本申请提出一种用于液冷机箱的导流装置，包括设置于机箱主板并位于芯片上方的至少一个导流板，每个导流板包括固定端和自由端，并通过固定端倾斜设置于液冷机箱中的主板上，固定端浸没在液冷机箱中的冷却液中并位于芯片上方，自由端远离主板，且高于固定端，导流板上设有镂空部，镂空部包括多个孔洞，从而阻挡围绕芯片的冷却液沸腾气化产生的气泡的上升趋势，降低气泡上升逸出冷却液进而逸出机箱的几率。本申请还提出一种设有上述导流装置的液冷机箱。机箱。机箱。
【技术实现步骤摘要】
导流装置和液冷机箱
[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种导流装置和液冷机箱。
技术介绍
[0002]随着IT设备(例如内置芯片的服务器)算力的提升，如何满足芯片散热的需求已经成为新挑战。传统的被动风冷散热普遍朝着大体积，多热管及超重量的方向发展，这给散热器的实际使用和安装维护方面带来了不便，并且能源消耗大、冷却效率低。
[0003]目前一些数据中心通过将IT设备浸入机箱内的介电冷却液中进行冷却，IT设备周围的冷却液沸腾并汽化，从而将热量从芯片中带走，然后冷却液蒸汽在冷凝器冷却并冷凝回液相，完成一个冷却循环。在这种冷却设备中，IT设备周围的冷却液沸腾时由于其极轻的重量和急速上升的趋势，很容易从机箱中逸出，造成冷却液泄露，因此，如何避免冷却液蒸汽泄漏，成为这种液冷方式应用的关键。
技术实现思路
[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种导流装置，以减少冷却液蒸汽泄露。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供一种用于液冷机箱的导流装置，该导流装置包括至少一个导流板，每个导流板均倾斜设置且包括固定端和自由端，固定端连接于液冷机箱中的主板，固定端浸没在液冷机箱中的冷却液中并位于芯片的上方，自由端远离主板且在重力方向上高于固定端，每个导流板上设有镂空部，镂空部包括多个孔洞，至少部分孔洞浸没在冷却液中。
[0006]在其他实施例中，每个导流板与主板之间的夹角范围为45
°
至80
°
。
[0007]在其他实施例中，多个导流板沿竖直方向排列在芯片上方，导流板与主板之间的夹角随着导流板的固定端与芯片之间的距离增大而增大。
[0008]在其他实施例中，多个孔洞成形为多个与主板平行的狭槽，每个狭槽的宽度范围为1mm
‑
2mm。
[0009]在其他实施例中，多个孔洞成形为规则排列的多个圆孔，每个圆孔的直径范围为1mm
‑
2mm。
[0010]在其他实施例中，多个孔洞成形为规则排列的多个蜂窝孔，每个蜂窝孔的直径范围为1mm
‑
2mm。
[0011]在其他实施例中，多个孔洞成形为呈矩阵式排布的网眼结构，网眼结构的尺寸范围为10目
‑
20目。
[0012]在其他实施例中，导流板在靠近自由端处还设有通风槽。
[0013]在其他实施例中，本技术还提供一种液冷机箱，包括：机箱，机箱包括箱体和盖体，箱体的顶部设有开口，盖体盖设于箱体的开口并将箱体封闭以形成容置腔，容置腔中容纳有冷却液，冷却液的液面以下为容置腔的液相区域，冷却液的液面上方为容置腔的气相区域；冷凝器，冷凝器设置于箱体中，并被固定在气相区域；以及如上文的导流装置。
[0014]在其他实施例中，导流板的自由端固定在箱体上。
附图说明
[0015]图1是现有技术中液冷机箱的结构示意图。
[0016]图2是现有技术中液冷机箱使用时的示意图。
[0017]图3是根据本申请一个实施例的导流装置的结构示意图。
[0018]图4是图3所示的导流装置的使用时的示意图。
[0019]图5a、图5b和图5c分别示出了图3所示的导流装置的镂空部的不同实施方式的示意图。
[0020]图6是根据本申请另一个实施例的导流装置的结构示意图。
[0021]图7是根据本申请另一个实施例的导流装置的结构示意图。
[0022]图8是根据本申请一个实施例的液冷机箱的结构示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]液冷机箱
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0025]机箱
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0026]箱体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0027]盖体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0028]容置腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0029]液相区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
131
[0030]气相区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
132
[0031]冷凝器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0032]导流装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0033]导流板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
[0034]镂空部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
311
[0035]孔洞
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
311a
[0036]固定端
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
312
[0037]自由端
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
313
[0038]夹角
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
α、α1、α2和α3[0039]通风槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
314
[0040]主板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
[0041]芯片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
201
[0042]气泡
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
300
具体实施方式
[0043]为了能够更清楚地理解本申请的目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互结合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所述描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0044]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0045]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0046]以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0047]图1与图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于液冷机箱的导流装置，其特征在于，所述导流装置包括至少一个导流板，每个所述导流板均倾斜设置且包括固定端和自由端，所述固定端连接于所述液冷机箱中的主板，所述固定端浸没在所述液冷机箱中的冷却液中并位于芯片的上方，所述自由端远离所述主板且在重力方向上高于所述固定端；每个所述导流板上设有镂空部，所述镂空部包括多个孔洞，至少部分所述孔洞浸没在所述冷却液中。2.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于，每个所述导流板与所述主板之间的夹角范围为45
°
～80
°
。3.如权利要求2所述的导流装置，其特征在于，多个所述导流板沿重力方向排列在所述芯片上方，所述导流板与所述主板之间的夹角随着所述导流板的固定端与所述芯片之间的距离增大而增大。4.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于，所述多个孔洞成形为多个与所述主板平行的狭槽，每个所述狭槽的宽度范围为1mm
‑
2mm。5.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于，所述多个孔洞成形为规则排列的多个圆孔，每个所述圆孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧淞，
申请(专利权)人：富联精密电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。