用于载玻片正反面检测的光电传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了用于载玻片正反面检测的光电传感器。该用于载玻片正反面检测的光电传感器包括传感器壳体、微光型光电模组、用于控制所述微光型光电模组工作状态的PCB板和连接线缆，所述微光型光电模组安装在所述传感器壳体内，所述PCB板安装在所述微光型光电模组侧壁上，且所述PCB板与所述微光型光电模组保持电性连接，所述连接线缆一端伸出所述传感器壳体，所述连接线缆另一端伸入所述传感器壳体并与所述PCB板电性连接，其中，本实用新型专利技术的用于载玻片正反面检测的光电传感器通过微光型光电模组的设置实现了对白色油漆面和磨砂面的载玻片的更加精准地检测判断，并且提高了设备运行效率，而且相对于视觉产品而言极大地降低了成本。低了成本。低了成本。

【技术实现步骤摘要】
用于载玻片正反面检测的光电传感器


[0001]本技术涉及光电传感器的
，特别是涉及用于载玻片正反面检测的光电传感器。

技术介绍

[0002]载玻片在阅片机或者推片机的传输过程中，通常需要要求载玻片正面朝上；
[0003]为保证载玻片正面朝上，在现有技术中通常会使用到光电传感器对载玻片进行识别，以保证载玻片的正面朝上；
[0004]载玻片正面一般为涂白色油漆或者经过打磨成磨砂面，由于磨砂面的反光率跟正常玻璃的反光率差别很小，现有技术中的光电传感器很难将这种载玻片的正面稳定地识别出来；同时，现有技术中也会采用具有图像识别功能的视觉产品来识别载玻片的朝向，但是，具有图像识别功能的视觉产品成本极高。
[0005]因此迫切地需要重新设计一款新的用于载玻片正反面检测的光电传感器以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供了用于载玻片正反面检测的光电传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0007]本技术提供了用于载玻片正反面检测的光电传感器，该用于载玻片正反面检测的光电传感器包括传感器壳体、微光型光电模组、用于控制所述微光型光电模组工作状态的PCB板和连接线缆，所述微光型光电模组安装在所述传感器壳体内，所述PCB板安装在所述微光型光电模组侧壁上，且所述PCB板与所述微光型光电模组保持电性连接，所述连接线缆一端伸出所述传感器壳体，所述连接线缆另一端伸入所述传感器壳体并与所述PCB板电性连接。
[0008]可选地，所述微光型光电模组包括微光型光电外壳、发光二极管、发射透镜、非球面接收透镜、接收光敏二极管和LED指示灯，所述发光二极管安装在所述微光型光电外壳内，且所述发光二极管发光端朝向待检测物体，所述发射透镜安装在所述微光型光电外壳内壁与所述发光二极管之间，所述非球面接收透镜安装在所述发射透镜一侧，所述接收光敏二极管安装在所述非球面接收透镜一侧，且所述接收光敏二极管与所述PCB板连接，所述LED指示灯安装在所述PCB 板上，且LED指示灯伸出所述传感器壳体。
[0009]可选地，所述接收光敏二极管与所述PCB板之间设置有信号处理组件；所述信号处理组件包括信号放大模块、AD转换模块和去噪模块，所述信号放大模块用于将所述接收光敏二极管传输的模拟电压信号进行放大处理，所述AD转换模块用于将模拟电压信号转换为数字信号，所述去噪模块用于对数字信号进行去噪处理，且所述信号放大模块、所述AD转换模块和所述去噪模块依次连接。
[0010]可选地，所述PCB板上设置有用于用于调节所述微光型光电模组工作状态的控制
导电凸起。
[0011]可选地，所述传感器壳体内设置有控制板，所述控制板上设置有多个用于控制所述微光型光电模组工作状态的控制按键，所述控制按键一端伸出所述传感器外壳，所述控制按键另一端与所述控制导电凸起抵接。
[0012]可选地，所述传感器壳体一侧连接有上部标签，所述传感器壳体另一侧连接有底部标签。
[0013]可选地，所述传感器壳体包括上壳和底壳，所述上壳与所述底壳之间保持拆卸连接。
[0014]可选地，所述上壳内形成有用于对所述微光型光电模组进行限位的定位腔，所述定位腔与所述微光型光电模组的形状相适配。
[0015]可选地，所述上壳与所述底壳之间连接有多个用于固定所述微光型光电模组的锁紧螺柱，所述锁紧螺柱一端伸入所述底壳并与所述微光型光电模组螺纹连接。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]该用于载玻片正反面检测的光电传感器包括传感器壳体、微光型光电模组、用于控制所述微光型光电模组工作状态的PCB板和连接线缆，所述微光型光电模组安装在所述传感器壳体内，所述PCB板安装在所述微光型光电模组侧壁上，且所述PCB板与所述微光型光电模组保持电性连接，所述连接线缆一端伸出所述传感器壳体，所述连接线缆另一端伸入所述传感器壳体并与所述PCB板电性连接，其中，本技术的用于载玻片正反面检测的光电传感器通过微光型光电模组的设置实现了对白色油漆面和磨砂面的载玻片的更加精准地检测判断，并且提高了设备运行效率，而且相对于视觉产品而言极大地降低了成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1是本技术提供的用于载玻片正反面检测的光电传感器的爆炸结构示意图；
[0020]图2是本技术提供的用于载玻片正反面检测的光电传感器的结构示意图；
[0021]图3是本技术提供的用于载玻片正反面检测的光电传感器的微光型光电模组的结构示意图；
[0022]图4是本技术提供的用于载玻片正反面检测的光电传感器的信号处理组件的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出
创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]请参阅图1至图4，本技术的用于载玻片正反面检测的光电传感器包括传感器壳体100、微光型光电模组200、用于控制所述微光型光电模组200工作状态的PCB板300和连接线缆400；
[0026]所述微光型光电模组200安装在所述传感器壳体100内，所述 PCB板300安装在所述微光型光电模组200侧壁上，且所述PCB板 300与所述微光型光电模组200保持电性连接，所述连接线缆400一端伸出所述传感器壳体100，所述连接线缆400另一端伸入所述传感器壳体100并与所述PCB板300电性连接；
[0027]其中，传感器壳体100对本技术的用于载玻片正反面检测的光电传感器内的各个结构均起到固定支撑的作用，微光型光电模组200 用于对外界载玻片进行识别，从而判断载玻片的朝向，PCB板300用于控制微光型光电模组200是否进入工作状态，连接线缆400与外界供电设备连接以实现为PCB板300或微光型光电模组200的正常工作供电。
[0028]在本实施例中，所述微光型光电模组200包括微光型光电外壳 210、发光二极管220、发射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于载玻片正反面检测的光电传感器，其特征在于，包括传感器壳体；微光型光电模组，所述微光型光电模组安装在所述传感器壳体内；用于控制所述微光型光电模组工作状态的PCB板，所述PCB板安装在所述微光型光电模组侧壁上，且所述PCB板与所述微光型光电模组保持电性连接；连接线缆，所述连接线缆一端伸出所述传感器壳体，所述连接线缆另一端伸入所述传感器壳体并与所述PCB板电性连接。2.根据权利要求1所述的用于载玻片正反面检测的光电传感器，其特征在于，所述微光型光电模组包括微光型光电外壳、发光二极管、发射透镜、非球面接收透镜、接收光敏二极管和LED指示灯，所述发光二极管安装在所述微光型光电外壳内，且所述发光二极管发光端朝向待检测物体，所述发射透镜安装在所述微光型光电外壳内壁与所述发光二极管之间，所述非球面接收透镜安装在所述发射透镜一侧，所述接收光敏二极管安装在所述非球面接收透镜一侧，且所述接收光敏二极管与所述PCB板连接，所述LED指示灯安装在所述PCB板上，且LED指示灯伸出所述传感器壳体。3.根据权利要求2所述的用于载玻片正反面检测的光电传感器，其特征在于，所述接收光敏二极管与所述PCB板之间设置有信号处理组件；所述信号处理组件包括信号放大模块、AD转换模块和去噪模块，所述信号放大模块用于将所述接收光敏二极管传输的模拟电压信号进行放大处理，所述AD转换模块用于将模拟...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱显涛，
申请(专利权)人：深圳市汇像信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：