静电卡盘的蒸发冷却制造技术

技术编号:37608297 阅读:22 留言:0更新日期:2023-05-18 12:00
一种衬底支撑组件的基板包括:空腔,其位于基板的上部区域、下部区域和侧壁之间;多个支柱,其设置在所述上部区域和下部区域之间的所述空腔内;入口,其用于向所述空腔供应液体;以及出口,其用于排放所述液体的蒸气。在另一实现方案中,一种衬底支撑组件的基板包括:第一通道,其设置于所述基板内;第二通道,其设置于所述第一通道上方;多个竖直通道,其将所述第一通道连接到所述第二通道;入口,其用于向所述第一通道供应液体;以及出口,其用于从所述第二通道排放所述液体的蒸气。述第二通道排放所述液体的蒸气。述第二通道排放所述液体的蒸气。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】静电卡盘的蒸发冷却
相关申请的交叉引用
[0001]本申请要求于2020年5月14日申请的美国临时申请No.63/025,043的优先权。上述引用的申请其全部公开内容都通过引用合并于此。


[0002]本公开总体上涉及衬底处理系统,并且更具体地涉及衬底处理系统中使用的静电卡盘的蒸发冷却。

技术介绍

[0003]这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的专利技术人的工作在其在此
技术介绍
部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。
[0004]衬底处理系统通常包含多个处理室(也称为处理模块)以进行衬底(例如半导体晶片)的沉积、蚀刻、及其他处理。可在衬底上进行的示例性工艺包含但不限于等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、化学增强等离子体气相沉积(CEPCD)、溅射物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)以及等离子体增强ALD(PEALD)。可以在衬底上进行的额外示例性工艺包含但不限于蚀刻(如化学蚀刻、等离子体蚀刻、反应性离子蚀刻等)以及清洁工艺。
[0005]在处理期间,可以将衬底设置在衬底处理系统的处理室中设置的衬底支撑组件(如基座、静电卡盘(ESC))上。机械手通常将衬底从处理室按顺序转移至待处理该衬底的另一处理室中。在沉积期间,包含一或多种前体的气体混合物被导入处理室中,然后激励等离子体以活化化学反应。在蚀刻期间,包含蚀刻气体的气体混合物被导入处理室中,然后激励等离子体以活化化学反应。通过将清洁气体供应至处理室中并激励等离子体而周期性地清洁处理室。

技术实现思路

[0006]一种衬底支撑组件的基板包括:空腔,其位于基板的上部区域、下部区域和侧壁之间;多个支柱,其设置在所述上部区域和下部区域之间的所述空腔内;入口,其用于向所述空腔供应液体;以及出口,其用于排放所述液体的蒸气。
[0007]在另一特征中,所述支柱涂覆有芯吸材料。
[0008]在另一特征中,所述空腔为圆柱形并且所述空腔的高度小于所述空腔的直径。
[0009]在另一特征中,所述支柱是圆柱形的并且从所述空腔的底部延伸到所述空腔的顶部。
[0010]在另一特征中,所述支柱是圆柱形的并且从所述空腔的底部竖直延伸到所述空腔的顶部。
[0011]在另一特征中,所述基板和所述空腔是圆柱形的,并且所述空腔沿着所述基板的直径径向延伸。
[0012]在另一特征中,所述入口的尺寸小于所述出口的尺寸。
[0013]在另一特征中,所述入口邻近所述空腔的底部,并且所述出口邻近所述空腔的顶部。
[0014]在另一特征中,所述基板还包括通道,其设置于所述基板中在所述空腔上方。所述出口连接至所述通道的第一端。所述通道的第二端连接到所述基板中的通风口。
[0015]在其他特征中,所述基板和所述空腔是圆柱形的;所述通道是螺旋形的;以及所述空腔和所述通道沿所述基板的直径径向延伸。
[0016]在其他特征中,所述基板和所述空腔是圆柱形的;所述通道是双线的;以及所述空腔和所述通道沿所述基板的直径径向延伸。
[0017]在另一特征中,第二空腔位于所述空腔和所述基板的所述下部区域之间。所述出口连接至所述第二空腔。所述第二空腔连接到所述基板中的通风口。
[0018]在其他特征中,通道设置在所述基板中并且在所述空腔上方;以及第二空腔位于所述空腔和所述基板的所述下部区域之间。所述出口连接到所述通道的第一端和所述第二腔。所述第二空腔和所述通道的第二端连接到所述基板中的相应通风口。
[0019]在另一特征中,所述通道是双线或螺旋形的。
[0020]在另一特征中,所述基板是圆柱形的,并且所述空腔、所述通道和所述第二空腔径向延伸穿过所述基板的直径。
[0021]在还有的其他特征中,一种衬底支撑组件的基板包括:第一通道,其设置于所述基板内;第二通道,其设置于所述第一通道上方;多个竖直通道,其将所述第一通道连接到所述第二通道;入口,其用于向所述第一通道供应液体;以及出口,其用于从所述第二通道排放所述液体的蒸气。
[0022]在另一特征中,所述第二通道具有比所述第一通道大的横截面。
[0023]在另一特征中,所述第二通道的内壁涂覆有芯吸材料。
[0024]在另一特征中,所述第一通道和第二通道是螺旋形的。
[0025]在另一特征中,所述第一和第二通道是双线的。
[0026]在另一特征中,所述第一通道和第二通道相互平行。
[0027]在另一特征中,所述基板是圆柱形的并且所述第一通道和所述第二通道径向延伸穿过所述基板的直径。
[0028]在另一特征中,所述入口连接至所述第一通道的第一端;所述第一通道的第二端终止;所述第二通道的第一端终止;以及所述第二通道的第二端连接至所述出口。
[0029]在其他特征中,所述入口连接至所述第一通道的第一端;以及第一通道的第二端终止。所述基板还包括第三通道,其设置于所述第二通道上方。所述第二通道的第一端连接所述第三通道的第一端。第二通道的第二端终止。所述第三通道的第二端连接到所述出口。
[0030]在其他特征中,所述第二通道具有比所述第一通道大的横截面,并且所述第三通道具有比所述第二通道大的横截面。
[0031]在另一特征中,所述第三通道是双线或螺旋形的并且平行于所述第一通道和所述第二通道。
[0032]在其他特征中,所述第一通道、所述第二通道和所述第三通道是螺旋形的,并且其中,所述第三通道相对于所述第一通道和所述第二通道沿相反的方向盘旋。
[0033]在其他特征中,所述基板是圆柱形的并且所述第一通道、所述第二通道和所述第三通道径向延伸穿过所述基板的直径。
[0034]在其他特征中,所述入口连接至所述第一通道的第一端;并且所述第一通道的第二端终止。所述基板还包括空腔,其位于所述第一通道与所述基板的底部区域之间。所述第二通道的第一端连接至所述空腔。所述第二通道的第二端终止。所述空腔连接到所述出口。
[0035]在其他特征中,所述基板是圆柱形的,并且,所述第一通道和第二通道以及所述空腔径向延伸穿过所述基板的直径。
[0036]在其他特征中,所述基板还包括多个多孔塞。所述多孔塞中的每一个具有连接到所述第一通道的第一端和将所述第二通道的所述第一端连接到所述空腔的管道的第二端。
[0037]在其他特征中,将所述第一通道连接到所述第二通道的所述竖直通道在所述多孔塞的所述第一端下方朝向所述第一通道的中心延伸。
[0038]在其他特征中,所述入口连接至所述第一通道的第一端;并且所述第一通道的第二端终止。所述基板还包括:第三通道,其设置于所述第二通道上方;以及空腔,其位于所述第一通道与所述基板的底部区域之间。所述第二通道的第一端连接到所述第三通道的第一端和所述空腔。第二通道的第二端终止。所述第三通道的第二端和所述空腔连接到所述基板中的相应通风口。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种衬底支撑组件的基板,其包括:空腔,其位于基板的上部区域、下部区域和侧壁之间;多个支柱,其设置在所述上部区域和下部区域之间的所述空腔内;入口,其用于向所述空腔供应液体;以及出口,其用于排放所述液体的蒸气。2.根据权利要求1所述的基板,其中所述支柱涂覆有芯吸材料。3.根据权利要求1所述的基板,其中所述空腔为圆柱形并且所述空腔的高度小于所述空腔的直径。4.根据权利要求1所述的基板,其中所述支柱是圆柱形的并且从所述空腔的底部延伸到所述空腔的顶部。5.根据权利要求1所述的基板,其中所述支柱是圆柱形的并且从所述空腔的底部竖直延伸到所述空腔的顶部。6.根据权利要求1所述的基板,其中所述基板和所述空腔是圆柱形的,并且其中所述空腔沿着所述基板的直径径向延伸。7.根据权利要求1所述的基板,其中所述入口的尺寸小于所述出口的尺寸。8.根据权利要求1所述的基板,其中所述入口邻近所述空腔的底部,并且其中所述出口邻近所述空腔的顶部。9.根据权利要求1所述的基板,其还包括:通道,其设置于所述基板中的所述空腔上方,其中所述出口连接至所述通道的第一端;以及所述通道的第二端连接到所述基板中的通风口。10.根据权利要求9所述的基板,其中:所述基板和所述空腔是圆柱形的;所述通道是螺旋形的;以及所述空腔和所述通道沿所述基板的直径径向延伸。11.根据权利要求9所述的基板,其中:所述基板和所述空腔是圆柱形的;所述通道是双线的;以及所述空腔和所述通道沿所述基板的直径径向延伸。12.根据权利要求1所述的基板,其还包括:第二空腔,其位于所述空腔和所述基板的所述下部区域之间;其中,所述出口连接至所述第二空腔;以及其中,所述第二空腔连接到所述基板中的通风口。13.根据权利要求1所述的基板,其还包括:通道,其设置在所述基板中并且位于所述空腔上方;以及第二空腔,其位于所述空腔和所述基板的所述下部区域之间;其中,所述出口连接到所述通道的第一端和所述第二腔;以及其中,所述第二空腔和所述通道的第二端连接到所述基板中的相应通风口。14.根据权利要求13所述的基板,其中所述通道是双线或螺旋形的。
15.根据权利要求13所述的基板,其中,所述基板是圆柱形的,并且其中,所述空腔、所述通道和所述第二空腔径向延伸穿过所述基板的直径。16.一种衬底支撑组件的基板,其包括:第一通道,其设置于所述基板内;第二通道,其设置于所述第一通道上方;多个竖直通道,其将所述第一通道连接到所述第二通道;入口,其用于向所述第一通道供应液体;以及出口,其用于从所述第二通道排放所述液体的蒸气。17.根据权利要求16所述的基板,其中,所述第二通道具有比所述第一通道大的横截面。18.根据权利要求16所述的基板,其中所述第二通道的内壁涂覆有芯吸材料。19.根据权利要求16所述的基板,其中,所述第一通道和第二通道是螺旋形的。20.根据权利要求16所述的基板,其中所述第一和第二通道是双线的。21.根据权利要求16所述的基板,其中所述第一通道和第二通道相互平行。22.根据权利要求16所述的基板,其中所述基板是圆柱形的并且其中所述第一通道和所述第二通道径向延伸穿过所述基板的直径。23.根据权利要求16所述的基板,其中:所述入口连接至所述第一通道的第一端;所述第一通道的第二端终止;所述第二通道的第一端终止;以及所述第二通道的第二端连接至所述出口。24.根据权利要求16所述的基板,其中:所述入口连接至所述第一通道的第一端;第一通道的第二端终止;以及所述基板还包括:第三通道,其设置于所述第二通道上方;所述第二通道的第一端连接所述第三通道的第一端;第二通道的第二端终止;以及所述第三通道的第二端连接到所述出口。25.根据权利要求24所述的基板,其中,所述第二通道具有比所述第一通道大的横截面,并且其中所述第三通道具有比所述第二通道大的横截面。26.根据权利要求24所述的基板,其中所述第三通道是双线或螺旋形的并且平行于所述第一通道和所述第二通道。27.根据权利要求24所述的基板,其中,所述第一通道、所述第二通道和所述第三通道是螺旋形的,并且其中,所述第三通道相对于所述第一通道和所述第二通道沿相反的方向盘旋。28.根据权利要求24所述的基板,其中所述基板是圆柱形的并且其中所述第一通道、所述第二通道和所述第三通道径向延伸穿过所述基板的直径。29.根据权利要求16所述的基板,其中:
所述入口连接至所述第一通道的第一端;所述第一通道的第二端终止;所述基板还包括:空腔,其位于所述第一通道与所述基板的底部区域之间;所述第二通道的第一端连接至所述空腔;所述第二通道的第二端终止;以及所述空腔连接到所述出口。30.根据权利要求29所述的基板,其中,所述基板是圆柱形的,并且其中,所述第一通道和第二通道以及所述空腔径向延伸穿过所述基板的直径。31.根据权利要求29所述的基板,其还包括多个多孔塞,所述多孔塞中的每一个具有连接到所述第一通道的第一端和将所述第二通道的所述第一端连接到所述空腔的管道的第二端。32.根据权利要求31所述的基板,其中将所述第一通道连接到所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:约翰
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:

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