一种浆料处理设备、处理方法、供液系统及半导体设备技术方案

本发明专利技术公开了一种浆料处理设备、处理方法、供液系统及半导体设备。浆料处理设备包括超声模块、用于浆料流通的流通管路，流通管路穿过超声模块，流通管路的两端分别连接第一端、第二端，浆料由第一端流入流通管路、由流通管路流出至第二端，浆料在流通管路内流通并经超声模块粉碎处理；通过设置超声模块及流通管路，浆料在流通管路内流动并经超声波能量作用进行粉碎，从而将大颗粒物质粉碎为小颗粒，满足后续工艺需求，提高半导体制备良率；且可大幅降低终端(POU)过滤设备的负担，提高终端(POU)过滤设备的使用寿命，降低生产成本，且设备结构简单，处理过程简单。处理过程简单。处理过程简单。

【技术实现步骤摘要】
一种浆料处理设备、处理方法、供液系统及半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体制备
，具体涉及一种浆料处理设备、处理方法、供液系统及半导体设备。

技术介绍

[0002]在半导体工艺中需要使用到各种浆料，如在化学机械抛光工艺中需要使用到研磨液，研磨液由供液系统输送至各工序中。随着半导体器件的图案尺寸变小，对使用到的浆料中的颗粒尺寸要求更高。现有的浆料在输送过程中，会接受设置在供液系统上的终端(POU)过滤设备的过滤，将浆料中的不符合要求的颗粒物质过滤，以提高半导体制造的良率。但是由于终端(POU)过滤设备中的过滤组件属于精密零件，费用高，且属于消耗品，在生产过程中终端(POU)过滤设备中的过滤组件负荷较大，若出现损毁需要及时更换掉，而这则会大幅提高费用。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是现有的半导体制备工艺中，使用的终端(POU)过滤设备属于消耗品，当损毁时更换，生产成本高，目的在于提供一种浆料处理设备、处理方法、供液系统及半导体设备，以解决以上问题。
[0004]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0005]本专利技术的第一个目的是提供一种浆料处理设备，包括超声模块、用于浆料流通的流通管路，所述流通管路穿过所述超声模块，所述流通管路的两端分别连接第一端、第二端，浆料由第一端流入所述流通管路、由所述流通管路流出至所述第二端，浆料在所述流通管路内流通并经所述超声模块粉碎处理。
[0006]可选地，所述流通管路包括第一管路、第二管路、第三管路，所述第一管路的两端分别连接所述第一端、所述超声模块，所述第二管路的两端分别连接所述超声模块、第二端，所述第三管路位于所述超声模块内，所述第三管路的两端分别连通所述第一管路、第二管路，浆料在所述第三管路内流通时经所述超声模块的粉碎处理。
[0007]可选地，所述第三管路在所述超声模块内呈蛇形状设置。
[0008]可选地，所述超声模块为柱体状，所述第三管路在所述超声模块内沿所述超声模块的径向方向蛇形设置。
[0009]可选地，所述超声模块内填充有超声媒介。
[0010]可选地，所述超声媒介为水。
[0011]可选地，所述超声模块上连接有用于储存并供应超声媒介的媒介供应系统、用于回收超声媒介的媒介回收系统。
[0012]本专利技术的第二个目的是提供一种供液系统，包括浆料罐、液体供应系统、浆料处理设备、晶圆处理系统，所述浆料处理设备设置在所述液体供应系统上；
[0013]所述浆料处理设备包括超声模块、用于浆料流通的流通管路，所述流通管路穿过
所述超声模块，所述流通管路的两端分别连接浆料罐、晶圆处理系统，浆料在所述流通管路内流通并经所述超声模块粉碎处理。
[0014]本专利技术的第三个目的是提供一种浆料处理方法，使浆料通过超声模块进行超声以粉碎浆料中的大颗粒物质；
[0015]所述超声模块设置在浆料处理设备中，所述浆料处理设备还包括用于浆料流通的流通管路，所述流通管路穿过所述超声模块，所述流通管路的两端分别连接第一端、第二端，浆料由第一端流入所述流通管路、由所述流通管路流出至所述第二端。
[0016]本专利技术的第四个目的是提供一种半导体设备，包含上述的浆料处理设备或包括上述的供液系统。
[0017]本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0018]本专利技术实施例提供的一种浆料处理设备、处理方法、供液系统及半导体设备，通过设置超声模块及流通管路，浆料在流通管路内流动，位于超声模块内的流通管路内的浆料会被超声模块运用超声波能量进行粉碎，从而将浆料内的大颗粒物质进行粉碎，成为小颗粒，满足后续工艺需求，提高半导体制备良率。且可将此浆料设备设置在终端(POU)过滤设备的前端，浆料先经超声模块的粉碎，消除大颗粒，然后浆料经过终端(POU)过滤设备进行过滤，可以大幅降低终端(POU)过滤设备的负担，提高终端(POU)过滤设备的使用寿命，降低生产成本，且设备结构简单，处理过程简单。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：
[0020]图1为本专利技术实施例提供的一种浆料处理设备的超声模块与流通管路配合的结构示意图。
[0021]图2为本专利技术实施例提供的一种供液系统的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。
[0023]在以下描述中，为了提供对本专利技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本专利技术。在其他实施例中，为了避免混淆本专利技术，未具体描述公知的结构、材料或方法。
[0024]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本本专利技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此
提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0025]在本专利技术的描述中，术语“前”、“后”、“上”、“下”、“内”、“外”等仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0026]在一实施例中，提供一种在用于半导体制造中使用的浆料处理设备，包括超声模块、用于浆料流通的流通管路，所述流通管路穿过所述超声模块，所述流通管路的两端分别连接第一端、第二端，浆料由第一端流入所述流通管路、由所述流通管路流出至所述第二端，浆料在所述流通管路内流通并经所述超声模块粉碎处理。
[0027]具体地，流通管路贯穿超声模块，浆料在流通管路内流动，位于超声模块内的流通管路内的浆料会被超声模块运用超声波能量进行粉碎，从而将浆料内的大颗粒物质进行粉碎，成为小颗粒。超声模块可以采用常规的超声设备，包括超声发生器和超声媒介。第一端为位于浆料处理设备前端的设备，第二端为位于浆料处理设备后端的设备，如第一端可以为浆料的供应端，如浆料罐，第二端可以为浆料的接收端，如位于后续工艺的晶圆处理系统，流通管路与第一端、第二端可以直接连接，也可以是间接连接关系，具体地第一端、第二端根据实际情况设置，只要满足浆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在用于半导体制造中使用的浆料处理设备，其特征在于，包括超声模块、用于浆料流通的流通管路，所述流通管路穿过所述超声模块，所述流通管路的两端分别连接第一端、第二端，浆料由第一端流入所述流通管路、由所述流通管路流出至所述第二端，浆料在所述流通管路内流通并经所述超声模块粉碎处理。2.根据权利要求1所述的一种在用于半导体制造中使用的浆料处理设备，其特征在于，所述流通管路包括第一管路、第二管路、第三管路，所述第一管路的两端分别连接所述第一端、所述超声模块，所述第二管路的两端分别连接所述超声模块、第二端，所述第三管路位于所述超声模块内，所述第三管路的两端分别连通所述第一管路、第二管路，浆料在所述第三管路内流通时经所述超声模块的粉碎处理。3.根据权利要求2所述的一种在用于半导体制造中使用的浆料处理设备，其特征在于，所述第三管路在所述超声模块内呈蛇形状设置。4.根据权利要求3所述的一种在用于半导体制造中使用的浆料处理设备，其特征在于，所述超声模块为柱体状，所述第三管路在所述超声模块内沿所述超声模块的径向方向蛇形设置。5.根据权利要求1所述的一种在用于半导体制造中使用的浆料处理设备，其特征在于，所述超声模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：申埈燮，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：发明
国别省市：