一种电子设备保护壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备表面散热技术领域，特别涉及一种电子设备保护壳。本实用新型专利技术的电子设备保护壳，用于电子设备外部，包括壳体本体和散热凝胶结构，壳体本体上形成收容电子设备的容纳槽，散热凝胶结构形成在容纳槽内；壳体本体上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，散热凝胶结构通过第一通风结构连通外界；设有通过第一通风结构连通外界空气的散热凝胶结构，可实现对所承载的电子设备的大幅度有效散热降温，实现电子设备的使用安全与用户的优良体验。的使用安全与用户的优良体验。的使用安全与用户的优良体验。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备保护壳


[0001]本技术涉及电子设备表面散热
，特别涉及一种电子设备保护壳。

技术介绍

[0002]电子设备在使用时会产生很大热量，热量得不到及时耗散就会使得温度升高，高温会降低电子设备的性能以及影响用户的体验，所以，寻求一种具有优异散热功能的电子设备保护壳势在必行。

技术实现思路

[0003]为解决现有电子设备表面散热存在的问题，本技术提供了一种电子设备保护壳。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种电子设备保护壳，用于电子设备外部，其特征在于：包括壳体本体和散热凝胶结构，所述壳体本体上形成收容所述电子设备的容纳槽，所述散热凝胶结构形成在所述容纳槽内；所述壳体本体上对应所述散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，所述散热凝胶结构通过所述第一通风结构连通外界。
[0005]优选地，所述第一通风结构的面积占所述壳体本体的平面面积的20％
‑
70％。
[0006]优选地，所述壳体本体背离所述散热凝胶结构的一侧设有至少一个支撑块。
[0007]优选地，所述散热凝胶结构为柔性材料，所述壳体本体的硬度大于所述散热凝胶结构的硬度。
[0008]优选地，所述散热凝胶结构包括从远离所述容纳槽的槽底到靠近所述容纳槽的槽底而依次层叠设置的柔性导热层、柔性散热层以及柔性保护层。
[0009]优选地，所述散热凝胶结构包括接触电子设备的所述柔性导热层和/或包含散热水凝胶的所述柔性散热层和/或透气防尘防水的所述柔性保护层。
[0010]优选地，所述柔性导热层或所述柔性保护层的面积大于或等于所述柔性散热层的面积。
[0011]优选地，所述电子设备保护壳还包括磁吸件，所述磁吸件设于所述壳体本体。
[0012]优选地，所述磁吸件设于所述壳体本体和所述散热凝胶结构之间。
[0013]优选地，所述壳体本体对应所述散热凝胶结构的位置设有沿着所述壳体本体厚度方向延伸的凹槽，所述磁吸件容置在所述凹槽。
[0014]优选地，所述磁吸件为环状磁铁，所述磁吸件的厚度小于等于所述凹槽的深度。
[0015]优选地，所述散热凝胶结构覆盖所述容纳槽的槽底，所述凹槽上不设所述第一通风结构，所述容纳槽的槽底除开所述凹槽部分对应所述散热凝胶结构的区域开设所述第一通风结构。
[0016]优选地，所述散热凝胶结构厚度范围为1.0
‑
1.2mm。
[0017]优选地，所述柔性导热层厚度范围为0.1
‑
0.5mm；所述柔性散热层厚度范围为0.5
‑
0.7mm；所述柔性保护层厚度范围为0.1
‑
0.3mm。
[0018]优选地，所述电子设备保护壳对发热电子设备表面温度降低范围为1
‑
6度。
[0019]优选地，所述柔性保护层上开设有第二通风结构，所述第二通风结构孔径小于所述壳体本体上的所述第一通风结构孔径。
[0020]优选地，所述磁吸件的磁场穿过所述散热凝胶结构磁吸电子设备。
[0021]优选地，所述电子设备保护壳用于手机或I PAD或P D A或笔记本电脑或其他小型电子设备。
[0022]优选地，对应磁吸件的壳体位置无第一通风结构。
[0023]与现有技术相比，本技术的具有电源保护装置的户外充电箱具有以下优点：
[0024]1、本技术的电子设备保护壳，用于电子设备外部，包括壳体本体、磁吸件和散热凝胶结构，壳体本体上形成收容电子设备的容纳槽，散热凝胶结构形成在容纳槽内；壳体本体上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，散热凝胶结构通过第一通风结构连通外界；通过设有散热凝胶结构，使得电子设备保护壳集被动散热与主动散热于一身，实现电子设备的优良散热与安全保护。
[0025]2、本技术的第一通风结构的面积占壳体本体的平面面积的20％
‑
70％。不难理解，通过调整不同的通风面积占比，可满足不同的通风散热效率的需求，均衡材料用料适宜与散热高效。
[0026]3、本技术的壳体本体背离散热凝胶结构的一侧设有至少一个支撑块。可以理解，当电子设备装上电子设备保护壳，并需放置在承载面如桌面时，支撑块因其具有一定高度可使得电子设备距离承载面一定高度，从而进一步保证空气能从因高度形成的空间经过第一通风结构顺利进入到散热凝胶结构中，进而实现电子设备的散热保护。
[0027]4、本技术的散热凝胶结构为柔性材料，壳体本体的硬度大于散热凝胶结构的硬度；通过设置散热凝胶结构的硬度小于壳体本体的硬度，当壳体本体在碰撞外界硬质物件时，力的传导会被硬度不同的壳体本体与散热凝胶结构大大削弱，实现对电子设备的柔性保护。
[0028]5、本技术的散热凝胶结构包括从远离容纳槽的槽底到靠近容纳槽的槽底而依次层叠设置的柔性导热层、柔性散热层以及柔性保护层；通过依次设有柔性导热层、柔性散热层与柔性保护层，实现对电子设备的导热、散热及保护的最大化多重保护。
[0029]6、本技术的散热凝胶结构包括接触电子设备的柔性导热层和/或包含散热水凝胶的柔性散热层和/或透气防尘防水的柔性保护层。可以理解，通过选用柔性且导热的材料接触电子设备，实现对电子设备有效的导热以及柔性碰撞保护；
[0030]通过选用包含散热凝胶的散热层，水凝胶常温吸水，升温带走热量实现对电子设备的散热保护；
[0031]通过选用透气防尘防水的保护层，利于散热层吸收空气中水分，实现电子设备的散热效果，且保护层的结构利于电子设备的防尘防水保护。
[0032]7、本技术的柔性导热层或柔性保护层的面积均大于或等于柔性散热层的面积，可实现柔性导热层或柔性保护层对柔性散热层的包覆保护，更好实现柔性散热层的散热效果。
[0033]8、本技术的电子设备保护壳还包括磁吸件，磁吸件设于壳体本体上；通过在
壳体本体上设有磁吸件，实现电子设备的便捷放置与固定。
[0034]9、本技术的磁吸件设于壳体本体和散热凝胶结构之间；通过在壳体本体与散热凝胶结构之间特定设置磁吸件，使得磁吸件与外界磁性装置相吸时无需隔着散热凝胶结构，实现磁吸件的最大磁吸力。
[0035]10、本技术的壳体本体对应散热凝胶结构的位置设有沿着壳体本体厚度方向延伸的凹槽，磁吸件容置在凹槽；通过在沿壳体厚度方向延伸的方向设有凹槽，一方面凹槽可作为磁体保护壳对磁吸件实现容纳保护的作用，一方面磁吸件容置在凹槽后，也即容纳在壳体本体的容纳槽的部分区域内，利于壳体本体形成平整的平面以有效接触固定电子设备，实现美观的同时更利于散热。
[0036]11、本技术的磁吸件为环状磁铁，磁吸件的厚度小于等于凹槽的深度；通过设置环状磁铁，且厚度小于等于凹槽深度，实现足够磁吸力的同时避免电子设备保护壳的厚度较大而难以散热与携带。
[0037]12、本技术的散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备保护壳，用于电子设备外部，其特征在于：包括壳体本体和散热凝胶结构，所述壳体本体上形成收容所述电子设备的容纳槽，所述散热凝胶结构形成在所述容纳槽内；所述壳体本体上对应所述散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，所述散热凝胶结构通过所述第一通风结构连通外界。2.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述第一通风结构的面积占所述壳体本体的平面面积的20％
‑
70％。3.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述壳体本体背离所述散热凝胶结构的一侧设有至少一个支撑块。4.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述散热凝胶结构为柔性材料，所述壳体本体的硬度大于所述散热凝胶结构的硬度。5.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于所述散热凝胶结构包括从远离所述容纳槽的槽底到靠近所述容纳槽的槽底而依次层叠设置的柔性导热层、柔性散热层以及柔性保护层。6.如权利要求5所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述散热凝胶结构包括接触电子设备的所述柔性导热层和/或包含散热水凝胶的所述柔性散热层和/或透气防尘防水的所述柔性保护层。7.如权利要求5所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述柔性导热层或所述柔性保护层的面积大于或等于所述柔性散热层的面积。8.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述电子设备保护壳还包括磁吸件，所述磁吸件设于所述壳体本体。9.如权利要求8所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述磁吸件设于所述壳体本体和所述散热凝胶结构之间。10.如权利要求8所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述壳体本体对应所述散热凝胶结构的位置设有沿着所述壳体本体厚度方...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓炯，
申请(专利权)人：深圳市邦克仕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：