本发明专利技术提供一种半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的信号传送／接收方法以及测试器装置。本发明专利技术提供一种半导体器件（１００），包括：基板（１０２）；键合焊盘（１１０），提供在基板（１０２）上方；以及电感器（１１２），提供在基板（１０２）上方并在键合焊盘（１１０）下方，用于通过电磁感应，以非接触方式向／从外部执行信号传送／接收。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的 信号传送/接收方法以及测试器装置。
技术介绍
近年来，通过无线通信来迸行数据通信的半导体器件是公知的。曰本专利申请特开No.2007-134694公开了通过电磁感应系统用于通信数据的半导体器件。该半导体器件具有线圈天线及连接到该线圈天 线的半导体集成电路。当将连接到读取器/写入器的线圈天线接近半导 体器件时，连接到读取器/写入器的线圈天线产生AC磁场。该AC磁 场穿过半导体器件中的线圈天线。通过电磁感应，在天线的端子之间 产生电动势，并且使半导体器件中的半导体集成电路工作。日本专利申请特开No.2005-311331公开了以下结构，在所述结构 中，集成电路和天线形成在同一基板上，并且包括在天线中的导电线 或导电膜形成在两个层中，以将在其上形成有集成电路的基板夹在中 间。在其中，描述了以下示例，在所述示例中，两层导电线分别是用 于给集成电路供电的天线和用于传送/接收信号的天线。日本专利申请特开No.2005-228785公开了以下结构，在所述结构 中，在半导体芯片的电路的外围之外的区域中设置线圈天线。日本专 利申请特开No. 2005-30877公开了以下技术，在所述技术中，在半导 体集成电路器件中安装内置测试电路和无线通信电路，并且该内置测 试电路由无线电信号控制以进行测试。另一方面，日本专利译文公布No. 2006-504274公开了其中提供导 电结构作为无源组件的结构，该无源组件用于抵抗在键合导电键合焊 盘层时的机械力，以机械地稳定绝缘层。在此，在键合焊盘层下提供 包括在模拟电路中的无源组件，并且在无源组件和键合焊盘层之间提 供用于阻止无源组件和键合焊盘层耦合的屏蔽层。本专利技术人已经意识到以下问题。传统地，为了以半导体器件的晶 片级对内部电路进行测试，通过利用探针的探测，对半导体器件的芯 片表面上的用于电源的焊盘供电，并且，利用经由探针的用于信号的 焊盘来传送/接收信号，以测试内部电路的操作。然而，在探针测试期 间，探针的针会划伤焊盘，这将导致在之后的焊盘键合中的不良连接， 或者，导致由于焊盘的削屑而产生的污染。此外，随着芯片尺寸减小 以及随着每个芯片的焊盘数的增加，焊盘尺寸和在焊盘之间的间隔变 小，并且因此，相应地，变得难以在多个焊盘与相应的多个探针之间 实现符合要求的电连接。为了避免这些问题，优选地以非接触方式，来相对于内部电路执 行供电以及信号的传送/接收。然而，为了使用，例如，电磁感应来从/ 向内部电路执行各种信号的传送/接收，以代替多个焊盘，以便对应于 向/从多个焊盘输入/输出信号，需要多个电感器，并且因此，电感器需 要较大的覆盖区。如日本专利申请特开No. 2007-134694 、 No.2005-311331以及No.2005-228785中所公开的，在芯片的外围上设置用于信号传送/接收的线圈天线的结构中，不能设置多个天线。此外， 在日本专利申请特开No.2005-30877公开的技术中，仅仅在假设相对于 一个芯片设置用于天线的一个线圈的情况下，而且使用从外部输入的 无线电信号的载波来产生功率。此外，在日本专利译文公布 No.2006-504274中公开的无源组件中，不采取将无线电信号从/向外部 输入/输出，并且在无源组件和键合焊盘层之间提供屏蔽层使得信号不 能从/向外部输入/输出。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供一种半导体器件，包括 基板；焊盘，其提供在基板上方；以及第一信号传送/接收部，其提供在基板上方并且在键合焊盘下方， 用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收。根据本专利技术的另一方面，提供一种信号传送/接收的方法，包括以非接触方式使外部器件接近半导体器件，该半导体器件包括基 板、提供在基板上方的键合焊盘以及第一信号传送/接收部，所述第一 信号传送/接收部提供在基板上方并且在键合焊盘下方，用于通过电磁 感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收，该外部器件包括第 一外部信号传送/接收部，所述第一外部信号传送/接收部提供在与第一 信号传送/接收部相对应的位置处，用于通过电磁感应，以非接触方式 向/从第一信号传送/接收部执行信号传送/接收；以及在第一外部信号传送/接收部和第一信号传送/接收部之间，执行信 号传送/接收。根据本专利技术的又一方面，提供一种半导体器件的制造方法，包括以非接触方式使外部器件接近半导体器件，该半导体器件包括基 板、提供在基板上方的键合焊盘以及第一信号传送/接收部，所述基板 具有芯片形成区域以及提供在芯片形成区域外围上的划线区域，所述 第一信号传送/接收部提供在基板上方并且在键合焊盘下方，用于通过 电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收，该外部器件包 括第一外部信号传送/接收部，所述第一外部信号传送/接收部提供在与 第一信号传送/接收部相对应的位置处，用于通过电磁感应，以非接触方式向/从第一信号传送/接收部执行信号传送/接收；在第一外部信号传送/接收部和第一信号传送/接收部之间，执行信 号传送/接收；沿着划线区域将半导体器件切割成芯片；以及在通过切割半导体器件而形成的每个芯片中，经由键合引线将键 合焊盘连接到外部端子。利用该结构，不需要增加芯片尺寸以便提供信号传送/接收部。此 外，可以有效地设置信号传送/接收部以及键合焊盘，并且可以抑制芯 片尺寸的增加。在此，当以晶片级对半导体器件的内部电路进行测试 时，可以提供信号传送/接收部代替用于利用探针的探测的焊盘。传统 地，需要在键合焊盘中提供用于探针的区域和用于引线键合的区域， 这就增加了键合焊盘的尺寸。然而，根据本专利技术的结构，因为不需要 提供用于探针的区域，所以可以减小键合焊盘的面积，并且，整体地， 可以极大地抑制芯片尺寸的增加。根据本专利技术的又一方面，提供一种用于测试半导体器件的测试器 装置，该半导体器件包括基板、提供在该基板上方的键合焊盘以及第 一信号传送/接收部，所述第一信号传送/接收部提供在基板上方并且在 键合焊盘下方，用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号 传送/接收，该测试器装置包括第一外部信号传送/接收部，所述第一外 部信号传送/接收部提供在与第一信号传送/接收部相对应的位置处，用 于通过电磁感应，以非接触方式向/从第一信号传送/接收部执行信号传 送/接收。通过使用具有此结构的测试器，当以晶片级进行内部电路测试时， 可以使用提供的信号传送/接收部代替用于利用探针的探测的焊盘，以8非接触方式进行半导体器件的测试。注意，上述组件的任意组合，以及以方法、装置等形式的本专利技术 的实现作为本专利技术的实施例也是有效的。根据本专利技术，当以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收时，可 以抑制芯片尺寸的增加。附图说明结合附图，根据某些优选实施例的以下描述，本专利技术的以上和其 他目的、优点和特征将更加明显，其中图1是示出根据本专利技术的第一实施例的半导体器件的示例性结构 的截面图2是在图1中所示的半导体器件的平面图3是在图1中所示的半导体器件的另一个平面图4是示出在图1中所示的半导体器件和用于向/从该半导体器件传送/接收信号的测试器的结构的截面图5是示出半导体器件和测试器的示例性结构的框图6是示出根据本专利技术第二实施例的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体器件，包括： 基板； 键合焊盘，提供在所述基板上方；以及 第一信号传送／接收部，提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘下方，用于通过电磁感应，以非接触方式向／从外部执行信号传送／接收。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中柴康隆，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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