本实用新型专利技术揭示了PCB的铜片精准高效拆解装置，包括具备加热功能的载板、设于载板上方与其限高配合的拆除板、以及设于拆除板底部的若干真空吸嘴，所述PCB定位于载板上，所述PCB的表面设置有若干铜片，所述真空吸嘴与铜片相对应吸附设置。本实用新型专利技术实现了避免采用传统的化学溶解方式，通过加热融锡拆除PCB上的铜片，精准且高效回收铜片。精准且高效回收铜片。精准且高效回收铜片。
【技术实现步骤摘要】
PCB的铜片精准高效拆解装置
[0001]本技术属于PCB
，尤其涉及一种PCB的铜片精准高效拆解装置。
技术介绍
[0002]PCB上通常具备铜片，PCB废料进行回收处理金属时，往往直接利用废刻蚀液和PCB废料反应溶解金属，通过电解回收金属铜，对于PCB内部的铜可以采用化学方式进行溶解处理回收，但是对于在PCB表面且布置较多的铜片结构，若采用化学溶解处理，处理成本较大。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供PCB的铜片精准高效拆解装置，从而实现避免采用传统的化学溶解方式，通过加热融锡拆除PCB上的铜片，精准且高效回收铜片。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：
[0004]PCB的铜片精准高效拆解装置，包括具备加热功能的载板、设于载板上方与其限高配合的拆除板、以及设于拆除板底部的若干真空吸嘴，所述PCB定位于载板上，所述PCB的表面设置有若干铜片，所述真空吸嘴与铜片相对应吸附设置。
[0005]具体的，所述载板的表面设置有内陷的加热区域，所述加热区域的内部设置有若干列有序排布的加热片。
[0006]具体的，所述加热片的设置位置与PCB上铜片的排布位置沿竖直方向一致。
[0007]具体的，所述加热区域的两侧分别设置有弧形口。
[0008]具体的，所述加热区域的两端分别设置有位于载板表面的限位槽，所述限位槽的边缘设置有防呆销钉。
[0009]具体的，所述PCB的两端分别与对应的限位槽仿形配合，所述PCB的边缘抵靠在防呆销钉位置，定位后的所述PCB与载板齐平设置，所述PCB的底面与加热片接触。
[0010]具体的，所述拆除板的四周均设置有对应载板的限高柱。
[0011]具体的，所述拆除板的底部还设置有弹性压接PCB的弹簧PIN。
[0012]与现有技术相比，本技术PCB的铜片精准高效拆解装置的有益效果主要体现在：
[0013]PCB上采用物理加热的方式融锡拆除铜片，避免传统的化学方式溶解回收金属，有效控制成本；载板上设置多个加热片对应PCB上铜片位置，使得每个铜片位置均能有效加热，配合热风机能快速的将铜片拆除；拆除板上设置真空吸嘴能稳妥的将多个铜片同步吸附转移，利用弹簧PIN的推力能保持铜片在吸附过程中PCB保持不动，不会跟随铜片一并转移，提高了铜片的拆除效率；整体装置能快速定位PCB，准确的吸附对应铜片并拆除，利用加热融锡的方式简单，易于实现和操作。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0015]图2为本实施例中PCB结构示意图；
[0016]图3为本实施例中载板结构示意图；
[0017]图中数字表示：
[0018]1载板、2拆除板、3真空吸嘴、4PCB、41铜片、5加热区域、51加热片、52弧形口、53限位槽、54防呆销钉、6限高柱、61弹簧PIN。
具体实施方式
[0019]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]实施例：
[0021]参照图1
‑
3所示，本实施例为PCB的铜片精准高效拆解装置，包括具备加热功能的载板1、设于载板1上方与其限高配合的拆除板2、以及设于拆除板2底部的若干真空吸嘴3，PCB4定位于载板1上，PCB4的表面设置有若干铜片41，真空吸嘴3与铜片41相对应吸附设置。
[0022]载板1的表面设置有内陷的加热区域5，加热区域5的内部设置有若干列有序排布的加热片51，加热片51的设置位置与PCB4上铜片41的排布位置沿竖直方向一致，当加热片51处于加热状态时，能准确的对位铜片41位置，使得铜片41与PCB4上焊锡的位置融化，进而有利于铜片41的拆除。加热区域5的两侧分别设置有弧形口52，方便PCB4组装放置于载板1上。
[0023]加热区域5的两端分别设置有位于载板1表面的限位槽53，限位槽53的边缘设置有防呆销钉54，PCB4的两端分别与对应的限位槽53仿形配合，PCB4的边缘抵靠在防呆销钉54位置，使得PCB4与载板1准确的定位配合，定位后的PCB4与载板1齐平设置，相应的，PCB4的底面与加热片51接触，加热片51表面与载板1表面的距离与PCB4的厚度一致。
[0024]拆除板2的四周均设置有对应载板1的限高柱6，同时拆除板2的底部还设置有弹性压接PCB4的弹簧PIN61，弹簧PIN61可以调节高度，在拆除铜片41时防止拆除板2带起PCB4。
[0025]若干真空吸嘴3的外部并联接入真空发生器，使得若干真空吸嘴3同步吸附作业，当PCB4定位于载板1上时，载板1对PCB4底面进行加热，同时，利用热风机(图中未示出)对PCB4表面进行加热，保证达到融锡温度，使得铜片41和PCB4的焊锡位置能快速融化脱离，有利于拆除板2上真空吸嘴3对位直接吸附铜片41拆除。
[0026]本实施例中限高柱6采用铝材质制成。载板1采用铝材质制成，经过硬质氧化处理。为了方便拆除板2移动，拆除板2上设置有把手，相应的，拆除板2上安装驱动同样实现升降作业替代把手。
[0027]应用本实施例时，PCB4上采用物理加热的方式融锡拆除铜片41，避免传统的化学方式溶解回收金属，有效控制成本；载板1上设置多个加热片51对应PCB4上铜片41位置，使得每个铜片41位置均能有效加热，配合热风机能快速的将铜片41拆除；拆除板2上设置真空吸嘴3能稳妥的将多个铜片41同步吸附转移，利用弹簧PIN61的推力能保持铜片41在吸附过程中PCB4保持不动，不会跟随铜片41一并转移，提高了铜片41的拆除效率；整体装置能快速定位PCB4，准确的吸附对应铜片41并拆除，利用加热融锡的方式简单，易于实现和操作。
[0028]在本技术的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可
以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0030]虽然本技术所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本技术。任何本技术所属领域内的技术人员，在不脱离本技术所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本技术的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.PCB的铜片精准高效拆解装置，其特征在于：包括具备加热功能的载板、设于载板上方与其限高配合的拆除板、以及设于拆除板底部的若干真空吸嘴，所述PCB定位于载板上，所述PCB的表面设置有若干铜片，所述真空吸嘴与铜片相对应吸附设置。2.根据权利要求1所述的PCB的铜片精准高效拆解装置，其特征在于：所述载板的表面设置有内陷的加热区域，所述加热区域的内部设置有若干列有序排布的加热片。3.根据权利要求2所述的PCB的铜片精准高效拆解装置，其特征在于：所述加热片的设置位置与PCB上铜片的排布位置沿竖直方向一致。4.根据权利要求2所述的PCB的铜片精准高效拆解装置，其特征在于：所述加热区域的两侧分别设置有弧形...
【专利技术属性】
技术研发人员：程兴旺，葛剑，吴传斌，
申请(专利权)人：锦耀智能精密制造苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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