发光二极管的基板结构制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管（ＬＥＤ）的基板结构，该ＬＥＤ的基板结构包括有一上层基板、一软板（ＦＰＣ）、一下层基板及一隔离胶。该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区；该软板（ＦＰＣ）结合于该上层基板的下方；该下层基板结合于该软板的下方，而该下层基板的底面设有导电线路；该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处；由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(LED)的基板结构，尤指通过一种 包括一上层基板、 一软板、 一下层基板及一隔离胶的组合设计，以该 上、下基板压合中间的软板所形成，不需采用表面粘着技术(SMT: Surface Mount Technology)及过焊锡炉焊接，而可避免基板与软板之间 产生空焊问题，使具提高元件良率，进而可降低制作成本的效果，而 适用于结合发光芯片的基板结构。
技术介绍
发光二极管具有耗电量低、寿命长等优点，目前电子产品均已普 遍采用，而在科技日新月异之下，电子产品外型已有朝向轻、薄、短、 小方向发展的趋势。然而，传统的发光二极管结构，不论其承载基座 的体积多小，当透光层将各元件包覆结合成一体后，仍具有一定的体 积，已逐渐不符现代产品的需求。故，为适应产品外型越趋小型的趋势，市面上己可见一种使用表 面粘着技术(SMT: Surface Mount Technology)将结合了发光芯片的 基板再结合于软性印刷电路板(FPC: Flexible Printed Circuit,简称软 板)上的结构，请参阅图6，主要于一软板A上设有一绝缘基板B，而 该绝缘基板B为印刷电路板(PCB: Printed Circuit Board)中的硬板，并 于该绝缘基板B的顶面上设有导电图案C，该导电图案C形成有结合 区C1、正电极区C2及负电极区C3，该导电图案C避开该结合区Cl、 正电极区C2及负电极区C3处涂布有隔离胶D，该结合区C1供倒装 结合发光芯片。使用时，将发光芯片结合于该绝缘基板B顶面的结合 区C1上，并以连结导线与导电图案C电性连结导通，再以胶体E将发 光芯片覆盖，即封装完成。但，上述结构仍需采用表面粘着技术(SMT)，而需点胶再过焊锡炉焊接，以使该绝缘基板B结合固定于该软板A上， 如此，容易使该绝缘基板B与软板A之间产生空焊的问题，而导致元 件不良率的提高，进而也提高了制作的成本。当软板A与绝缘基板B 以焊接相互结合时，该绝缘基板B仍会较占据板面空间，让单元体积 的面积增加，并且在弯折绕设使用时，让该软板A与绝缘基板B的结 合处的结构较脆弱，而易导致软板A与绝缘基板B分离、造成电路接 触不良等问题。另外，上述现有结构在用于发光灯条…等的应用时， 常会有上、下弯曲与拉扯的情形发生，而绝缘基板B焊接于软板A上 的结构抵抗弯折、拉扯的能力较差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种 LED的基板结构，通过 一 上层基板、一软板(FPC : Flexible Printed Circuit)、 一下层基板及一隔离胶的组合设计，不需采 用表面粘着技术(SMT: Surface Mount Technology)，而不需点胶及 过焊锡炉焊接结合基板与软板，可避免使基板与软板产生空焊的问题，进而可提高元件的良率，达到降低制作成本的目的，以增进整体的实 用性及便利性。本专利技术的另一目的在于，提出一种LED的基板结构，通过一上层 基板、 一软板(FPC)、 一下层基板及一隔离胶的组合设计，该上、下 基板夹合软板(FPC)的结合方式避免了目前的软板与基板焊接结合处 结构较脆弱的问题，进而可更适用于弯折绕设、不受电路安装空间的 限制，在使用上更具弹性，以提升整体的实用性及便利性。本专利技术的又一目的在于，提出一种LED的基板结构，通过一上层 基板、 一软板(FPC)、一下层基板及一隔离胶的组合设计，该上、下 基板夹合软板(FPC)的结合方式，使电路板的体积更小，可大幅度縮 减发光二极管(LED)的体积，更可适用于不同长度需求的发光灯条、 小型化电子产品...等的应用，以增进整体的实用性及便利性。5本专利技术的再一目的在于，提出一种LED的基板结构，通过一上层 基板、 一软板(FPC)、 一下层基板及一隔离胶的组合设计，而该上、 下基板之间夹合软板(FPC)的结构，对于应用上遇弯折、拉扯等情形 具较佳的抵抗能力，进而提升整体的实用性及便利性。为达上述目的，本专利技术提供一种发光二极管的基板结构，包括一上层基板，该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区； 一软板，该软板结合于该上层基板的下方； 一下层基 板，该下层基板结合于该软板的下方，该下层基板的底面设有导电线 路；以及一隔离胶，该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板 的底面处；由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。本专利技术具有以下有益技术效果1. 本专利技术通过一上层基板、一软板(FPC: Flexible Printed Circuit)、 一下层基板及一隔离胶的组合设计，不需采用表面粘着技术(SMT: Surface Mount Technology)，而不需点胶及过焊锡炉焊接结合基板与 软板，可避免使基板与软板产生空焊的问题，进而可提高元件的良率， 达到降低制作成本的目的，以增进整体的实用性及便利性。2. 本专利技术通过一上层基板、 一软板(FPC)、 一下层基板及一隔 离胶的组合设计，该上、下基板夹合软板(FPC)的结合方式避免了目 前的软板与基板焊接结合处结构较脆弱的问题，进而可更适用于弯折 绕设、不受电路安装空间的限制，在使用上更具弹性，以提升整体的 实用性及便利性。3. 本专利技术通过一上层基板、 一软板(FPC)、 一下层基板及一隔 离胶的组合设计，该上、下基板夹合软板(FPC)的结合方式，使电路 板的体积更小，可大幅度縮减发光二极管(LED)的体积，更可适用于 不同长度需求的发光灯条、小型化电子产品...等的应用，以增进整体 的实用性及便利性。4. 本专利技术通过一上层基板、 一软板(FPC)、 一下层基板及一隔离胶的组合设计，而该上、下基板之间夹合软板(FPC)的结构，对于应用上遇弯折、拉扯等情形具较佳的抵抗能力，进而提升整体的实用 性及便利性。本专利技术的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明 中，进一步了解。附图说明图1为本专利技术的实施例的立体外观示意图2为本专利技术的实施例的立体元件分解图3为本专利技术的实施例的俯视示意图4为本专利技术的实施例的仰视示意图5为本专利技术的实施例结合一LED的立体外观示意图6为现有技术结构的立体外观示意图。图中符号说明10上层基板11导电图案111结合区112正电极113负电极20软板21金属线路层22金属镀层30下层基板31导电线路32极性接点40隔离胶50发光芯片51连结导线A软板B绝缘基板C导电图案Cl结合区C2正电极区C3负电极区D隔离胶E胶体具体实施例方式请参阅图1 4，本专利技术提供一种发光二极管(LED)的基板结构， 该LED的基板结构包括-一上层基板10，该上层基板10为绝缘基板，并可采用电路板(PCB: Printed Circuit Board)、玻璃纤维板(FR-4)、耐高温玻璃纤维板(FR5)、 陶瓷基板(Ceramic Substrate)、金属夹心印刷线路板(MCPCB: Metal CorePCB)、直接铜接合基板(DBC: Direct Copper Bonded Substrate)、 金属复合材料基板、铝基覆铜板、铝基板...等的其中任一，而该上层 基板10的顶面设有导电图案11，该导电图案11为于该上层基板10的顶面结合一导电层，而借助蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的基板结构，其特征在于，，包括：　一上层基板，该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区；　一软板，该软板结合于该上层基板的下方；　一下层基板，该下层基板结合于该软板的下方，该下层基板的底面设 有导电线路；以及　一隔离胶，该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处；　由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林原，
申请(专利权)人：林原，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]