晶圆传送设备制造技术

本发明专利技术提供了一种晶圆传送设备，包括传送装置和夹持执行装置；所述传送装置包括传动机构和位置测量器，所述位置测量器配置为测量所述传动机构的运动距离以监控所述传动机构的传动；所述夹持执行装置活动设置于所述传动机构，所述夹持执行装置用于夹持晶圆并在所述传动机构的驱动下沿传动路径运动。本发明专利技术公开的晶圆传送设备通过在传动机构上设置位置测量器，用于实时对传动机构的运动距离进行测量，并反馈至控制系统，便于工作人员实时的了解传动机构运动距离的准确性，从而保证了晶传送时位置的准确性，提高了晶圆传送的效率，避免晶圆传送时碰撞出现碎片的情况发生。圆传送时碰撞出现碎片的情况发生。圆传送时碰撞出现碎片的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传送设备。

技术介绍

[0002]晶圆去胶设备中的常见工艺路线为：晶圆出栈(CS
‑
OUT)、浸泡(IMM)、去胶(ST)、清洗(SR)、晶圆入栈(CS
‑
IN)。各个工艺单元之间逐渐普及了使用机械手进行全自动晶圆传送。而随着芯片需求的日益增加，各大芯片制造厂都需要对晶圆去胶设备进行产能升级。
[0003]目前大多芯片制造厂靠提高机械手传动机构的速度来提高产能，但机械手传动机构在长时间高强度连续使用下，传动机构会在某一不可控的时间节点出现不可逆的精度下降。其原因有很多，比如传动部件的磨损或金属结构件疲劳变形等，导致传动机构的传送精度降低，传送精度降低如果不能及时发现维修，会导致机械手突然无法准确的将晶圆放入工艺单元中，严重时可能会造成碎片。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆传送设备，保证了晶传送时位置的准确性，提高了晶圆传送的效率，避免晶圆传送时碰撞出现碎片的情况发生。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种晶圆传送设备，包括传送装置和夹持执行装置；
[0006]所述传送装置包括传动机构和位置测量器，所述位置测量器配置为测量所述传动机构的运动距离以监控所述传动机构的传动；
[0007]所述夹持执行装置活动设置于所述传动机构，所述夹持执行装置用于夹持晶圆并在所述传动机构的驱动下沿传动路径运动。
[0008]在一些实施例中，所述传动机构包括垂直传动机构和转动设置于所述夹持执行装置的水平旋转机构；
[0009]所述垂直传动机构配置为通过所述水平旋转机构带动所述夹持执行装置进行升降运动；
[0010]所述水平旋转机构固定设置于所述垂直传动机构，所述水平旋转机构配置为带动所述夹持执行装置绕所述夹持执行装置轴线旋转。
[0011]在一些实施例中，所述位置测量器包括设置于所述垂直传动机构上的第一位置测量器，所述第一位置测量器配置为测量所述垂直传动机构在垂直方向上的运动距离。
[0012]在一些实施例中，所述垂直传动机构的顶部设置有上限位触发通讯装置，所述上限位触发通讯装置与所述第一位置测量器电连接；
[0013]当所述垂直传动机构上的升降板与所述第一位置测量器相接触时，所述第一位置测量器测量出所述垂直传动机构在垂直方向上的运动距离，并通过所述上限位触发通讯装置记录后发送至控制系统。
[0014]在一些实施例中，所述垂直传动机构包括第一驱动器、第一驱动轮、第一同步带、
第一随动轮、第一直线导轨运动副和所述升降板；
[0015]所述第一驱动器与所述第一驱动轮连接，用于提供动力；
[0016]所述第一驱动轮通过所述第一同步带与所述第一随动轮连接；
[0017]所述升降板安装在其两侧的所述第一直线导轨运动副上，并通过齿板和所述第一同步带连接，所述第一同步带运动驱动所述升降板运动；
[0018]所述水平旋转机构固定在所述升降板上。
[0019]在一些实施例中，所述第一位置测量器靠近所述升降板一侧的所述第一直线导轨运动副的顶端设置。
[0020]在一些实施例中，所述传动机构还包括固定设置于所述垂直传动机构底端部的水平传动机构，所述水平传动机构配置为带动所述垂直传动机构进行水平直线运动。
[0021]在一些实施例中，所述位置测量器还包括设置于所述水平传动机构上的第二位置测量器，所述第二位置测量器配置为测量所述水平传动机构在水平方向上的运动距离。
[0022]在一些实施例中，所述水平传动机构一端部还设置有水平极限位触发通讯装置，所述水平极限位触发通讯装置与所述第二位置测量器电连接；
[0023]当所述水平传动机构上的平移板与所述第二位置测量器相接触时，所述第二位置测量器用于测量所述水平传动机构在水平方向上的移动距离，并通过所述水平极限位触发通讯装置记录后发送至控制系统。
[0024]在一些实施例中，所述水平传动机构包括第二驱动器、第二驱动轮、第二同步带、第二随动轮、第二直线导轨运动副和所述平移板；
[0025]所述第二驱动器与所述第二驱动轮连接，用于提供动力；
[0026]所述第二驱动轮通过所述第二同步带与所述第二随动轮连接；
[0027]所述平移板安装在其两侧的所述第二直线导轨运动副上，并通过齿板和所述第二同步带连接，所述第二同步带运动驱动所述平移板运动；
[0028]所述垂直传动机构固定在所述平移板上。
[0029]在一些实施例中，所述第二位置测量器靠近所述平移板一侧的所述第二直线导轨运动副的一端设置。
[0030]本专利技术提供的晶圆传送设备的有益效果在于：通过在传动机构上设置位置测量器，用于实时对传动机构的运动距离进行测量，并反馈至控制系统，便于工作人员实时的了解传动机构运动距离的准确性，从而保证了晶传送时位置的准确性，提高了晶圆传送的效率，避免晶圆传送时碰撞出现碎片的情况发生。
附图说明
[0031]图1为本专利技术提供的实施例晶圆传送设备的结构示意图；
[0032]图2为本专利技术提供的实施例垂直传动机构的结构示意图；
[0033]图3为图2中A处的放大图；
[0034]图4为本专利技术提供的实施例水平传动机构的结构示意图；
[0035]图5为图4中B处的放大图。
[0036]附图标记：
[0037]垂直传动机构1、第一驱动器11、第一驱动轮12、第一同步带13、第一随动轮14、第
一直线导轨运动副15、升降板16、第一减速器17、水平旋转机构2、水平传动机构3、第二驱动器31、第二驱动轮32、第二同步带33、第二随动轮34、第二直线导轨运动副35、平移板36、第二减速器37、夹持执行装置4、第一位置测量器51、第一触点511、上限位触发通讯装置52、第二位置测量器53、第二触点531、水平极限位触发通讯装置54、水平传送辅助装置6、齿板7。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。本文中所述“连接”除特别说明，可以是直接连接，也可以是间接连接，即通过中间物连接。
[0039]针对现有技术存在的问题，本专利技术的实施例提供了一种晶圆传送设备，参考图1所示，图1为本专利技术提供的实施例晶圆传送设备的结构示意图。具体为，晶圆传送设备包括传送装置(图中未标示)和夹持执行装置4。所述传送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送设备，其特征在于，包括传送装置和夹持执行装置；所述传送装置包括传动机构和位置测量器，所述位置测量器配置为测量所述传动机构的运动距离以监控所述传动机构的传动；所述夹持执行装置活动设置于所述传动机构，所述夹持执行装置用于夹持晶圆并在所述传动机构的驱动下沿传动路径运动。2.根据权利要求1所述的晶圆传送设备，其特征在于，所述传动机构包括垂直传动机构和转动设置于所述夹持执行装置的水平旋转机构；所述垂直传动机构配置为通过所述水平旋转机构带动所述夹持执行装置进行升降运动；所述水平旋转机构固定设置于所述垂直传动机构，所述水平旋转机构配置为带动所述夹持执行装置绕所述夹持执行装置轴线旋转。3.根据权利要求2所述的晶圆传送设备，其特征在于，所述位置测量器包括设置于所述垂直传动机构上的第一位置测量器，所述第一位置测量器配置为测量所述垂直传动机构在垂直方向上的运动距离。4.根据权利要求3所述的晶圆传送设备，其特征在于，所述垂直传动机构的顶部设置有第一位置测量器，所述上限位触发通讯装置与所述第一位置测量器电连接；当所述垂直传动机构上的升降板与所述第一位置测量器相接触时，所述第一位置测量器测量出所述垂直传动机构在垂直方向上的运动距离，并通过所述上限位触发通讯装置记录后发送至控制系统。5.根据权利要求4所述的晶圆传送设备，其特征在于，所述垂直传动机构包括第一驱动器、第一驱动轮、第一同步带、第一随动轮、第一直线导轨运动副和所述升降板；所述第一驱动器与所述第一驱动轮连接，用于提供动力；所述第一驱动轮通过所述第一同步带与所述第一随动轮连接；所述升降板安装在其两侧的所述第一直线导轨运动副上，并通过齿板和所述第一同步带连接，所述第一同步带运...

【专利技术属性】
技术研发人员：李舒驰，吴天尧，陈兴隆，苗涛，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：