本发明专利技术涉及的是一种在半导体后道封装中的涂胶装置，即在晶圆表面进行高粘稠度光致抗腐蚀剂的涂敷装置。该涂胶装置的排气及液收外部集杯内形成旋转腔体，排气及液收外部集杯上口装有密封圈，排气及液收外部集杯上开有胶体排放口，涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸驱动升降的装载晶圆托架上装有晶圆吸盘，晶圆吸盘设置于排气及液收外部集杯的旋转腔体内，驱动装载晶圆托架旋转的旋转电机内部设有与晶圆吸盘相通的真空管路。本发明专利技术可以解决涂覆的较高粘稠度的光致抗腐蚀剂容易脱落等问题。该装置不仅适用那些普通的后道封装使用的光致抗腐蚀剂，同时也适用那些较高粘稠度的光致抗腐蚀剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种在半导体后道封装中的涂胶装置，即在晶圆表面进行高 粘稠度光致抗腐蚀剂的涂敷装置。
技术介绍
目前，半导体设备的后道封装工艺中使用的设备很多，但是对于一些较高粘 稠度的光致抗腐蚀剂来说普通涂胶装置却有很多缺陷，因为一些较高粘稠度的光 致抗腐蚀剂是由几种有机溶剂混合搅拌组成的，不但粘度高，而且内部的有机溶 剂极易挥发，经常造成制品表面的涂胶厚度不符合要求，或是涂胶后的均匀性不 好。这些较高粘稠度的光致抗腐蚀剂对温度、湿度都很敏感，如果没有控制得当， 它的粘度就会发生变化，达不到要求，从而就会使涂胶后的制品出现各种缺陷， 如大小不等的颗粒结晶等，致使后续工艺加工制成过程中，所涂覆的光致抗腐 蚀剂容易脱落，产生不良后果。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提供一种新型封装中的涂胶装置，解决涂覆的较 高粘稠度的光致抗腐蚀剂容易脱落等问题。该装置不仅适用那些普通的后道封装 使用的光致抗腐蚀剂，同时也适用那些较高粘稠度的光致抗腐蚀剂，操作中通过 配方来控制较高粘稠度的光致抗腐蚀剂内部溶剂的挥发，以及涂覆时旋转腔体的 气流运动，确保被加工的晶圆的工艺质量，为后道工序打下好的基础。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种涂胶装置，该涂胶装置设有上盖、排气及液收外部集杯、晶圆吸盘、旋 转电机、装载晶圆托架、晶圆托架驱动气缸，排气及液收外部集杯内形成旋转腔 体，排气及液收外部集杯上口装有密封圈，涂胶装置的上盖通^i走转与排气及液 收外部集杯为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸驱动升降的装载晶圆托架 上装有晶圆吸盘，晶圆吸盘设置于排气及液收外部集杯的旋转腔体内，驱动装载 晶圆托架旋转的旋转电机内部设有与晶圆吸盘相通的真空管路。3所述的涂胶装置，外部盖子和内部密封旋转盖子通过联接轴连接构成涂胶装 置的上盖，外部盖子位于外侧，内部密封旋转盖子位于内侧，联接轴与内部密封 旋转盖子通过旋转轴承配合，外部盖子与开关盖子驱动气缸驱动旋转的盖子驱动 杆连接。所述的涂胶装置，外部盖子通itt转盖在排气及液收外部集杯上，使外部盖子与排气及液收外部集杯相闭合，形成与外界隔离的空间；内部密封旋转盖子下口对应于排气及液收外部集杯上口安装的密封圈，内部密封旋转盖子通过旋转压 置于密封圈上，与密封圈紧密接触，形成密闭的空间。本专利技术的有益效果是1、本专利技术在晶圆涂覆过程中，将晶圆的旋转空间封闭，即在空间上部加盖子， 这样就会有效的控制光致抗腐蚀剂内部的有机溶剂挥发，从而确保了光致抗腐蚀 剂在旋转过程中的粘度，致使晶圆在一定的旋转速度下涂胶，表面的涂胶厚度达 到要求。2、 本专利技术所加的盖子与晶圆旋转时同步旋转，从而使晶圆在涂胶过程中，内 部的气流得到相应的控制，使晶圆表面的气流和光致抗腐蚀剂在晶圆表面的摊胶, 匀胶等过程中相互呼应，这样就确保了涂胶后的均匀性。3、 本专利技术结构简单巧妙，适用于所有后道封装工艺的制成。同时也适用于一 些光照掩膜的工艺制成，所加的盖子要求与晶圆旋转时同步旋转，这样的目的是 使晶圆在涂胶过程中，内部的气流得到相应的控制，还能有效的控制光致抗腐蚀 剂内部的有机i豁'j挥发，从而确保了光致抗腐蚀剂在旋转过程中的粘度。4、 由于本专利技术是封闭的装置，能将内外的环境隔离，很好的保护环境。 附图说明图l是本专利技术的主视图。 图2是本专利技术的侧视图。图中l盖子驱动杆；2外部盖子；3内部密封旋转盖子；4旋转轴承；5联 接轴；6密封圈；7旋转腔体；8排气及液收外部集杯；9开关盖子驱动气缸；10 晶圆吸盘；ll旋转电机；12胶体排放口； 13装载晶圆托架；14晶圆托架驱动气缸。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。如图l-图2所示，本专利技术涂胶装置设有盖子驱动杆1、外部盖子2、内部密封旋转盖子3、旋转轴承4、联接轴5、密封圈6、旋转腔体7、排气及液收外部 集杯8、开关盖子驱动气缸9、晶圆吸盘IO、旋转电机ll、胶体排放口 12、装载 晶圆托架13、晶圆托架驱动气缸14。外部盖子2和内部密封旋转盖子3通过联接 轴5连接构成涂胶装置的上盖，外部盖子2位于外侧，内部密封旋转盖子3位于 内侧，联接轴5与内部密封旋转盖子3通it^走转轴承4配合，外部盖子2与开关 盖子驱动气缸9驱动旋转的盖子驱动杆1连接；排气及液收外部集杯8内形成旋 转腔体7，排气及液收外部集杯8上口装有密封圈6，排气及液收外部集杯8上开 有胶体排放口 12;涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯8为相对应的 配合结构，夕卜部盖子2通i^走转盖在排气及液收外部集杯8上，使外部盖子2与 排气及液收外部集杯8相闭合，内部密封旋转盖子3下口对应于排气及液收外部 集杯8上口安装的密封圈6，内部密封旋转盖子3通辻晚转压置于密封圈6上， 与密封圈6紧密接触；由晶圆托架驱动气缸14驱动升降的装载晶圆托架13上装 有晶圆吸盘10,晶圆吸盘10设置于排气及液收外部集杯8的旋转腔体7内，驱 动装载晶圆托架13旋转的旋转电机11内部设有与晶圆吸盘IO相通的真空管路。当晶圆送到本装置时，晶圆托架驱动气缸14驱动装载晶圆托架13上升，晶 圆放置后，晶圆托架驱动气缸14驱动装载晶圆托架13下降，使晶圆落到晶圆吸 盘10上，通过旋转电机11内部与晶圆吸盘IO相通的真空管路紧紧吸附住。这时 开始涂胶，当涂胶结東后，开关盖子驱动气缸9驱动盖子驱动杆1带动整体盖子 盖到排气及液收外部集杯8上，内部密封旋转盖子3与密封圈6紧密接触，使内 部密封旋转盖子3和旋转腔体7形成一个密闭的空间，外部盖子2和排气及液收 外部集杯8相闭合，也形成一个与外界隔离的空间。当旋转电机ll旋转时，带动密封圈6、旋转腔体7、晶圆吸盘10和晶圆同时 旋转，内部密封旋转盖子3的固定方式是由联接轴5和旋转轴承4紧配合连接的， 由于内部密封旋转盖子3和密封圈6的紧密接触，通过摩擦密封圈6带动内部密 封旋转盖子3 —起旋转，这样就达到了内部密封旋转盖子3和晶圆同步旋转的效 果，通过内部密封旋转盖子3的旋转，就会有效的控制好晶圆表面的气流运动， 达到理想的涂胶效果。甩出的胶液，是通过胶体排放口 12排放到排气及液收外部 集杯8，由于外部盖子2和排气及液收外部集杯8相闭合，也形成一个与外界隔 离的空间，所有的废液、挥发气体等都会通过排气及液收外部集杯8下部的排气、排液出口排除，从而保护了环境。当晶圆涂胶完毕，开关盖子驱动气缸9驱动盖子驱动杆1带动整体盖子盖打开，晶圆吸盘10的真空关闭，使晶圆的吸附力消失，晶圆托架驱动气缸14驱动 装载晶圆托架13上升，抬起晶圆，力口工好的晶圆制品可以被取走。权利要求1、一种涂胶装置，其特征在于该涂胶装置设有上盖、排气及液收外部集杯(8)、晶圆吸盘(10)、旋转电机(11)、装载晶圆托架(13)、晶圆托架驱动气缸(14)，排气及液收外部集杯(8)内形成旋转腔体(7)，排气及液收外部集杯(8)上口装有密封圈(6)，涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯(8)为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸(14)驱动升降的装载晶圆托架(13)上装有晶圆吸盘(10)，晶圆吸盘(10)设置于排气及液收外部集杯(8)的旋转腔体(7)内，驱动装载晶圆托架(13)旋转的旋转电机(11)内部设有与晶圆吸盘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种涂胶装置，其特征在于：该涂胶装置设有上盖、排气及液收外部集杯（８）、晶圆吸盘（１０）、旋转电机（１１）、装载晶圆托架（１３）、晶圆托架驱动气缸（１４），排气及液收外部集杯（８）内形成旋转腔体（７），排气及液收外部集杯（８）上口装有密封圈（６），涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯（８）为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸（１４）驱动升降的装载晶圆托架（１３）上装有晶圆吸盘（１０），晶圆吸盘（１０）设置于排气及液收外部集杯（８）的旋转腔体（７）内，驱动装载晶圆托架（１３）旋转的旋转电机（１１）内部设有与晶圆吸盘（１０）相通的真空管路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：元金，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]
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