一种具有防撞能力的LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有防撞能力的LED模组，所述LED模组包括PCB板、多个LED发光单元和环形灌胶，所述多个LED发光单元以阵列方式布置在所述PCB板上，所述环形灌胶设置在所述PCB板的周缘区域，并填充于所述周缘区域内的LED发光单元之间的缝隙中。本实用新型专利技术的LED模组具有防撞能力，同时具备可维修性，并且其可维修性与传统小间距传统小间距LED显示产品相差不大。不大。不大。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防撞能力的LED模组


[0001]本技术涉及LED显示
，特别是涉及一种具有防撞能力的LED模组。

技术介绍

[0002]近几年，随着小间距LED显示产品在业界被广泛认可，其应用市场需求越来越大，但因一些技术瓶颈严重制约了其发展进程，比如传统小间距LED显示产品的防护性能低、像素点失效率高，一旦出现磕碰或者振动现象，就容易造成模组或箱体边缘的灯珠脱落和失效问题，导致产品不能正常使用以及使用寿命大幅下降。
[0003]为了解决当下这些难题，现有的GOB(表贴模组整体表面覆胶技术)、AOB(表贴模组底部覆胶技术)等防护技术应运而生，但是这些技术都是整体覆胶，一旦灯面覆胶之后，再发生常规模组所见的死灯、“毛毛虫”等现象时，灯面已经不具备再维修的基础了。毕竟灯面经过处理以后，整体已经防水防撞，难以再进行维修，即便是花大力气维修，维修过的痕迹也会使LED模组变为不良品。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供一种具有防撞能力的LED模组，只对模组边缘易发生碰撞的部位灌胶保护，而在中间大部分区域不灌胶，同时解决了模组边缘灯珠防撞和模组灯面难以维修的问题。
[0005]本技术采取的技术方案如下：
[0006]一种具有防撞能力的LED模组，包括PCB板、多个LED发光单元和环形灌胶，所述多个LED发光单元以阵列方式布置在所述PCB板上，所述环形灌胶设置在所述PCB板的周缘区域，并填充于所述周缘区域内的LED发光单元之间的缝隙中。
[0007]相对于现有整体覆胶的不可维修的模组，本技术的LED模组只在周缘区域设置环形灌胶，而在除所述周缘区域以外的中间区域不设置灌胶，由此，一方面，所述LED模组的边缘具有防撞能力，所述环形灌胶能够保护模组边缘，防止受碰撞之后位于模组边缘的LED发光单元脱落或失效；另一方面，所述LED模组具备可维修性，当模组中间大部分区域内的未灌胶的LED发光单元出现死灯、“毛毛虫”等现象时，可以通过维修来有效恢复灯面，实现了维修的可行性。
[0008]本技术的LED模组具有防撞能力，同时具备可维修性，并且其可维修性与传统小间距LED显示产品相差不大。
[0009]优选地，所述周缘区域内设有2圈或以上的LED发光单元，确保填充于所述周缘区域中的环形灌胶具有足够的机械强度，以抵御LED模组通常情况下受到的撞击力，保证防撞功能。
[0010]优选地，所述周缘区域的宽度距离为大于等于3倍相邻所述LED发光单元之间的点间距。
[0011]优选地，所述环形灌胶在所述LED发光单元之间的缝隙的填充高度小于所述LED发
光单元的高度，避免所述环形灌胶对LED发光单元的出光造成遮挡，保证发光效果。
[0012]优选地，所述环形灌胶在所述PCB板表面的投影为整体呈方环形布置的网格。
[0013]优选地，所述LED发光单元为LED灯珠，所述LED灯珠通过表面贴装技术安装到所述PCB板上。
[0014]优选地，在相邻所述LED发光单元之间的间隙设置有黑色油墨
[0015]优选地，所述周缘区域内设有2圈或3圈的LED灯珠，此圈数是根据所采用的SMT灯珠焊接侧推强度的大小来选择的，可以使得LED模组发生碰撞后不会导致LED灯珠脱落。
[0016]优选地，所述环形灌胶在所述LED灯珠之间的缝隙的填充高度大于所述LED灯珠的高度的二分之一，且小于或等于所述LED灯珠的高度的三分之二，此范围设置既可达到必要的防撞性能，又可以节约灌胶成本。
[0017]优选地，所述环形灌胶在所述LED灯珠之间的缝隙的填充高度大于等于300μm。
[0018]优选地，所述环形灌胶为透明环氧胶。
[0019]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0020]图1为本技术的一种实施例的具有防撞能力的LED模组的俯视图；
[0021]图2为图1的LED模组的前视图；
[0022]图3为图1中局部I的放大图；
[0023]图4为图1的LED模组中环形灌胶的俯视图；
[0024]图5为制备图1的LED模组的灌胶流程示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1‑
PCB板，10
‑
周缘区域，2
‑
LED发光单元(LED灯珠)，20
‑
缝隙，3
‑
环形灌胶，30
‑
内环围坝，D
‑
周缘区域的宽度距离，d
‑
点间距，H
‑
LED发光单元的高度，h
‑
环形灌胶的填充高度，4
‑
挡板，40
‑
灌胶容纳池。
具体实施方式
[0027]请参阅图1
‑
4，本技术的一种实施例的具有防撞能力的LED模组，包括PCB板1、多个LED发光单元2和环形灌胶3。
[0028]所述多个LED发光单元2以阵列方式布置在所述PCB板1上，即所述多个LED发光单元2成行成列地排列在所述PCB板1表面。所述环形灌胶3设置在所述PCB板1的周缘区域10，并填充于所述周缘区域10内的LED发光单元2之间的缝隙20中。
[0029]如图1所示，所述周缘区域10是指从所述PCB板1的外缘向内延伸一定距离的区域，具体地，所述周缘区域10内设有2圈或以上的LED发光单元2，每圈LED发光单元2是由两行LED发光单元2和两列LED发光单元2连接和围合成的方框。换句话说，所述周缘区域10具体是从所述PCB板1的外缘向内延伸至少2行或2列的LED发光单元2的宽度距离D，能够确保填充于所述周缘区域10中的环形灌胶3具有足够的机械强度，以抵御LED模组通常情况下受到的撞击力，保证防撞功能。进一步地，见图3，所述宽度距离D大于等于3倍相邻LED发光单元2之间的点间距d，点间距d是指一个LED发光单元2中心到相邻发光单元2中心的距离。
[0030]所述环形灌胶3在所述PCB板1表面的投影为方环形的网状结构，如图4所示。
[0031]为了避免所述环形灌胶3对LED发光单元2的出光造成遮挡，如图2所示，所述环形灌胶3在所述LED发光单元2之间的缝隙20的填充高度h小于所述LED发光单元2的高度H，从而保证发光效果。具体地，所述填充高度h大于等于300μm。
[0032]进一步地，在相邻所述LED发光单元2之间的缝隙20还设置有黑色油墨(未示出)，该黑色油墨涂覆在所述环形灌胶3表面，以提高LED模组整体的对比度。
[0033]在一种更具体的实施方式中，所述LED发光单元2为LED灯珠2，其通过表面贴装技术(SMT)安装到所述PCB板1上；所述周缘区域10内设有3圈LED灯珠2，此圈数是根据所采用的SMT灯珠焊接侧推强度的大小来选择的，所述环形灌胶3填充于所述3圈LED灯珠2之间的缝隙20中，可以使得LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防撞能力的LED模组，其特征在于：包括PCB板、多个LED发光单元和环形灌胶，所述多个LED发光单元以阵列方式布置在所述PCB板上，所述环形灌胶设置在所述PCB板的周缘区域，并填充于所述周缘区域内的LED发光单元之间的缝隙中。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述周缘区域内设有2圈或以上的LED发光单元。3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述周缘区域的宽度距离为大于等于3倍相邻所述LED发光单元之间的点间距。4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述环形灌胶在所述LED发光单元之间的缝隙的填充高度小于所述LED发光单元的高度。5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述环形灌胶在所述PCB板表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：周云，王昌奇，秦快，谢少佳，张普翔，冯飞成，范凯亮，林宇珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：