一种热敏打印头用发热基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种热敏打印头用发热基板及其制作方法，制作方法包括：形成热敏打印头组件，其中，热敏打印头组件包括多个导电图案；导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；形成与每一第一共通电极图形和每一第二共通电极图形均电连接的第一导电层，其中，第一导电层环绕绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与每一第一共通电极图形和每一第二共通电极图形电连接；在多个导电图案远离绝缘基板的一侧形成绝缘保护层；沿第一切割线进行切割，形成多个热敏打印头用发热基板。本发明专利技术可以同时制作多个热敏打印头用发热基板，提高了制作效率，且制成的热敏打印头用发热基板便于拼接且具有较高能量耐受性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头用发热基板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及热敏打印头
，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板及其制作方法。

技术介绍

[0002]热敏打印头用发热基板包括表面形成有非晶质釉涂层的绝缘基板，在非晶质釉涂层上设发热电阻体层，覆盖发热电阻体层的导线层。生产制造过程中，通过照相制版技术，将导线层形成电极导线，将发热电阻体层形成沿主打印方向排列的若干个发热电阻体。电极导线按功能不同，可以分成共通电极导线和个别电极导线，共通电极导线通过接线电缆与给热敏打印头供电的外部电源相连接，个别电极导线则与控制发热电阻体动作的驱动IC相连接。对于不需要拼接的独立的热敏打印头，在绝缘基板的导线层所在的表面，通常有充足的空间用于设置共通电极导线。
[0003]图1是现有的热敏打印头用发热基板的结构示意图，参考图1，对于需要复数个独立的热敏打印头拼接形成更大打印幅宽的拼接热敏打印头的结构，现有的热敏打印头用发热基板的共通电极导线11和个别电极导线12一起设计成迂回往复的结构，从而不影响独立热敏打印头拼接处的拼接效果。
[0004]但是，共通电极导线11和个别电极导线12一起设计成迂回往复的结构的热敏打印头用发热基板，其发热电阻体14也需要被设计成两个以上发热点13串联的发热单元结构，其打印效果以及能量的耐受效果，与独立点的发热电阻体相比，存在一定的差距，使可拼接热敏打印头用发热基板的应用受到一定程度的影响。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种热敏打印头用发热基板及其制作方法，可以同时制作多个热敏打印头用发热基板，提高了制作效率，且制成的热敏打印头用发热基板便于拼接且具有较高能量耐受性能。
[0006]根据本专利技术的一方面，提供了一种热敏打印头用发热基板的制作方法，该制作方法包括：形成热敏打印头组件，其中，所述热敏打印头组件包括绝缘基板、位于所述绝缘基板一侧的蓄热釉涂层、位于所述绝缘基板和所述蓄热釉涂层同一侧的多个发热电阻体图案以及位于所述多个发热电阻体图案远离所述绝缘基板一侧的多个导电图案；所述导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；所述发热电阻体图案包括至少一个位于所述蓄热釉涂层表面的发热电阻体；
[0007]形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层，其中，所述第一导电层环绕所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形电连接，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置；
[0008]在所述多个导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成绝缘保护层，其中，所述绝缘
保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分所述第一导电层；
[0009]沿第一切割线进行切割，形成多个热敏打印头用发热基板，其中，所述第一切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第一切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间。
[0010]可选的，所述形成热敏打印头组件具体包括：
[0011]提供绝缘基板，在所述绝缘基板的同一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层；
[0012]在所述绝缘基板和所述多个间隔分布的蓄热釉涂层的同一侧依次形成发热电阻体层和第二导电层；
[0013]对所述第二导电层进行图形化处理形成多个阵列排布的导电图案，对所述发热电阻体层进行图形化处理形成多个阵列排布的发热电阻体图案，其中，所述发热电阻体图案与所述导电图案一一对应设置；
[0014]沿第二切割线进行切割，得到多个热敏打印头组件，其中，所述第二切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第二切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间，所述第二切割线平行于所述第一侧面。
[0015]可选的，所述在所述绝缘基板的一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层之后，还包括：
[0016]在所述绝缘基板未设置所述蓄热釉涂层的表面形成衬底釉涂层，其中，所述衬底釉涂层与所述蓄热釉涂层位于所述绝缘基板的同一侧。
[0017]可选的，所述形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层具体包括：
[0018]在每一所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成光敏树脂保护图形，其中，所述光敏树脂保护图形裸露每一第一共通电极图形靠近所述第一侧边的部分区域以及所述第二共通电极图形靠近第二侧面的部分区域；
[0019]采用真空成膜工艺在所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧、以及所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面沉积导电材料形成第一导电过渡层；
[0020]去除所述光敏树脂保护图形及光敏树脂保护图形表面的导电材料，形成第一导电层。
[0021]可选的，所述在所述多个导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成绝缘保护层之后，还包括：
[0022]在所述绝缘保护层远离所述绝缘基板的一侧形成防静电保护层，其中，所述防静电保护层在所述绝缘基板上的垂直投影覆盖所述蓄热釉涂层在所述绝缘基板上的垂直投影。
[0023]可选的，所述在所述绝缘保护层远离所述绝缘基板的一侧形成所述防静电保护层之后，还包括：
[0024]形成树脂保护层，其中，所述树脂保护层包括第一树脂保护子层、第二树脂保护子层以及第三树脂保护子层，所述第一树脂保护子层位于所述防静电保护层远离所述绝缘基板的一侧部分区域，所述第二树脂保护子层位于所述第一侧边处的第一导电层的一侧，所述第三树脂保护子层位于所述背面处的第一导电层的一侧。
[0025]可选的，所述树脂保护层包括氮化铝粉；
[0026]所述氮化铝粉的平均粒径包括0.8μm；
[0027]所述氮化铝粉的质量与所述树脂保护层的质量的比值包括0.12。
[0028]可选的，沿所述第一切割线切割后形成的热敏打印头用发热基板还包括防静电保护层和树脂保护层。
[0029]可选的，所述导电材料包括铝、银、钨、镍、钛、铬以及钼中的至少一种。
[0030]根据本专利技术的另一方面，提供了一种热敏打印头用发热基板，该热敏打印头用发热基板包括：绝缘基板；蓄热釉涂层，位于所述绝缘基板一侧；发热电阻体图案，位于所述绝缘基板和所述蓄热釉涂层的同一侧，其中，所述发热电阻体图案包括至少一个位于所述蓄热釉涂层表面的发热电阻体；
[0031]导电图案，位于所述发热电阻体图案远离所述绝缘基板的一侧；其中，所述导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；所述第一共通电极图形和所述引出电极的间隔处裸露所述发热电阻体；第一导电层，其中，所述第一导电层环绕所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与所述第一共通电极图形和所述第二共通电极图形电连接，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置；绝缘保护层，位于所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧，所述绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分所述第一导电层。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头用发热基板的制作方法，其特征在于，包括：形成热敏打印头组件，其中，所述热敏打印头组件包括绝缘基板、位于所述绝缘基板一侧的蓄热釉涂层、位于所述绝缘基板和所述蓄热釉涂层同一侧的多个发热电阻体图案以及位于所述多个发热电阻体图案远离所述绝缘基板一侧的多个导电图案；所述导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；所述发热电阻体图案包括至少一个位于所述蓄热釉涂层表面的发热电阻体；形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层，其中，所述第一导电层环绕所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形电连接，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置；在所述多个导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成绝缘保护层，其中，所述绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分所述第一导电层；沿第一切割线进行切割，形成多个热敏打印头用发热基板，其中，所述第一切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第一切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成热敏打印头组件具体包括：提供绝缘基板，在所述绝缘基板的同一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层；在所述绝缘基板和所述多个间隔分布的蓄热釉涂层的同一侧依次形成发热电阻体层和第二导电层；对所述第二导电层进行图形化处理形成多个阵列排布的导电图案，对所述发热电阻体层进行图形化处理形成多个阵列排布的发热电阻体图案，其中，所述发热电阻体图案与所述导电图案一一对应设置；沿第二切割线进行切割，得到多个热敏打印头组件，其中，所述第二切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第二切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间，所述第二切割线平行于所述第一侧面。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘基板的一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层之后，还包括：在所述绝缘基板未设置所述蓄热釉涂层的表面形成衬底釉涂层，其中，所述衬底釉涂层与所述蓄热釉涂层位于所述绝缘基板的同一侧。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层具体包括：在每一所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成光敏树脂保护图形，其中，所述光敏树脂保护图形裸露每一第一共...

【专利技术属性】
技术研发人员：王夕炜，苏伟，宋泳桦，刘晓菲，朝仓太郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：