钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钢网,钢网包括：第一钢网，第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，第一通孔和避让槽间隔设置，第一通孔沿第一钢网的厚度方向贯穿第一钢网的厚度方向的两侧表面，避让槽由第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向第一钢网的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。由此，第一钢网上形成第一通孔和避让槽，避让槽可以形成对电路板上既有的锡膏的避让，避免第一钢网置于电路板上时形成对电路板上已经形成的锡膏的破坏，便于在电路板上形成不同厚度的锡膏，以便于第一钢网能够满足电路板上不同厚度锡膏的设计要求，降低在形成不同厚度的锡膏时对应的钢网的印刷工艺要求，保证第一钢网的结构强度。保证第一钢网的结构强度。保证第一钢网的结构强度。

【技术实现步骤摘要】
钢网


[0001]本技术涉及电路板表面组装
，尤其是涉及一种钢网。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。钢网是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空电路板上的准确位置。但是，对于需要在电路板上设置具有较大落差的不同厚度锡膏来说，现有技术中的方案较难实现，或者实现的方案过于复杂，对印刷工艺的要求较高，不利于提高电路板的生产效率，且生产成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种钢网，可以便于形成不同厚度的锡膏。
[0004]根据本技术实施例的钢网包括：第一钢网，所述第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，所述第一通孔和所述避让槽间隔设置，所述第一通孔沿所述第一钢网的厚度方向贯穿所述第一钢网的厚度方向的两侧表面，所述避让槽由所述第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向所述第一钢网的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。
[0005]根据本技术的钢网，第一钢网上形成第一通孔和避让槽，避让槽可以形成对电路板上既有的锡膏的避让，避免第一钢网置于电路板上时形成对电路板上已经形成的锡膏的破坏，便于在电路板上形成不同厚度的锡膏，以便于第一钢网能够满足电路板上不同厚度锡膏的设计要求，降低在形成不同厚度的锡膏时对应的钢网的印刷工艺要求，保证第一钢网的结构强度。
[0006]在一些实施例中，所述避让槽的横截面积大于所述第一通孔的横截面积。
[0007]在一些实施例中，所述的钢网进一步包括：第二钢网，所述第二钢网上形成有至少一个第二通孔，所述第二通孔沿所述第二钢网的厚度方向贯穿所述第二钢网的厚度方向的两侧表面，所述第二通孔的横截面积小于所述避让槽的横截面积，所述第二通孔的深度小于所述避让槽的深度。
[0008]在一些实施例中，所述第二钢网的厚度小于所述第一钢网的厚度。
[0009]在一些实施例中，所述第一钢网的厚度为L1，所述第二钢网的厚度为L2，其中，所述L1、L2满足：L1‑
L2＞0.1mm。
[0010]在一些实施例中，所述第二钢网与所述避让槽在所述第二钢网的厚度方向间隔设置，所述避让槽的深度为H，所述H满足：L2+0.2mm≤H≤L1－0.1mm。
[0011]在一些实施例中，所述避让槽的深度H和所述第二钢网的厚度进一步满足：0.2mm≤H
‑
L2≤0.25mm。
[0012]在一些实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔沿所述第一钢网长度方向间隔设
置。
[0013]在一些实施例中，所述第一通孔的横截面积为S1，所述第一通孔的侧壁的面积为S2，所述S1/S2＞0.66。
[0014]在一些实施例中，所述第一通孔的宽度为W，所述第一钢网的厚度为L1，所述W、L1满足：W/L1＞1.5。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本技术实施例的第一钢网的示意图。
[0018]图2是根据本技术实施例的第二钢网的示意图。
[0019]图3是根据本技术实施例的第二钢网和电路板的示意图。
[0020]图4是根据本技术实施例的第二锡膏与电路板的示意图。
[0021]图5是根据本技术实施例的第一钢网与电路板的示意图。
[0022]图6是根据本技术实施例的第一锡膏和第二锡膏在电路板上的示意图。
[0023]附图标记：
[0024]10、第一钢网；11、第一通孔；12、避让槽；13、第一锡膏；14、第一面；15、第二面；
[0025]20、第二钢网；21、第二通孔；22、第二锡膏；
[0026]30、电路板。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1
‑
图6描述根据本技术实施例的钢网包括：第一钢网10，这里以钢网运用在电路板30的制造中用于形成在电路板30上焊接电器元件的锡膏为例。
[0028]具体而言，如图1
‑
图5所示，第一钢网10上形成有至少一个第一通孔11和至少一个避让槽12，第一通孔11和避让槽12间隔设置，第一通孔11沿第一钢网10的厚度方向贯穿第一钢网10的厚度方向的两侧表面，避让槽12由第一钢网10的厚度方向的一侧表面朝向第一钢网10的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。例如，第一钢网10具有第一面14和第二面15，在第一钢网10设置于电路板30上时，第一钢网10邻近电路板30的一侧为第一面14，第一钢网10远离电路板30的一侧为第二面15，避让槽12形成在第一面14，且沿第一面14朝向第二面15的方向凹入，在第一钢网10位于电路板30上时，避让槽12与电路板30上已经成形的锡膏相对，避免第一钢网10对电路板30上设置的锡膏的影响。第一通孔11贯穿第一钢网10用于印刷锡膏，这里为便于描述，电路板30上已经形成的锡膏为第二锡膏22，第一钢网10形成的锡膏为第一锡膏13，第一锡膏13填充在第一通孔11内，然后将第一锡膏13从第一钢网10上脱下，以在电路板30上形成第一锡膏13和第二锡膏22，便于不同的锡膏与不同的元器件配合。其中，第一通孔11和避让槽12可以为多个，多个第一通孔11和避让槽12沿第一钢网10的长度方向和宽度方向间隔设置。避让槽12可以通过背蚀的工艺形成。
[0029]根据本技术实施例的第一钢网10，第一钢网10上形成第一通孔11和避让槽12，避让槽12可以形成对电路板30上既有的锡膏的避让，避免第一钢网10置于电路板30上时形成对电路板30上已经形成的锡膏的破坏，便于在电路板30上形成不同厚度的锡膏，以便于第一钢网10能够满足电路板30上不同厚度锡膏的设计要求，降低在形成不同厚度的锡膏时对应的钢网的印刷工艺要求，保证第一钢网10的结构强度。
[0030]在一些实施例中，如图5所示，避让槽12的横截面积大于第一通孔11的横截面积。电路板30上设有第二锡膏22，第一通孔11内设有第一锡膏13，以在电路板30上形成的锡膏与对应通孔的横截面积相同为例，避让槽12的横截面积大于第一通孔11的横截面积，避让槽12的横截面积大于第一锡膏13的横截面积，避让槽12与第一通孔11在第一钢网10的厚度方向相对，以使避让槽12在第一钢网10的长度方向和宽度方向与第一锡膏13间隔设置。由此，避让槽12的横截面积较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钢网，其特征在于，包括：第一钢网，所述第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，所述第一通孔和所述避让槽间隔设置，所述第一通孔沿所述第一钢网的厚度方向贯穿所述第一钢网的厚度方向的两侧表面，所述避让槽由所述第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向所述第一钢网的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述避让槽的横截面积大于所述第一通孔的横截面积。3.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，进一步包括：第二钢网，所述第二钢网上形成有至少一个第二通孔，所述第二通孔沿所述第二钢网的厚度方向贯穿所述第二钢网的厚度方向的两侧表面，所述第二通孔的横截面积小于所述避让槽的横截面积，所述第二通孔的深度小于所述避让槽的深度。4.根据权利要求3所述的钢网，其特征在于，所述第二钢网的厚度小于所述第一钢网的厚度。5.根据权利要求4所述的钢网，其特征在于，所述第一钢网的厚度为L1，所述第二钢网的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙卫亮，张伟，张浩海，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：