本实用新型专利技术提供一种子母智能卡,子母智能卡包括母卡以及至少一张子卡;母卡具有第一卡体,第一卡体上设置有安装腔,且第一卡体内设置有第一芯片和至少一个第一磁体;子卡具有第二卡体,子卡的外轮廓与安装腔的外轮廓相匹配,子卡可拆卸的安装到安装腔内,第二卡体内设置有第二芯片和至少一个第二磁体,第二磁体的极性与第一磁体的极性相反;子卡安装到安装腔后,第一磁体与第二磁体相对设置。本实用新型专利技术子母智能卡可以同时申领,在无需借助其他工具减少了一起携带时丢失的风险,放取方便。同时子卡异形,给使用者带来了一定的新鲜感。给使用者带来了一定的新鲜感。给使用者带来了一定的新鲜感。
【技术实现步骤摘要】
一种子母智能卡
[0001]本技术涉及智能卡领域,具体是涉及一种子母智能卡。
技术介绍
[0002]随着人们生活水平日益提高,智能卡已广泛应用于现代生活中的各个领域,其中子母卡作为一类特殊的智能卡,由子卡和母卡组成。母卡与子卡共用一个账户,共享信息,母卡是在该共用账户下的多张智能卡使用中起主导作用的智能卡。
[0003]但目前母卡和子卡需要分别申领,步骤繁琐。母卡子卡相互独立,这样一起携带时容易丢失,目前将两卡一起存放携带需要借助其他工具,如卡套,但与此同时增加了使用成本,使用也不够便捷。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种子母智能卡,用于解决子母智能卡单独申领麻烦和需借助其他工具才能减少一起携带时丢失的风险的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术提供的一种子母智能卡,包括母卡以及至少一张子卡。母卡具有第一卡体,第一卡体上设置有安装腔,第一卡体内设置有第一芯片和至少一个第一磁体;子卡具有第二卡体,子卡的外轮廓与母卡安装腔的外轮廓相匹配,子卡可拆卸的安装到安装腔内,第二卡体内设置有第二芯片和至少一个第二磁体,第二磁体的极性与第一磁体极性相反,子卡安装到母卡安装腔中,第二磁体与第一磁体相对设置。
[0006]也可以根据需求,多张子卡共用同一张母卡卡基。
[0007]由上述方案可见,本技术提供的子母智能卡,子卡可存放于母卡中,实现了子卡与母卡的同时申领。子卡与母卡外形大小不同便于区分,又方便携带。子卡与母卡吸附结合,无需借助其他工具便可减少子卡丢失风险。同时子卡异形给使用者带来新鲜感。
[0008]进一步的方案是,母卡安装腔在母卡第一卡体的边缘处设置开口,母卡安装腔具有防掉落结构,防掉落结构包括从远离开口到靠近开口依次布置的第一部分、第二部分和第三部分,第一部分的宽度大于第二部分的宽度,第三部分的宽度大于第二部分的宽度。
[0009]进一步的方案是,子卡的面积不超过母卡面积的3/4。
[0010]由上述方案可见,本技术提供的子母智能卡,子卡外形可以卡嵌于母卡中,进一步减少了子卡滑落丢失的风险,由于安装腔边缘处设置有开口,子卡的面积不超过母卡面积的3/4,放取子卡也方便。
[0011]进一步的方案是,第一磁体与第一芯片均嵌埋在第一卡体内。
[0012]进一步的方案是,第二磁体与第二芯片均嵌埋在第二卡体内。
[0013]由上述方案可见,本技术提供的子母智能卡,子卡和母卡的磁体与芯片均位于卡体内,从母卡或者子卡的外表面上均看不到磁体与芯片,延长了磁体和芯片的使用寿命。
[0014]进一步的方案是,第一磁体的数量为二个以上,多个第一磁体绕第一芯片的周向
布置。
[0015]进一步的方案是,第一磁体与第一芯片之间的最小距离在1mm以上。
[0016]进一步的方案是,第二磁体的数量为二个以上,多个第二磁体绕第二芯片的周向布置。
[0017]进一步的方案是,第二磁体与第二芯片之间的最小距离在1mm以上。
[0018]由上述方案可见,本技术提供的子母智能卡,子卡与母卡的任一磁体均与芯片间有一定距离,不会影响芯片的功能。
[0019]进一步的方案是,母卡厚度为1.5mm至5.0mm。
[0020]由上述方案可见,本技术提供的子母智能卡,卡便于携带,使用方便。
附图说明
[0021]图1是本技术子母卡的立体结构示意图。
[0022]图2是本技术母卡的立体结构示意图。
[0023]图3是本技术母卡的结构透视图。
[0024]图4是图3的A
‑
A向的阶梯剖视图。
[0025]图5是本技术子卡的立体结构示意图。
[0026]图6是本技术子卡的结构透视图。
[0027]图7是图6的B
‑
B向的阶梯剖视图。
[0028]图8是本技术子卡与母卡匹配示意图。
[0029]图9是本技术子卡与母卡上下移动防脱示意图。
[0030]图10是本技术子卡与母卡前后移动防脱示意图。
[0031]以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。
具体实施方式
[0032]参见图1,本实施例公开了的子母智能卡包括母卡1和至少一张子卡2,子卡2可放置于母卡1中,子卡2的面积不超过母卡的面积的3/4,母卡厚度为1.5mm至5.0mm。
[0033]参见图2至图4,母卡具有具有第一卡体1,第一卡体1上设置有安装腔11,第一卡体1内设置有第一芯片13和四个第一磁体12,通过热压加工工艺将第一芯片13和四个第一磁体12嵌埋于第一卡体1内,仅用0.2mm的PVC膜包裹表面,不会减弱第一磁体12的磁性。
[0034]四个第一磁体12绕第一芯片13的周向布置,且任一个第一磁体12与第一芯片13之间的最小距离在1mm以上,即第一磁体12最靠近第一芯片13的边缘与第一芯片13最靠近第一磁体12的边缘之间的距离不小于1mm。
[0035]母卡安装腔11在第一卡体1的边缘处设置开口111,安装腔11具有防掉落结构,防掉落结构包括从远离开口111到靠近开口依次布置的第一部分114、第二部分113和第三部分112,第一部分114的宽度大于第二部分113的宽度,第三部分112的宽度大于第二部分113的宽度。本实施例中的安装腔外形只是示例性的,而并非限制本技术的范围。
[0036]参见图5至图7,子卡具有第二卡体2,第二卡体2内设置有第二芯片22和四个第二磁体21,通过热压加工工艺将第二芯片22和四个第二磁体21嵌埋于第二卡体2内,仅用0.2mm的PVC膜包裹表面,不会减弱第二磁体21的磁性,第二磁体21的极性与第一磁体12的
极性相反。
[0037]四个第二磁体21绕第二芯片22的周向布置,且四个第二磁体21与第二芯片22之间的最小距离在1mm以上,即第二磁体21最靠近第二芯片22的边缘与第二芯片22最靠近第二磁体21的边缘之间的距离不小于1mm。
[0038]子卡可拆卸的安装到母卡的安装腔11中,子卡的外轮廓与安装腔11的外轮廓相匹配,参见图8,子卡安装到安装腔11中后,各第一磁体12与各第二次磁体21相对设置。
[0039]参见图1至图10,子卡内的第二磁体21和母卡内的第一磁体12极性相反,相互吸附,使子卡和母卡合二为一,外观为一张智能卡,可以同时申领。子卡具有与安装腔11匹配的外形结构且嵌于母卡安装腔11内,如图9所示,箭头所示的方向为前后方向,子卡2与母卡1不能在前后方向上相互移动。如图10所示,箭头所示的方向为上下移动方向,子卡2与母卡1利用第一磁体12与第二磁体21间的磁吸作用相互吸附,结合如图9与图10的共同作用,可以达到减少子卡随意脱落丢失的风险,且母卡安装腔11在边缘处设置开口,子卡的面积不超过母卡面积的3/4,放取子卡也方便。
[0040]因此,本实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种子母智能卡,其特征在于,包括:母卡以及至少一张子卡;所述母卡具有第一卡体,所述第一卡体上设置有安装腔,且所述第一卡体内设置有第一芯片和至少一个第一磁体;所述子卡具有第二卡体,所述子卡的外轮廓与所述安装腔的外轮廓相匹配,所述子卡可拆卸的安装到所述安装腔内,所述第二卡体内设置有第二芯片和至少一个第二磁体,所述第二磁体的极性与所述第一磁体的极性相反;所述子卡安装到所述安装腔后,所述第一磁体与所述第二磁体相对设置。2.如权利要求1所述的一种子母智能卡,其特征在于:所述安装腔在所述第一卡体的边缘处设置开口,所述安装腔具有防掉落结构,所述防掉落结构包括从远离所述开口到靠近所述开口依次布置的第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度,所述第三部分的宽度大于所述第二部分的宽度。3.如权利要求1或2所述的一种子母智能卡,其特征在于:所述子卡的面积不超过所述母卡的面积...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩静,杨广新,卢勇,薄秀虎,单国辉,张宜兵,
申请(专利权)人:金邦达有限公司,
类型:新型
国别省市:
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