一种多层板叠放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB铜板压合技术领域，尤其涉及一种多层板叠放装置。其技术方案包括：一种多层板叠放装置，包括陶瓷限位架、耐高温陶瓷板和底座，所述底座内安装有风扇，所述底座的上方安装有耐高温陶瓷板，所述耐高温陶瓷板的下表面安装有加热线圈，所述耐高温陶瓷板的上表面放置有陶瓷限位架，且所述陶瓷限位架位于加热线圈的上方，所述陶瓷限位架内限位托放有PP胶片和铜板。本实用新型专利技术可使各层芯板加热更快，温度更均匀，熔合效果更好。熔合效果更好。熔合效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种多层板叠放装置


[0001]本技术涉及PCB铜板压合
，具体涉及一种多层板叠放装置。

技术介绍

[0002]目前，多层线路板制造中，用于层间压合的胶片普遍为聚丙烯树脂片(PP胶片)。在制造多层板时，聚丙烯胶片作为层间粘接介质和绝缘介质层，性能稳定，制造不良率较低。但现有压合预排的多层板熔胶采用电热传导式的热熔，效率较低，且熔合效果不佳，容易出现层偏不良。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种多层板叠放装置，解决了以上所述的技术问题。
[0004]本技术解决上述技术问题的方案如下：
[0005]一种多层板叠放装置，包括陶瓷限位架、耐高温陶瓷板和底座，所述底座内安装有风扇，所述底座的上方安装有耐高温陶瓷板，所述耐高温陶瓷板的下表面安装有加热线圈，所述耐高温陶瓷板的上表面放置有陶瓷限位架，且所述陶瓷限位架位于加热线圈的上方，所述陶瓷限位架内限位托放有PP胶片和铜板。
[0006]本技术的有益效果是：在使用时，使用者将铜板和PP胶片交叉堆叠放置在陶瓷限位架内，之后使用者将陶瓷限位架放置在底座上，并与加热线圈的位置相对应，之后使用者将加热线圈接通外部电源，采用电磁加热铜板，并使铜板之间的PP胶片均匀熔化，让各层芯板加热更快，温度更均匀，熔合效果更好，且一次性可进行多层铜板叠放，提高了熔胶效率。
[0007]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0008]进一步，所述底座与耐高温陶瓷板之间设有隔热垫。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：通过隔热垫在底座与耐高温陶瓷板之间进行隔温。
[0010]进一步，所述底座的下表面矩形阵列分布有垫块。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：通过垫块对底座进行平稳支撑。
[0012]进一步，所述陶瓷限位架的两侧开始有凹槽，所述凹槽在陶瓷限位架上均匀分布。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：便于使用者通过凹槽将陶瓷限位架内的铜板取出。
[0014]进一步，所述PP胶片和铜板在陶瓷限位架内交叉放置。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：便于使铜板通过PP胶片胶合。
[0016]进一步，所述底座的底部表面与风扇相对应处开设有通孔。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是：便于风扇对底座内部进行散热。
[0018]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详
细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0020]在附图中：
[0021]图1为本技术的主视结构示意图；
[0022]图2为本技术的陶瓷限位架侧视外观示意图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、隔热垫；2、PP胶片；3、陶瓷限位架；4、铜板；5、耐高温陶瓷板；6、风扇；7、底座；8、加热线圈；9、垫块；10、凹槽。
具体实施方式
[0025]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0026]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1至图2所示，本技术提供的实施例：
[0029]实施例一
[0030]一种多层板叠放装置，包括陶瓷限位架3、耐高温陶瓷板5和底座7，底座7的下表面矩形阵列分布有垫块9，底座7内安装有风扇6，底座7的底部表面与风扇6相对应处开设有通孔，底座7的上方安装有耐高温陶瓷板5，底座7与耐高温陶瓷板5之间设有隔热垫1。
[0031]耐高温陶瓷板5的下表面安装有加热线圈8，使用者将铜板4和PP胶片2交叉堆叠放置在陶瓷限位架3内，之后使用者将陶瓷限位架3放置在底座7上，并与加热线圈8的位置相对应，之后使用者将加热线圈8接通外部电源，采用电磁加热铜板4，并使铜板4之间的PP胶片2均匀熔化，让各层芯板加热更快，温度更均匀，熔合效果更好，且一次性可进行多层铜板4叠放，提高了熔胶效率，耐高温陶瓷板5的上表面放置有陶瓷限位架3，陶瓷限位架3的两侧开始有凹槽10，凹槽10在陶瓷限位架3上均匀分布，且陶瓷限位架3位于加热线圈8的上方，
陶瓷限位架3内限位托放有PP胶片2和铜板4，PP胶片2和铜板4在陶瓷限位架3内交叉放置。
[0032]基于实施例1的一种多层板叠放装置在使用时：使用者将铜板4和PP胶片2交叉堆叠放置在陶瓷限位架3内，之后使用者将陶瓷限位架3放置在底座7上，并与加热线圈8的位置相对应，之后使用者将加热线圈8接通外部电源，采用电磁加热铜板4，并使铜板4之间的PP胶片2均匀熔化，让各层芯板加热更快，温度更均匀，熔合效果更好，且一次性可进行多层铜板4叠放，提高了铜板4压合效率。
[0033]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时,凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层板叠放装置，其特征在于：包括陶瓷限位架(3)、耐高温陶瓷板(5)和底座(7)，所述底座(7)内安装有风扇(6)，所述底座(7)的上方安装有耐高温陶瓷板(5)，所述耐高温陶瓷板(5)的下表面安装有加热线圈(8)，所述耐高温陶瓷板(5)的上表面放置有陶瓷限位架(3)，且所述陶瓷限位架(3)位于加热线圈(8)的上方，所述陶瓷限位架(3)内限位托放有PP胶片(2)和铜板(4)。2.根据权利要求1所述一种多层板叠放装置，其特征在于：所述底座(7)与耐高温陶瓷板(5)之间设有隔热垫(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永耀，陈智裕，罗家亮，
申请(专利权)人：惠阳科惠工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：