本发明专利技术提供的一种基于微连段的激光切割方法，应用于激光切割头对待切割工件上的微连段的切割，包括：获取所述待切割工件上的微连段、减速段以及加速段的位置，其中，所述减速段表征为距所述微连段的起点前的第一预设距离，所述减速段的终点为所述微连段的起点；确定所述减速段以及所述加速段的加速度；当所述激光切割头以当前切割速度运动至所述减速段的起点时，控制所述激光切割头进入减速切割模式；当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述微连段的起点时，控制所述激光切割头进入微连切割模式；当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述加速段的起点时，控制所述激光切割头进入加速切割模式。光切割头进入加速切割模式。光切割头进入加速切割模式。
【技术实现步骤摘要】
基于微连段的激光切割方法以及激光切割方法、控制装置
[0001]本专利技术涉及激光切割领域，尤其涉及一种基于微连段的激光切割方法以及激光切割方法、控制装置。
技术介绍
[0002]在激光加工领域，由于材料受热应力的影响，会导致在加工过程中发生翘起的现象；且被切割下来的零件，如果不能从支撑条的缝隙中落下，也不能被支撑条托住时，也会翘起。由于以上风险，用户在加工时必须时刻守在机器旁观察，增加了工厂的人力成本。目前通用的解决方案，会使加工效率较低、加工质量变差。
[0003]目前通用的解决材料翘起的方法，是在零件的加工轨迹上增加微连段。具体的，在加工零件的微连段时，不出激光，使得零件不会被完全切掉，避免零件掉落和翘起。
[0004]但是以上方案存在三大局限性，一是对切割面有灼伤，形成一条裂缝，影响零件的切割效果；二是在切割厚板时，在微连的终点需要对材料重新穿孔，影响加工效率；三是使用微连后，后续手工弄断微连处较困难，往往要借助氩弧焊或者砂轮机的打磨，费时费力。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种基于微连段的激光切割方法以及激光切割方法、控制装置、电子设备以及存储介质，以解决工件翘起以及微连处断开困难的问题。
[0006]根据本专利技术的第一方面，提供了一种基于微连段的激光切割方法，应用于激光切割头对待切割工件上的微连段的切割，包括：
[0007]获取所述待切割工件上的微连段、减速段以及加速段的位置，其中，所述减速段表征为距所述微连段的起点前的第一预设距离，所述减速段的终点为所述微连段的起点；所述加速段表征为距所述微连段的终点后的第二预设距离，所述加速段的起点为所述微连段的终点；
[0008]确定所述减速段以及所述加速段的加速度；
[0009]当所述激光切割头以当前切割速度运动至所述减速段的起点时，控制所述激光切割头进入减速切割模式；其中，所述减速切割模式用于在切割所述减速段的过程中将所述当前切割速度减速至第一切割速度；
[0010]当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述微连段的起点时，控制所述激光切割头进入微连切割模式；其中，所述微连切割模式用于始终以所述第一切割速度切割所述微连段；
[0011]当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述加速段的起点时，控制所述激光切割头进入加速切割模式；其中，所述加速切割模式用于在切割所述加速段的过程中将所述第一切割速度加速至所述第二切割速度。
[0012]可选的，确定所述减速段的加速度包括：
[0013]确定所述激光切割头的所述当前切割速度；
[0014]基于所述当前切割速度、所述第一切割速度以及所述第一预设距离，确定所述减速段的加速度。
[0015]可选的，所述确定所述减速段的加速度还包括：
[0016]当所述减速段的加速度大于预设加速度时，控制所述激光切割头以所述预设加速度减速运动至所述减速段的终点；
[0017]当所述减速段的加速度在所述预设加速度以下时，控制所述激光切割头以该加速度运动至所述减速段的终点。
[0018]可选的，所述获取所述待切割工件上的微连段、减速段以及加速段的位置之前还包括：
[0019]控制所述激光切割头以所述当前切割速度切割所述待切割工件，并确定所述待切割工件的当前切割轨迹上是否存在所述微连段；若是，则获取所述微连段的位置，若否，则继续以所述当前切割速度切割所述待切割工件。
[0020]可选的，所述控制所述激光切割头以所述当前切割速度切割所述待切割工件，并确定所述待切割工件的当前切割轨迹上是否存在所述微连段之前还包括：
[0021]基于所述待切割工件的长度以及厚度，确定所述微连段的位置；
[0022]基于所述微连段的位置，确定所述加速段以及所述减速段的位置。
[0023]可选的，所述激光切割模式的参数包括：切割速度、切割长度、滤波频段、出光频率以及占空比；所述微连切割模式的参数还包括：留根比例以及速度比例。
[0024]根据本专利技术的第二方面，提供了一种激光切割方法，该方法包括：
[0025]获取所述待切割工件上的所有的微连段的位置；
[0026]实时判断所述待切割工件的当前切割轨迹上是否存在微连段；若是，则利用第一方面及其可选的所述的基于微连段的激光切割方法对相应的微连段进行切割；若否，则继续以当前切割轨迹进行切割；并重复该步骤，直至完成对所述待切割工件的切割。
[0027]根据本专利技术的第三方面，提供了一种基于微连段的激光切割控制装置，包括：第一获取模块、加速度确定模块、减速切割模块、微连切割模块以及加速切割模块；
[0028]所述第一获取模块，用于获取所述待切割工件上的微连段、减速段以及加速段的位置，其中，所述减速段表征为距所述微连段的起点前的第一预设距离，所述减速段的终点为所述微连段的起点；所述加速段表征为距所述微连段的终点后的第二预设距离，所述加速段的起点为所述微连段的终点；
[0029]所述加速度确定模块，用于确定所述减速段以及所述加速段的加速度；
[0030]所述减速切割模块，用于当所述激光切割头以当前切割速度运动至所述减速段的起点时，控制所述激光切割头进入减速切割模式；其中，所述减速切割模式用于在切割所述减速段的过程中将所述当前切割速度减速至第一切割速度；
[0031]所述微连切割模块，用于当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述微连段的起点时，控制所述激光切割头进入微连切割模式；其中，所述微连切割模式用于始终以所述第一切割速度切割所述微连段；
[0032]所述加速切割模块，用于当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述加速段的起点时，控制所述激光切割头进入加速切割模式；其中，所述加速切割模式用于在切割所述加速段的过程中将所述第一切割速度加速至所述第二切割速度。
[0033]根据本专利技术的第四方面，提供了一种激光切割控制系统，包括：第二获取模块、判断控制模块以及如第三方面所述的基于微连段的激光切割控制装置；其中：
[0034]所述第二获取模块，用于获取所述待切割工件上的所有的微连段的位置；
[0035]所述判断控制模块，用于实时判断所述待切割工件的当前切割轨迹上是否存在所述微连段；若是，则控制所述基于微连段的激光切割控制装置执行基于微连段的激光切割；若否，则继续以当前切割轨迹进行切割。
[0036]根据本专利技术的第五方面，提供了一种电子设备，包括存储器与处理器，
[0037]所述存储器，用于存储代码；
[0038]所述处理器，用于执行所述存储器中的代码用以实现第一方面及其可选的所述的基于微连段的激光切割方法或实现第二方面所述的激光切割方法。
[0039]根据本专利技术的第六方面，提供了一种存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现第一方面及其可选的所述的基于微连段的激光切割方法或实现第二方面所述的激光切割方法。
[0040]本专利技术提供的基于微连段的激光切割方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于微连段的激光切割方法，应用于激光切割头对待切割工件上的微连段的切割，其特征在于，包括：获取所述待切割工件上的微连段、减速段以及加速段的位置，其中，所述减速段表征为距所述微连段的起点前的第一预设距离，所述减速段的终点为所述微连段的起点；所述加速段表征为距所述微连段的终点后的第二预设距离，所述加速段的起点为所述微连段的终点；确定所述减速段以及所述加速段的加速度；当所述激光切割头以当前切割速度运动至所述减速段的起点时，控制所述激光切割头进入减速切割模式；其中，所述减速切割模式用于在切割所述减速段的过程中将所述当前切割速度减速至第一切割速度；当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述微连段的起点时，控制所述激光切割头进入微连切割模式；其中，所述微连切割模式用于始终以所述第一切割速度切割所述微连段；当所述激光切割头以所述第一切割速度运动至所述加速段的起点时，控制所述激光切割头进入加速切割模式；其中，所述加速切割模式用于在切割所述加速段的过程中将所述第一切割速度加速至所述第二切割速度。2.根据权利要求1所述的基于微连段的激光切割方法，其特征在于，确定所述减速段的加速度包括：确定所述激光切割头的所述当前切割速度；基于所述当前切割速度、速度比例以及所述第一预设距离，确定所述减速段的加速度。3.根据权利要求1所述的基于微连段的激光切割方法，其特征在于，所述确定所述减速段的加速度还包括：当所述减速段的加速度大于预设加速度时，控制所述激光切割头以所述预设加速度减速运动至所述减速段的终点；当所述减速段的加速度在所述预设加速度以下时，控制所述激光切割头以该加速度运动至所述减速段的终点。4.根据权利要求3所述的基于微连段的激光切割方法，其特征在于，所述获取所述待切割工件上的微连段、减速段以及加速段的位置之前还包括：控制所述激光切割头以所述当前切割速度切割所述待切割工件，并确定所述待切割工件的当前切割轨迹上是否存在所述微连段；若是，则获取所述微连段的位置，若否，则继续以所述当前切割速度切割所述待切割工件。5.根据权利要求4所述的基于微连段的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述激光切割头以所述当前切割速度切割所述待切割工件，并确定所述待切割工件的当前切割轨迹上是否存在所述微连段之前还包括：基于所述待切割工件的长度以及厚度，确定所述微连段的位置；基于所述微连段的位置，确定所述加速段以及所述减速段的位置。6.根据权利要求5所述的基于微连段的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割模式的参数包括：切割速度、切割长度、滤波频段、出光频率以及占空比；所述微连切割模式的参数还...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢淼，刘冬冬，李桐娜，李建龙，
申请(专利权)人：上海柏楚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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