一种多层电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：将两侧附有金属层的N个基板通过N

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种多层电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品小型化的快速发展，对电子产品中的电路的集成度越来越高，电路板作为电子产品的电路和众多元器件的承载体，对其小型化的要求也随之提高。
[0003]电路板小型化实现的主要方法为采用多层电路板的方式，将电路设置在多层电路板内，具体方法为：按照预设的电路图形在每层电路板制作电路，然后通过压合的方式对若干层电路板进行压合，再制作通孔或者盲孔，但是，此方法的埋孔/盲孔的加工需要对相应的层次做压合，若电路板内制作的埋孔/盲孔的数量较多，则需要多电路板做多次压合，每次压合需要一定的周期，且存在一定的成功率，从而导致多层电路板的加工周期较长、报废率增加的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种多层电路板及其制作方法，以解决现有技术中制作多层电路板需要多次压合，导致多层电路板的加工周期较长、报废率增加的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种多层电路板的制作方法，包括：
[0006]将两侧附有金属层的N个基板通过N
‑
1个隔膜层依次层叠设置，N为大于1的整数；
[0007]在各个基板内的预设位置制作并电镀导电盲孔，所述导电盲孔用于连接各自所述基板两侧的线路层；
[0008]在各个所述隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，所述导电金属柱的两端用于分别连接与所述隔膜层相邻上层基板、下层基板的所述导电盲孔；
[0009]去除各个所述隔膜层，在与各个所述隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层；
[0010]在所述N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层；
[0011]在所述N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层。
[0012]上述方案具有以下有益效果：
[0013]本专利技术的多层电路板的制作方法，将制作多层电路板的埋/盲孔分为先制作部分基板的埋/盲孔，再制作导电铜柱，将各个基板内的埋/盲孔通过导电铜柱相连接，然后将所有基板统一压合，只需要一次压合，即可完成包含多个埋/盲孔的多层电路板的制作，有效的缩短了多层电路板的加工周期，降低了工艺难度，提高了加工成功率。
[0014]可选的，所述在各个基板内的预设位置制作并电镀导电盲孔包括：
[0015]在预设的位置制作所有基板以及所有线路层的至少一个盲孔，在每个所述盲孔内镀金属，以形成所述导电盲孔。
[0016]可选的，在各个所述隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱包括：
[0017]在所述隔膜层的导电盲孔对应的位置电镀金属，在所述隔膜层的导电盲孔内形成所述导电金属柱。
[0018]可选的，在与各个所述隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层包括：
[0019]根据预设的各个所述金属层的线路图形，在各个所述金属层制作所述线路层。
[0020]可选的，在压合所有基板的金属层之后，在所述N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层之前，所述制作方法还包括：
[0021]在N个基板中的顶层基板的上表面或底层基板的下表面的预设位置，制作用于贯穿所述N个基板的导电通孔，所述导电通孔用于连接所述N个基板的各个所述金属层。
[0022]第二方面，本专利技术实施例提供一种多层电路板，包括：
[0023]N个两侧附有线路层的第一基板，所述第一基板依次层叠间隔设置，N为大于1的整数；
[0024]N个导电盲孔，各个所述导电盲孔位于各个所述第一基板内，各个所述导电盲孔中电镀有金属；
[0025]N
‑
1个导电金属柱，各个所述导电金属柱分别连接上层和下层相邻第一基板的导电盲孔；
[0026]第二基板，所述第二基板上设置有隔膜层，所述隔膜层上设置所述N个第一基板。
[0027]上述方案具有以下有益效果：
[0028]本专利技术的多层电路板，将多层电路板的埋/盲孔设置为各个单层电路板的导电埋/盲孔和导电金属柱，各个相邻的导电埋/盲孔通过导电金属柱相连接，在制作该导电埋/盲孔时，可以先制作部分基板的埋/盲孔，再制作导电铜柱，将各个基板内的埋/盲孔通过导电铜柱相连接，然后将所有基板压合，只需要一次压合，即可完成包含多个埋/盲孔的多层电路板的制作，有效的缩短了多层电路板的加工周期，降低了工艺难度，提高了加工成功率。
[0029]可选的，所述多层电路板还包括：导电通孔，所述导电通孔贯穿设置于所述第二基板和N个所述第一基板，所述导电通孔连接所述第二基板和所述N个第一基板的各个所述线路层。
[0030]可选的，所述导电金属柱为圆形铜柱。
[0031]可选的，所述导电金属柱的直径大于所述导电盲孔的直径。
[0032]可选的，所述导电金属柱的高度大于0.05mm且小于0.15mm。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本专利技术一实施例中提供的一种多层电路板的制作方法流程示意图；
[0035]图2
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1是本专利技术一实施例中提供的一种层叠设置基板结构示意图；
[0036]图2
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2是本专利技术一实施例中提供的一种在层叠设置的基板开孔示意图；
[0037]图2
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3是本专利技术一实施例中提供的一种在孔内镀金属示意图；
[0038]图2
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4是本专利技术一实施例中提供的一种制作导电金属柱示意图；
[0039]图2
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5是本专利技术一实施例中提供的一种去除隔膜层并制作线路层示意图；
[0040]图2
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6是本专利技术一实施例中提供的一种开设通孔示意图；
[0041]图2
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7是本专利技术一实施例中提供的一种在通孔内镀金属示意图；
[0042]图3是本专利技术一实施例中提供的第一种多层电路板结构示意图；
[0043]图4是本专利技术一实施例中提供的第二种多层电路板结构示意图；
[0044]符号说明如下：
[0045]1、第一层基板；2、第二层基板；N、第N层基板；M1、第一隔膜层；M2、第二隔膜层；L1、第一金属层、L2第二金属层；L3、第三金属层；L4、第四金属层；L2N、第2N金属层；X1、埋/盲孔；X11、第一覆铜层；X2、导电金属柱；X3、通孔；X31、第二覆铜层；S1、第一线路层；S2、第二线路层；S3、第三线路层；S4、第四线路层；S2N、第2N线路层；S2N
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：将两侧附有金属层的N个基板通过N
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1个隔膜层依次层叠设置，N为大于1的整数；在各个基板内的预设位置制作并电镀导电盲孔，所述导电盲孔用于连接各自所述基板两侧的线路层；在各个所述隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，所述导电金属柱的两端用于分别连接与所述隔膜层相邻上层基板、下层基板的所述导电盲孔；去除各个所述隔膜层，在与各个所述隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层；在所述N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层；在所述N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层。2.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述在各个基板内的预设位置制作并电镀导电盲孔包括：在预设的位置制作所有基板以及所有线路层的至少一个盲孔，在每个所述盲孔内镀金属，以形成所述导电盲孔。3.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在各个所述隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱包括：在所述隔膜层的导电盲孔对应的位置电镀金属，在所述隔膜层的导电盲孔内形成所述导电金属柱。4.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在与各个所述隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层包括：根据预设的各个所述金属层的线路图形，在各个所述金属层制作所述线路层。5.根据权利要求1所述的多层电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁才远，陈熙，周渊，王亮，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：