避免焊锡桥接的方法技术

本发明专利技术涉及一种避免焊锡桥接的方法，使多个隔离条分别置于待焊接的印刷电路板的多个零件孔之间，以隔离相邻的零件孔；接着进行焊接作业，使置于零件孔内的零件脚分别通过锡液与印刷电路板固定结合，其中锡液受到隔离条的阻挡，因此可避免细密间距的零件脚及零件孔于焊接时两相邻焊接点之间发生不当的焊锡桥接，并可提升焊接合格率以及降低产品日后的维修成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子零件之间的焊锡作业，特别涉及避免两相邻焊接点之间 发生不当的焊锡桥接(连锡)的方法。
技术介绍
有各种避免两相邻焊接点之间发生不当的焊锡桥接的专利技术，例中国台湾公开专利第200504981号揭示的防止焊锡渗溢的接地焊盘结构及具有所 述接地焊盘结构的半导体封装件；中国台湾专利公告第488198号揭示的能 在焊接程序中避免电气短路的印刷电路板；中国台湾专利公告第483647号 揭示的减少电路板余锡产生的焊锡机稳流槽结构等。焊接时，零件脚插接于印刷电路板相对应的零件孔内。目前的焊接技术， 若零件脚的间距(Pitch)《2mm (毫米)，且当两个相邻零件孔之间的空隙(Air gap)《0.6mm时，在焊接时两相邻焊接点之间容易形成连锡(桥接)的不良现 象。如图5所示，插接脚座，例如中央处理器脚座的两支零件脚11、 12之 间的间距为1.16mm，与两支零件脚ll、 12相对应的印刷电路板20相邻的 两个零件孔21、 22之间的空隙为0.36mm。如图6、图7所示，在波峰焊接 时，由于相邻两个零件孔21、 22的距离太接近的关系，会使最后一排相邻 的两个零件孔21、 22造成连锡(桥接)状态。如图8所示，业界在印刷电路板设计时有些采用偷锡设计，即增加脱锡 点23的方法来防止连锡，但是这种方法仅适用于零件脚间距^2mm，且印 刷电路板相邻两个零件孔24、 25之间的空隙X).6mm，但其焊接合格率大约 为60%左右。如图9所示，另外在装配工艺中使用脱锡片26的方法仅适用于零件脚 间距》2mm，且印刷电路板相邻两个零件孔27、 28之间的空隙X).6mm，但 其焊接合格率约为80%左右。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种电子零件之间的焊锡作业，以避免细密间距 的零件脚及零件孔于焊接时两相邻焊接点之间发生不当的焊锡桥接。本专利技术的主要目的在于提供一种，以解决零件脚间距为2mm (毫米)以下，及相邻零件孔之间的空隙为0.6mm以下的连锡(桥 接)问题。本专利技术的另一目的，在提供一种，可提升产品在焊 接作业的直通率(Rolled Throughput Yield)，縮短焊接作业的时间而提升生 产效果。本专利技术的又一目的，在提供一种，可提升焊接合格 率，降低产品日后的维修成本及减少产品因维修造成的负面影响。本专利技术，包括如下步骤使多个隔离条分别置于待 焊接的印刷电路板的多个零件孔之间，以隔离相邻的所述多个零件孔；进行 焊接作业，使置于所述多个零件孔内的零件脚分别通过锡液与所述印刷电路 板固定结合；其中所述锡液受到所述多个隔离条的阻挡，因此相邻的两个所 述多个零件孔之间不会发生桥接的现象。本专利技术可提升焊接合格率以及降低 产品日后的维修成本。如上所述的，其中所述多个隔离条之间的间距为l.O 至2.0毫米。如上所述的，其中所述多个隔离条之间的厚度为O.l 至0.2毫米。如上所述的，其中所述多个隔离条之间的宽度为 0.15至0.2毫米。如上所述的，进一步包括如下步骤使所述多个隔 离条脱离所述印刷电路板。如上所述的，其中所述多个隔离条被设于隔离单元上。如上所述的，其中所述隔离单元选自防焊材质的钢 片、环氧树脂片及罩板式的隔离罩盖其中之一。如上所述的，其中所述焊接作业选自回流焊接作5业、波峰焊接作业及烙铁焊接作业其中之一。如上所述的，其中所述多个隔离条置于相邻的两个 所述零件孔的中间。如上所述的，其中所述多个隔离条被设于隔离单元上。如上所述的，其中所述隔离单元选自防焊材质的钢 片、环氧树脂片及罩板式的隔离罩盖其中之一。如上所述的，其中所述焊接作业选自回流焊接作 业、波峰焊接作业及烙铁焊接作业其中之一。如上所述的，其中所述多个隔离条置于相邻的两个 所述零件孔的中间。因此，本专利技术可达到下述功效1. 可解决零件脚间距为2 mm以下(最小达1.16mm)，相邻两零件孔之间 空隙为0.6mm以下(最小0.36mm)的连锡问题。2. 可使用在脚座/插座(Socket)、连接器(Connector)等细密间距(Fine Pitch)零件在装配工艺中的焊接作业。3. 可提升产品的一次通过率，縮短印刷电路板在焊接作业线上停留的时 间从而提升生产效率。4. 可降低因焊接不良所造成日后的维修成本，同时可减少产品因维修造 成的负面影响。本专利技术的其他目的、功效，请参阅附图及实施例，详细说明如下。 附图说明图1为本专利技术隔离单元与一般待焊接印刷电路板的示意图。 图2a为本专利技术隔离单元的隔离条置放于印刷电路板的两零件孔之间的 示意图。图2b为本专利技术隔离单元的隔离条置放于印刷电路板的两零件孔之间进 行焊接的示意图。图2c为本专利技术隔离单元焊接后移开印刷电路板的示意图。 图3为本专利技术的流程图。图4为本专利技术隔离罩盖的示意图。图5为己知两支零件脚分别插接于两个零件孔内的示意图。图6为已知电路板焊接后发生连锡(桥接)状态的示意图。图7为图6中发生连锡部分的放大示意图。图8为已知脱锡设计的示意图。图9为已知使用脱锡片设计的示意图。 并且，上述附图中的各附图标记说明如下-11、 12 零件脚20 印刷电路板21、 22、 24、 25、 27、 28零件孔23 脱锡点26 脱锡片30 隔离单元31、 41 隔离条40 隔离罩盖(1)、 (2)、 (3)分别为各步骤的标示符号具体实施例方式依据焊接理论，零件孔之间的距离越小，越容易造成连锡(桥接)的现象。 为了防止当零件脚间距《2mm且印刷电路板上对应于零件脚的零件孔之间 的空隙《0.6mm时在焊接时造成连锡(桥接)的现象，本专利技术在两个零件孔 之间使用防焊材质加以隔离。例如使厚度为0.1 0.2mm的钢片设立多条宽度 为0.15 0.20mm的堤坝或者挡墙，即隔离条(线)，在焊接时对锡液产生隔 离阻挡的作用，有效的防止两个相邻的零件孔发生连锡(桥接)的现象。请参阅图l所示。为解决电子产品，例如中央处理单元的脚座在波峰焊 接中，其最后一排零件脚焊接于印刷电路板20相对应的零件孔21、 22产生 的连锡现象，本专利技术采用0.15mm厚度的隔离单元30，例如不锈钢片，应用 激光雕刻技术，做成多条宽度为0.15mm为隔离条31，相邻两隔离条31之 间的间距为1.16mm。请参阅图2a、图2b、图2c、图3所示。本专利技术，包括如下步骤(1) 使隔离单元30的多隔离条31分别置于待焊接的印刷电路板20的多零件孔21、 22之间，以隔离相邻的零件孔21、 22，如图2a所示；(2) 进行焊接作业，使置于零件孔21、 22内的零件脚11、 12分别通 过锡液与印刷电路板20固定结合，如图2b所示；(3) 移开隔离单元30，使隔离条31脱离印刷电路板20，如图2c所示； 其中锡液受到隔离条的阻挡，因此相邻两个零件孔21、 22之间不会发生桥接的现象。本专利技术的特征是在焊接时将隔离条31放在相对应的两零件孔21、 22的 中央再进行焊接，此时，隔离条31类似于一堵挡墙阻隔在两个零件孔21、 22中间，有效的挡住两个零件脚ll、 12和零件孔21、 22被锡液桥接，如图 2c所示，可大幅提升焊接的合格率。本专利技术可用于SMD (表面贴装零件)回流焊接、DIP (双列直插式封装) 波峰焊接及烙铁焊接。通常产品的焊点的高度大约为0.6mm 0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种避免焊锡桥接的方法，包括如下步骤：　使多个隔离条分别置于待焊接的印刷电路板的多个零件孔之间，以隔离相邻的零件孔；　进行焊接作业，使置于所述多个零件孔内的零件脚分别通过锡液与所述印刷电路板固定结合；　其中所述锡液受到所述 多个隔离条的阻挡，因此相邻的两个零件孔之间不会发生桥接的现象。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡辉展，贺威，张友良，童庆平，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，恩斯迈电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]