些实施例中，上述片状铜粉的最长径可以为1μm～20μm，例如1μm、3μm、4μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm或其中的任意两者组成的范围，优选片状铜粉的最长径为5μm～10μm，经进一步研究，片状铜粉的最长径过大或过小均会影响采用该银包铜粉形成的薄膜的导电性和电磁屏蔽性等性能，且不利于薄膜的形成，尤其不利于丝网印刷工艺，例如，当片状铜粉的最长径过大时，丝网印刷时要求较大的丝网目数以及较大的刮板倾斜角
度和刮板刮胶的硬度，印刷条件苛刻，低温固化导电浆料耗量增加不利于进行工业化生产，且印刷速度较慢，线宽较大，不利于形成超细线宽。因此，控制片状铜粉的最长径在上述范围内，利于进一步提高银包铜粉的导电性和使用性等性能。
[0029]具体地，上述片状铜粉(颗粒)为片状，其可以为规则或不规则的片状，具体可以为单片(或呈单层片状铜粉，即上述片状铜粉为单层结构)，或者也可以为由多层单片堆叠而成的层状结构(即上述片状铜粉为多层结构)，例如为由单片堆叠而成的叠瓦状或鱼鳞片状等，即上述片状铜粉可以包括单片铜粉和/或堆叠型铜粉，堆叠型铜粉例如包括由多层单片堆叠而成的叠瓦状和/或鱼鳞片状等堆叠型铜粉(或称多层片状铜粉)，相对而言，采用堆叠型铜粉可进一步提高银包铜粉的导电性和电磁屏蔽性等性能。
[0030]示例性地，上述由多层单片堆叠而成的堆叠型铜粉中，每一层单片均分别具有第一部分和第二部分，相邻的两层单片的第一部分连接(即一个单片的第一部分与另一个单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银包铜粉，其特征在于，包括片状铜粉、以及存在于所述片状铜粉表面的镀银层，所述片状铜粉的径厚比为35:1～200:1。2.根据权利要求1所述的银包铜粉，其特征在于，所述片状铜粉的最长径为1μm～20μm，和/或，所述片状铜粉的厚度为0.005μm～0.57μm。3.根据权利要求1或2所述的银包铜粉，其特征在于，所述片状铜粉的松装比为0.6g/cm3～1.8g/cm3。4.根据权利要求1所述的银包铜粉，其特征在于，所述片状铜粉为单片或由多层单片堆叠而成的层状结构。5.根据权利要求1或4所述的银包铜粉，其特征在于，所述片状铜粉为鳞片状或叠瓦状。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宇声，
申请(专利权)人：安靖盛江苏电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：