一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板及其制备方法，包括涂布型改质聚酰亚胺薄膜、胶黏剂层和铜箔层，所述胶黏剂层位于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜和所述铜箔层之间，所述胶黏剂层形成于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜的至少一面；所述铜箔层与所述胶黏剂层相接触的一面的表面粗糙度为0.4

【技术实现步骤摘要】
一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板及其制备方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板
，特别是涉及一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板，可用于车载、电池板等大电流产品上的柔性基板。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺（Polyimide，PI）是一类具有酰亚胺重复单元的聚合物，具有适用温度广、耐化学腐蚀、高强度等优点。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，今日已广泛应用在航空、航天、微电子、奈米、液晶、分离膜、雷射、车载等领域。
[0003]当前车用领域使用的柔性基材，从信赖性考虑多为有胶柔性基板，其中的绝缘层考虑性能需求多为双轴延伸法聚酰亚胺膜与固化后的环氧树脂接着剂，部分厂家为了降低成本，绝缘层会选择使用机械性能与尺寸安定性较差的单轴延伸法聚酰亚胺膜。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板及其制备方法，在涂布型改质聚酰亚胺薄膜上涂布聚合物胶粘剂压合铜箔层，所有段皆收卷大米数且不需要熟化，直接涂布形成基材，此制程提高良率，降低损耗，提高效率，节约成本。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板，包括涂布型改质聚酰亚胺薄膜、胶黏剂层和铜箔层，所述胶黏剂层位于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜和所述铜箔层之间，所述胶黏剂层形成于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜的至少一面；所述铜箔层与所述胶黏剂层相接触的一面的表面粗糙度为0.4
‑
4.0μm，所述铜箔层的厚度为1
‑r/>105μm；所述胶黏剂层的厚度为10
‑
50μm。
[0006]进一步地说，所述胶黏剂层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂所组成群组中的至少一种。
[0007]进一步地说，所述载体膜的材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯和聚酰胺中的至少一种。
[0008]一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板的制备方法，包括以下步骤：步骤一、在载体膜上涂布一层或多层改质聚酰亚胺树脂清漆层；步骤二、等所有聚酰亚胺清漆层涂布完，最后再采用50~180℃低温固化形成改质聚酰亚胺薄膜层；步骤三、于改质聚酰亚胺薄膜层上涂布胶黏剂层并压合铜箔层；步骤四、通过剥膜机或者人工撕离改质聚酰亚胺薄膜上的载体膜，进行烘烤；步骤五、分条成出货幅宽并包装收卷，得到一种带涂布型改质聚酰亚胺膜的单面有胶柔性基板。
[0009]一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板的制备方法，包括以下步骤：步骤一、在载体膜上涂布一或多层改质聚酰亚胺树脂清漆层；步骤二、等所有聚酰亚胺清漆层涂布完，最后再采用50~180℃低温固化形成改质聚酰亚胺薄膜层；步骤三、于改质聚酰亚胺薄膜层上涂布胶黏剂层并压合铜箔层，干燥环境下60℃静置12~24hr；步骤四、通过剥膜机或者人工撕离改质聚酰亚胺薄膜上的载体膜；步骤五、于改质聚酰亚胺薄膜层上涂布胶黏剂层并压合铜箔层，进行烘烤；步骤六、分条成出货幅宽并包装收卷，得到一种带涂布型改质聚酰亚胺膜的双面有胶柔性基板。
[0010]进一步地说，所述步骤三或步骤五中的压合温度为90
‑
150℃，压合压力为1~3kgf/cm
²
。
[0011]进一步地说，所述步骤四或步骤五中的烘烤温度为25
‑
160℃，烘烤时间为12
‑
30h。
[0012]进一步地说，压合输送过程中的压力为10~45N。
[0013]本专利技术的有益效果：1、本专利技术的涂布型改质聚酰亚胺薄膜可同时令绝缘聚合物层具有绝缘性能和高尺安效果，俾使产品整体尺安更佳，并提升抗大电压击穿的绝缘效果；2、本专利技术在涂布型改质聚酰亚胺薄膜上涂布聚合物胶粘剂压合铜箔层，所有段皆收卷大米数且不需要熟化，直接涂布形成基材，此制程提高良率，降低损耗，提高效率，节约成本。
附图说明
[0014]图1是本专利技术单面有胶柔性基板的结构示意图；图2是本专利技术双面有胶柔性基板的结构示意图。
实施方式
[0015]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0016]实施例：一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板，包括涂布型改质聚酰亚胺薄膜、胶黏剂层和铜箔层，所述胶黏剂层位于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜和所述铜箔层之间，所述胶黏剂层形成于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜的至少一面；所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜的结构及组分已在中国专利，申请号为2023100122703，申请名称为一种具载体膜的涂布型改质聚酰亚胺薄膜及其制备方法的专利中有公开，故不在此赘述；所述铜箔层与所述胶黏剂层相接触的一面的表面粗糙度为0.4
‑
4.0μm，所述铜箔层的厚度为1
‑
105μm，优选9~70um，可以是ED、RA中的一种；所述胶黏剂层的厚度为10
‑
50μm。
[0017]所述胶黏剂层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂所组成群组中的至少一种。
[0018]所述载体膜的材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯和聚酰胺中的至少一种。
[0019]一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板的制备方法，包括以下步骤：步骤一、在载体膜上涂布一层或多层改质聚酰亚胺树脂清漆层；步骤二、等所有聚酰亚胺清漆层涂布完，最后再采用50~180℃低温固化形成改质聚酰亚胺薄膜层；步骤三、于改质聚酰亚胺薄膜层上涂布胶黏剂层并压合铜箔层；步骤四、通过剥膜机或者人工撕离改质聚酰亚胺薄膜上的载体膜，进行烘烤；步骤五、分条成出货幅宽并包装收卷，得到一种带涂布型改质聚酰亚胺膜的单面有胶柔性基板。
[0020]一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板的制备方法，包括以下步骤：步骤一、在载体膜上涂布一或多层改质聚酰亚胺树脂清漆层；步骤二、等所有聚酰亚胺清漆层涂布完，最后再采用50~180℃低温固化形成改质聚酰亚胺薄膜层；步骤三、于改质聚酰亚胺薄膜层上涂布胶黏剂层并压合铜箔层，干燥环境下60℃静置12~24hr；步骤四、通过剥膜机或者人工撕离改质聚酰亚胺薄膜上的载体膜；步骤五、于改质聚酰亚胺薄膜层上涂布胶黏剂层并压合铜箔层，进行烘烤；步骤六、分条成出货幅宽并包装收卷，得到一种带涂布型改质聚酰亚胺膜的双面有胶柔性基板。
[0021]所述步骤三或步骤五中的压合温度为90
‑
150℃，压合压力为1~3kgf/cm
²
。
[0022]所述步骤四或步骤五中的烘烤温度为25
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160℃，烘烤时间为12
‑
30h。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板，其特征在于：包括涂布型改质聚酰亚胺薄膜、胶黏剂层和铜箔层，所述胶黏剂层位于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜和所述铜箔层之间，所述胶黏剂层形成于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜的至少一面；所述铜箔层与所述胶黏剂层相接触的一面的表面粗糙度为0.4
‑
4.0μm；所述铜箔层的厚度为1
‑
105μm；所述胶黏剂层的厚度为10
‑
50μm。2.根据权利要求1所述的一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板，其特征在于：所述胶黏剂层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂所组成群组中的至少一种。3.根据权利要求1所述的一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板，其特征在于：所述载体膜的材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯和聚酰胺中的至少一种。4.一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、在载体膜上涂布一层或多层改质聚酰亚胺树脂清漆层；步骤二、等所有聚酰亚胺清漆层涂布完，最后再采用50~180℃低温固化形成改质聚酰亚胺薄膜层；步骤三、于改质聚酰亚胺薄膜层上涂布胶黏剂层并压合铜箔层；步骤四、通过剥膜机或者人工撕离改质聚酰亚胺薄膜上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，李韦志，林志铭，
申请(专利权)人：雅森电子材料科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：