导电铜铬锆合金的制备方法技术

本发明专利技术申请提供的导电铜铬锆合金的制备方法，包括下列步骤：切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理，得到合金块；在所述合金块的端面上铺设熔覆层，所述熔覆层包括预制合金粉、粘结剂和丙酮，烘干所述熔覆层；对所述合金块进行表面激光熔覆，得到导电铜铬锆合金。本发明专利技术提供的导电铜铬锆合金的制备方法通过使用激光熔覆的技术在铜铬锆合金表面熔覆一层合金层，在保证中心基体的电导率在75％IACS以上的前提下，通过表层的高强结构达到提升铜合金导体强度的作用，采用预制合金粉、粘结剂和丙酮，有效降低激光在铜铬锆合金表面上的反射率，能量利用率高，成型速率快。成型速率快。成型速率快。

【技术实现步骤摘要】
导电铜铬锆合金的制备方法


[0001]本专利技术涉及导体材料领域，特别是涉及一种导电铜铬锆合金的制备方法。

技术介绍

[0002]铜作为世界上储量第二大的有色金属，因其具有优异的导电性和导热性，被广泛应用于工业和军事当中。然而铜的延展性较好，强度不够高，也限制了其使用领域。
[0003]激光熔覆技术是20世纪70年代随着大功率激光器的发展而兴起的一种新的表面改性技术，目前随着科技和工业的发展，高功率激光加工设备也愈发完善，激光表面改性技术的研究也愈加深刻。其中，申请公布号为CN 106854761A的专利技术专利在连铸机出坯辊道(45号钢)上利用激光熔覆制备耐腐蚀涂层，申请公布号为CN108130528 A的专利技术专利在镍基合金表面激光熔覆。以上合金基体较铜合金而言，对激光的反射率低。但由于铜合金激光反射率高，需要大功率的激光器才能完全熔化粉末。同时，铜对传统激光器所产生的激光束的反射率超过80％，这意味着激光的能量只有少量进入铜材料，而且被反射的激光还有可能对周围造成破坏，使激光熔化粉床时间与位置的控制难度进一步加大。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种导电铜铬锆合金的制备方法。
[0005]本专利技术申请提供的导电铜铬锆合金的制备方法，包括下列步骤：
[0006]切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理，得到合金块；
[0007]在所述合金块的端面上铺设熔覆层，所述熔覆层包括预制合金粉、粘结剂和丙酮，烘干所述熔覆层；r/>[0008]对所述合金块进行表面激光熔覆，得到导电铜铬锆合金。
[0009]在其中一个实施例中，所述切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理的步骤包括：对铜铬锆合金进行电火花线切割，所得的铜铬锆合金的合金块的尺寸为长30mm，宽30mm，厚1mm。
[0010]在其中一个实施例中，所述切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理的步骤包括：将切割后得到的合金块进行水磨打磨，去除端面上的氧化层，并使用丙酮超声清洗。
[0011]在其中一个实施例中，以质量百分比计，所述铜铬锆合金包括1％的铬，0.1％的锆，余量为铜。
[0012]在其中一个实施例中，所述预制合金粉包括Cu60wt.％
‑
70wt.％和Ti30wt.％
‑
40wt.％。
[0013]在其中一个实施例中，所述预制合金粉的粉末颗粒的粒径为25
‑
150μm，球形度≥80％。
[0014]在其中一个实施例中，所述熔覆层的厚度为0.05
‑
0.2mm。
[0015]在其中一个实施例中，所述对所述合金块进行表面激光熔覆的步骤中，激光光斑的直径小于或等于1mm。
[0016]本专利技术的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
[0017]本专利技术提供的导电铜铬锆合金的制备方法通过使用激光熔覆的技术在铜铬锆合金表面熔覆一层合金层，在保证中心基体的电导率在75％IACS以上的前提下，通过表层的高强结构达到提升铜合金导体强度的作用，采用预制合金粉、粘结剂和丙酮，有效降低激光在铜铬锆合金表面上的反射率，能量利用率高，成型速率快。
[0018]本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本专利技术的具体实施了解到。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一实施例中导电铜铬锆合金的制备方法的流程示意图；
[0020]图2为本专利技术一实施例中激光熔覆的工作状态示意图；
[0021]图3为本专利技术中各实施例导电铜铬锆合金的硬度对比图；
[0022]图4为本专利技术中各实施例导电铜铬锆合金的导电性对比图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的可能的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文已经通过附图描述的实施例。通过参考附图描述的实施例是示例性的，用于使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面，而不能解释为对本专利技术的限制。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本专利技术的特征是非必要技术的，则可能将这些技术细节予以省略。
[0024]相关领域的技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0025]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0026]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
[0027]本专利技术申请提供的导电铜铬锆合金的制备方法，如图1所示，包括下列步骤：
[0028]S100：切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理，得到合金块。对铜铬锆合金进行线切割，以及对其表面进行预处理。
[0029]S200：切在合金块的端面上铺设熔覆层，熔覆层包括预制合金粉、粘结剂和丙酮，烘干熔覆层。将预制合金粉、粘结剂与丙酮的混合溶液均匀喷涂在铜铬锆合金表面，然后烘干。粘结剂采用通用粘结剂，例如环氧树脂、纤维素等粘结剂。可选的，预制合金粉包括铜和
钛，以重量百分数计，Cu为60％
‑
70％，Ti为30％
‑
40％。
[0030]S300：切对合金块进行表面激光熔覆，得到导电铜铬锆合金。将涂敷有熔覆层的合金块固定在工作平台上，对激光选区熔化设备成形仓进行洗气，通入足量的氩气，直到氧含量显示在1％以下。启动激光选区设备，用高速激光束对该铜铬锆合金的合金块进行表面熔覆。
[0031]本专利技术提供的导电铜铬锆合金的制备方法通过使用激光熔覆的技术在铜铬锆合金表面熔覆一层合金层，在保证中心基体的电导率在75％IACS以上的前提下，通过表层的高强结构达到提升铜合金导体强度的作用，采用预制合金粉、粘结剂和丙酮，有效降低激光在铜铬锆合金表面上的反射率，能量利用率高，成型速率快。
[0032]可选的，在本申请的一个实施例中，切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理的步骤包括：对铜铬锆合金进行电火花线切割，所得的铜铬锆合金的合金块的尺寸为长30mm，宽30mm，厚1mm。
[0033]可选的，在本申请的另一个实施例中，切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电铜铬锆合金的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理，得到合金块；在所述合金块的端面上铺设熔覆层，所述熔覆层包括预制合金粉、粘结剂和丙酮，烘干所述熔覆层；对所述合金块进行表面激光熔覆，得到导电铜铬锆合金。2.根据权利要求1所述的导电铜铬锆合金的制备方法，其特征在于，所述切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理的步骤包括：对铜铬锆合金进行电火花线切割，所得的铜铬锆合金的合金块的尺寸为长30mm，宽30mm，厚1mm。3.根据权利要求1所述的导电铜铬锆合金的制备方法，其特征在于，所述切割得块状铜铬锆合金并对端面进行打磨预处理的步骤包括：将切割后得到的合金块进行水磨打磨，去除端面上的氧化层，并使用丙酮超声清洗。4.根据权利要求1所述的导电铜铬锆合金的制备方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵健，钱立华，孟琦杰，刘小春，吴翔，孙利昕，张武，曾丽卿，张家璇，胡玉峰，潘菲，
申请(专利权)人：中铜华中铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：