一种胶接方法技术

本发明专利技术公开了一种胶接方法，包括：提供待胶接的第一部件和第二部件以及胶粘剂；放置所述胶粘剂于所述第一部件和所述第二部件之间并使所述胶粘剂接触所述第一部件和所述第二部件；提供至少一聚光器；及提供光源并使所述光源的至少部分光线顺次透过所述聚光器和所述第一部件以照射在所述胶粘剂上固化所述胶粘剂从而胶接所述第一部件和所述第二部件。采用本发明专利技术的胶接方法可以保持被胶接部件间的对准精度，从而提高产品的性能。本发明专利技术还提供了一种具有所述聚光器从而可以采用上述胶接方法进行安装的板安装器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘接方法，尤其涉及一种利用聚光器的胶接方法。
技术介绍
胶接工艺流程简单、处理温度低且可使用的材料种类繁多，因此，广泛应用于电子 和光学封装中。近年来，能量固化胶粘剂的性能和稳定性有了大幅度的提高，开始被应用于 高标准的光通讯模组封装中。胶粘剂在光通讯模组封装中的一个重要应用是从制造到产品 寿命终止保持其部件的最佳功能光学位置，即所谓的对准(alignment)，被粘结部件之间允 许的空间变化通常只有几微米。在利用胶粘剂的光通讯模组封装中，对于机械稳定性要求非常高，需要在胶粘剂 的固化过程中监控部件之间的对准情况，以保证在粘结过程结束后部件之间保持最高的对 准精度。不同的胶粘剂和特定的光照系统常常被设计出来，用于达到最佳的粘接性能。常用的胶粘剂通常分为热固化胶粘剂、光固化胶粘剂和热光固化胶粘剂三种。图Ia为采用热固化型胶粘剂的传统的胶接方法粘结部件的示意图。如图Ia所 示，第一部件IOla和第二部件102a对准后，对第二部件102a进行加热，热量(图中箭头所 示)传导至第一部件IOla和第二部件102a之间的热固化型胶粘剂103a，使其发生固化，从 而将第一部件IOla和第二部件102a胶接在一起。由于第一部件IOla和第二部件102a的 热膨胀系数不同，因此，当加热至一定温度时，发生不同程度形变，即第一部件IOla和第二 部件102a的外轮廓由图Ia中的实线变为虚线所示情况，从而导致第一部件IOla和第二部 件102a对准后的位置发生偏移，影响其性能。图Ib为采用光固化型胶粘剂的传统的胶接方法粘结部件的示意图。如图Ib所示， 第一部件IOlb和第二部件102b对准后，对第一部件IOlb进行光照，光线104透过第一部 件IOlb照射在第一部件IOlb和第二部件102b之间的光固化型胶粘剂103b上，使其发生 固化，从而将第一部件IOlb和第二部件102b胶接在一起。越靠近物体表面，光强度的吸收 就更强，所以第一部件IOlb离光照表面越近的部分温度越高，这种温度不均勻会导致第一 部件IOlb发生形变，如虚线所示情况，影响第一部件IOlb和第二部件102b的对准，降低产 品性能。此外，参照图2，x轴表示胶粘剂的固化时间，y轴表示胶粘剂的粘接强度。曲线Tl 表示胶粘剂固化时间越长，胶粘剂的粘性越高，从而可以更稳固的粘接待胶接的部件。当胶 粘剂103c的固化时间不够充足且强度不够时，由于胶粘剂103c未充分固化，其粘性不高， 因此第一部件IOlc可能会相对第二部件102c产生蠕动，如图Ic所示，导致对准后第一部 件IOlc相对第二部件102c的位置发生偏移，降低粘接后的产品性能。因此，亟待，可以在待粘接的部件对准后，快速定位或固定，减小其 最佳性能位置的偏移。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以快速定位或固定从而保持待粘接的部件之间的 最佳性能位置的胶接方法。本专利技术提供了，包括提供待胶接的第一部件和第二部件以及胶粘剂；放置所述胶粘剂于所述第一部件和所述第二部件之间并使所述胶粘剂接触所述 第一部件和所述第二部件；提供至少一聚光器；及提供光源并使所述光源的至少部分光线顺次透过所述聚光器和所述第一部件以 照射在所述胶粘剂上固化所述胶粘剂从而胶接所述第一部件和所述第二部件。具体的，所述第一部件可以为玻璃或塑料，所述第二部件可以为PCB板(Printed circuit board，印制电路板)、基板(substrate)、单芯(chip)或引线框架(Ieadframe)。在本专利技术胶接方法的一个实施例中，所述聚光器为透镜或聚焦放大镜。可选地，所 述聚光器为球面透镜、圆柱形透镜、多角柱形透镜、非球面柱形透镜或具有衍射光学表面的 透镜。在本专利技术胶接方法的另一实施例中，所述提供至少一聚光器的步骤具体为在所述 第一部件上一体成型所述聚光器或者在所述第一部件内嵌设所述聚光器。在本专利技术胶接方法的再一实施例中，所述提供至少一聚光器的步骤具体为在所述 第一部件上方设置所述聚光器。在本专利技术胶接方法的又一实施例中，还包括光学对准所述第一部件和所述第二部件。与传统的胶接方法相比，由于本专利技术胶接方法采用了聚光器，将光线聚集在胶粘 剂的部分区域上，使得该区域的胶粘剂快速固化，从而在短时间内胶粘剂就能提供足以粘 接部件的黏性，防止了在胶粘剂的长时间固化过程中待粘接部件之间的对准位置发生偏 移，提高了部件粘接后的产品性能。本专利技术的胶接方法将胶粘剂的固化分为了快速固化区 域和慢速固化区域，快速固化区域内的胶粘剂达到充分的胶接强度，增加对准精度，而慢速 固化区域的胶粘剂进一步固化以保证机械连接的稳定性。较佳地，本专利技术的胶接方法还包括监控所述第一部件和第二部件的对准情况，从 而进一步确保部件间的对准精度，保证产品的高性能。本专利技术还提供了一种板安装器件，通过胶粘剂安装于一板件上，所述板安装器件 包括与板件上的胶粘剂接触的第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第二表面上 与胶粘剂对应的位置设有聚光器。具体的，所述板安装器件为FOT (Fiber Optic Transceiver，光纤收发器)，所述板 件为印制电路板、基板、单芯或引线框架。可选的，所述聚光器一体成型于第二表面或为单独的元件内嵌于第二表面。 附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图Ia为采用热固化型胶粘剂的传统的胶接方法粘结部件的示意图。图Ib为采用光固化型胶粘剂的传统的胶接方法粘结部件的示意图。图Ic为采用传统的胶接方法粘结部件的示意图。图2为光固化型胶粘剂的粘性和固化时间之间的关系曲线图。图3a为本专利技术胶接方法的第一实施例的流程示意图。图3b为采用图3a所示胶接方法的示意图。图4a为采用本专利技术胶接方法的第二实施例的示意图。图4b为图4a所示实施例的又一示意图。图4c为本专利技术胶接方法的第二实施例的流程示意图。图5a为采用本专利技术胶接方法的第三实施例的示意图。图5b为图5a所示实施例的又一示意图。图6为采用本专利技术胶接方法的第四实施例的示意图。图7为采用本专利技术胶接方法的第五实施例的示意图。图8为采用本专利技术胶接方法的第六实施例的示意图。图9显示了采用传统的胶接方法粘结部件和采用本专利技术胶接方法粘结部件，胶粘剂固化后部件之间的位置偏移。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合图3a和图3b，详细描述本专利技术胶接方法的第一实施例。如图3a所示，本 专利技术胶接方法的第一实施例包括以下步骤步骤31 提供待胶接的第一部件301和第二部件302。所述第一部件301可以为 透光体，由玻璃或塑料等材料制成，所述部件302可以为PCB板、基板、单芯或引线框架。步骤32 放置所述胶粘剂303于所述第一部件301和所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶接方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待胶接的第一部件和第二部件以及胶粘剂；放置所述胶粘剂于所述第一部件和所述第二部件之间并使所述胶粘剂接触所述第一部件和所述第二部件；提供至少一聚光器；及提供光源并使所述光源的至少部分光线顺次透过所述聚光器和所述第一部件以照射在所述胶粘剂上固化所述胶粘剂从而胶接所述第一部件和所述第二部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：麦永强，贵勒盖博，萧天恺，龚殿军，刘晓曦，司维，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]