温度检测装置与热处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种温度检测装置与热处理设备。温度检测装置用于在热处理设备内进行温度检测，包括：承载板，设有第一通孔以及第二通孔，且所述承载板具有安装面，所述安装面具有第一安装区与第二安装区，所述第一安装区内设有所述第一通孔，所述第二安装区内设有所述第二通孔；活动板，可开合地容置于所述第二通孔；第一温度检测模块，安装于所述安装面的所述第一安装区；第二温度传感模块，安装于所述安装面的所述第二安装区。在热处理过程中，活动板可以保护下方的第二温度传感模块，使其不受挥发性物质的影响。在使用时，可以通过打开活动板，暴露第二温度传感模块，使得第二温度传感模块检测到较真实的温度。模块检测到较真实的温度。模块检测到较真实的温度。

【技术实现步骤摘要】
温度检测装置与热处理设备


[0001]本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种温度检测装置与热处理设备。

技术介绍

[0002]随着规模集成电路的发展，为提高器件性能、减少功耗和减少芯片面积，单个集成电路器件尺寸持续微缩,从而带来各种严重的短沟道效应。为保证产品良率、减少器件间的性能参数波动，快速热处理工艺的片内温度均匀性和片间温度重复性就越来越重要。
[0003]在集成电路生产流程中，快速热处理工艺通常应用于离子注入后的退火、快速热氧化及金属硅化物形成等。在快速热处理工艺过程中，掺杂原子会在高温下发生扩散发生再分布。尤其是轻度掺杂或者重度掺杂后的快速热处理工艺，因为掺杂原子向沟道扩散程度直接受热处理温度控制，对器件的关键性能参数如阈值电压、驱动电流、栅极交叠电容等产生重大影响。
[0004]在晶圆的热处理过程中，为了实现较好的片内温度均匀性控制和较好的片间温度重复性，会在设备内部的不同位置安装固定的温度传感器。对比温度传感器检测到的温度值与理想的温度值，适时调整对应区域加热设备的输出功率，提高片内温度均匀性。
[0005]但是，热处理过程中，温度传感器的探头会受到污染。加热时，晶圆表面或背面会挥发部分污染物质并沉积在温度传感器的探头上，从而导致温度传感器检测到的温度值与实际温度值出现偏差，进而影响片内温度均匀性。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要针对现有技术中的温度传感器的探头会受到污染问题提供一种温度检测装置与热处理设备。
[0007]为了实现上述目的，一方面，本专利技术提供了一种温度检测装置，用于在热处理设备内进行温度检测，包括：承载板，设有第一通孔以及第二通孔，且所述承载板具有安装面，所述安装面具有第一安装区与第二安装区，所述第一安装区内设有所述第一通孔，所述第二安装区内设有所述第二通孔；活动板，可开合地容置于所述第二通孔；第一温度检测模块，安装于所述安装面的所述第一安装区；第二温度传感模块，安装于所述安装面的所述第二安装区。
[0008]在其中一个实施例中，所述活动板与所述承载板活动连接。
[0009]在其中一个实施例中，所述承载板呈圆形，且设有多个沿径向分布的所述第一通孔，所述温度检测装置包括多个所述第一温度检测模块，所述第一温度检测模块与所述第一通孔一一对应设置。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二通孔沿径向延伸，所述第二温度传感模块可移动地设置于所述第二安装区。
[0011]在其中一个实施例中，所述温度检测装置包括驱动模块，所述驱动模块与所述第二温度传感模块连接，且用于驱动所述第二温度传感模块在所述第二安装区移动。
[0012]在其中一个实施例中，所述温度检测装置包括位置检测模块，所述检测模块与所述第二温度传感模块电连接，且用于获得所述第二温度传感模块的位置。
[0013]在其中一个实施例中，所述温度检测装置包括控制模块，与所述活动板电连接，用于控制所述活动板打开或闭合。
[0014]在其中一个实施例中，所述承载板以及所述活动板均为反射板。
[0015]本专利技术还提供了一种热处理设备，包括：加热设备，用于加热晶圆；前述温度检测装置，所述加热设备位于所述承载板上方。
[0016]在其中一个实施例中，所述热处理设备包括：支撑架，位于所述承载板两侧，用于支撑所述晶圆；功率输出装置，与所述加热设备连接，用于调节所述加热设备的功率。
[0017]本专利技术的温度检测装置与热处理设备具有如下有益效果：在热处理过程中，活动板可以保护下方的第二温度传感模块，使其不受挥发性物质的影响。在使用时，可以通过打开活动板，暴露第二温度传感模块，使得第二温度传感模块检测到较真实的温度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为一实施例中提供的热处理设备的示意图；图2为另一实施例中提供的热处理设备示意图；图3为一实施例中提供的温度检测装置示意图；图4为一实施例中提供的温度检测装置俯视图；图5为另一实施例中提供的温度检测装置俯视图；图6为一实施例中提供的相关技术中反射板俯视图；图7为一实施例中提供的相关技术中反射板剖面图；图8为一实施例中提供的温度检测方法流程图。
[0020]附图标记说明：温度检测装置
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100；承载板
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110；活动板
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120；第一通孔
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130；第一温度传感模块
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131；第二通孔
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140；第二温度传感模块
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141；驱动模块
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150；位置检测模块
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160；加热设备
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200；功率输出装置
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210；温度控制器
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220；模拟晶圆
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300；支撑架
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400。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0023]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件，这些元件、部件不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件与另一个元件、部件。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件可表示为第二元件、部件。
[0024]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，用于在热处理设备内进行温度检测，其特征在于，包括：承载板，设有第一通孔以及第二通孔，且所述承载板具有安装面，所述安装面具有第一安装区与第二安装区，所述第一安装区内设有所述第一通孔，所述第二安装区内设有所述第二通孔；活动板，可开合地容置于所述第二通孔；第一温度检测模块，安装于所述安装面的所述第一安装区；第二温度传感模块，安装于所述安装面的所述第二安装区。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述活动板与所述承载板活动连接。3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述承载板呈圆形，且设有多个沿径向分布的所述第一通孔，所述温度检测装置包括多个所述第一温度检测模块，所述第一温度检测模块与所述第一通孔一一对应设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的温度检测装置，其特征在于，所述第二通孔沿径向延伸，所述第二温度传感模块可移动地设置于所述第二安装区。5.根据权利要求4所述的温度检测装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国辉，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：