一种电子装置，其包括第一机壳、第二机壳、多个组装件以及多个锁固件。第一机壳具有至少一个第一结合部，第二机壳具有至少一个第二结合部，而每一组装件具有多个组装部以及一个锁固部，其中组装部用以与第二机壳结合，以使组装件固定于第二机壳上。锁固件用以在第一机壳与第二机壳组装时，穿过对应重合的第一结合部及第二结合部并锁入锁固部中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有良好组装稳固性的电子装置。
技术介绍
随着电子装置轻薄短小的设计趋势，电子装置的外观机壳的厚度也随之变薄。电 子装置的外观机壳通常是由上机壳以及下机壳组装在一起，而控制电路板、扬声器及天线 等各种电子元件即是配置在由上机壳以及下机壳组装在一起而形成的一容置空间内。 通常，上、下机壳皆设有组装孔，且螺丝会穿过这些组装孔以将上、下机壳稳固地 组装在一起。以电子装置的外观机壳的总厚度为1. 2厘米为例说明，为了不增加机壳锁附 厚度而造成塑料外观縮水，上机壳及下机壳设置有组装孔的接合处便只能各为总厚度的一 半，如0. 6厘米，这样才不会影响塑料外观成型上因縮水所造成外观不良上、下机壳组装在 一起时的总厚度。 图1为已知一种电子装置的上、下机壳及螺丝的分解图。请参考图l，因为目前电 子装置100的上机壳110以及下机壳120的厚度很薄且螺丝130具有固定的牙距，所以在螺 丝130穿过上机壳110及下机壳120的组装孔以将上机壳110、下机壳120组装在一起时， 容易因为厚度过薄或牙距过大而造成螺丝130所吃的牙数不够，进而造成上机壳110、下机 壳120容易松脱或是螺丝130的牙部断裂。 虽然使用辅助的固定件可以增加螺丝130锁入上机壳110与下机壳120的厚度， 但是这样却需要使用手或是机具来将固定件的位置固定住以等待螺丝锁入。然而，在上机 壳110盖在下机壳120上后，并无法让手或机具伸入机壳中来固定固定件的位置，固定件会 掉落在机壳内。所以，仍无法有效地提升上机壳110及下机壳120的组装稳固性。 图2为已知另一种电子装置的下机壳的示意图。请参考图2，已知另一种方法是增 加下机壳220(或上机壳，图未示)组装孔处的厚度，其中为了不影响电子装置(图未示) 的整体外观，通常只会在下机壳220的内部增加厚度。然而，通常电子装置的上机壳(图未 示)及下机壳220的材质为塑料，且是利用模具射出成型制作而成。由于塑料粒子在脱模之 后会冷縮，造成厚度相对较厚的地方容易会有塌陷的情形，影响表面的美观以及组装效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，其具有良好的外观机壳组装稳固性。 本专利技术提出一种电子装置，其包括一第一机壳、一第二机壳、多个组装件以及多个锁固件。第一机壳具有至少一第一结合部，第二机壳具有至少一第二结合部，而每一组装件具有多个组装部以及一锁固部，其中组装部用以与第二机壳结合，以使组装件固定于第二机壳上。锁固件用以在第一机壳与第二机壳组装时，穿过对应重合的第一结合部及第二结合部并锁入锁固部中。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的第一结合部、第二结合部上设有相对应穿透锁孔，且上述锁固部具有组装孔。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有一外表面以及凹陷于外表面的一凹陷部，而第一机壳具有一接触底面以及突出于接触底面的一突出部，且突出部 容置于凹陷部内。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有两个凸缘，且当组装部与第二机壳结合时，每一凸缘对应配置于组装件的其中的一的组装部中，而每一组装部的 一底面承靠于第二机壳上。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的每一凸缘的相对两侧边具有多个第一 结合结构，而同一组装件的组装部互相面对，且组装部互相面对的表面各具有一第二结合 结构，第一结合结构适于与第二结合结构结合。第一结合结构为凹槽或凸块，而第二结合结 构为形状与第一结合结构相配合的凸块或凹槽。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的每一组装件包括一本体以及一铜柱， 本体具有上述的组装部，而铜柱嵌入于本体中以形成锁固部。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的每一组装件更具有一定位部，且定位 部与第二机壳组合，以增加组装件固定于第二机壳的稳固性。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的每一定位部与第二机壳结合的表面具 有一第一定位结构，而第二机壳与定位部结合的表面具有形状与第一定位结构相配合的多 个第二定位结构。第一定位结构为凹槽或凸块，而第二定位结构为形状与第一定位结构相 配合的凸块或凹槽。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有一内表面以及至少一凸肋，凸肋突出于内表面，而当组装件固定于第二机壳时，凸肋支撑组装件。 在本专利技术的电子装置的一实施例中，上述的锁固件为自攻牙螺丝或机械牙螺丝。 基于上述，本专利技术的电子装置的组装件可以增加当第一、第二机壳组装在一起时，锁固件的吃牙数，进而增强第一、第二机壳的组装稳固性。此外，在第一机壳承靠于第二机壳时，组装件可以固定在第二机壳以等待锁固件的锁附。 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。附图说明 图1为已知一种电子装置的上、下机壳及螺丝的分解图 图2为已知另一种电子装置的下机壳的示意图。 图3为本专利技术第一实施例的电子装置的示意图。 图4为图3的第二机壳的示意图。 图5为本专利技术第二实施例的组装件的分解示意图。 图6为图5的组装件的组装示意图。 图7为使用图5的组装件的电子装置的示意图。 图8为本专利技术第三实施例的电子装置的第二机壳的示意图。 图9为本实施例的组装件的示意图。具体实施例方式 图3为本专利技术第一实施例的电子装置的示意图。请参考图3，本实施例的电子装置300包括一第一机壳310、一第二机壳320、多个组装件330以及多个锁固件340。第一机壳310具有至少一第一结合部312 (图3中示意地示为两个)，第二机壳320具有至少一第二结合部322 (图3中示意地示为两个)，而每一组装件330具有多个组装部332以及一锁固部334，其中组装部332用以与第二机壳320结合，以使组装件330固定于第二机壳320上。锁固件340用以在第一机壳310与第二机壳320组装时，穿过对应重合的第一结合部312及第二结合部322并锁入锁固部334中。 承上述，第一结合部312与该第二结合部322上形成有相对应穿透锁孔，且该锁固部334具有组装孔，而锁固件340为自攻牙螺丝。图4为图3的第二机壳的示意图。请同时参考图3及图4，第二机壳320具有一外表面324以及凹陷于外表面的一凹陷部326，而第一机壳310具有用以接触第二机壳320的接触底面314以及突出于接触底面314的突出部316，且当第一机壳310承靠在第二机壳320上时，第一机壳310的接触底面314会接触第二机壳320，而突出部316容置于凹陷部326内。此外，组装件330具有一本体330a，而两个组装部332凸出于本体330a，并具有互相面对的表面332a。第二机壳320还具有两个凸缘328，以增加组装件330的组装部332与第二机壳320结合时的稳固性。 详细而言，当组装件330的组装部332与第二机壳320结合时，单一个凸缘328会对应位于一个组装件330的两个组装部332内，且每一个组装部332的一底面332c会承靠在第二机壳320上。再者，每一凸缘328的相对两侧边328a可分别具有一第一结合结构328b，而两个组装部332的互相面对的表面332a各具有一第二结合结构332b，且本实施例的第一结合结构328b为凹槽而第二结合结构332b为凸块，使组装件330可以利用凸块滑入本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征是，包括：第一机壳，具有至少一第一结合部；第二机壳，具有至少第二结合部；多个组装件，每一组装件具有多个组装部以及一个锁固部，其中上述这些组装部用以与上述第二机壳结合，以使上述这些组装件固定于上述第二机壳上；以及多个锁固件，其穿过对应重合的上述第一结合部及上述第二结合部锁入上述锁固部中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王庚平，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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