本发明专利技术是有关于一种具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造方法。一基板的下表面形成有一线路层与一焊罩层，该焊罩层大致覆盖该线路层与一非线路区。一晶片设置于该基板的该上表面。该基板辨识码避开该线路层并以激光刻印方式烧制于该基板的该焊罩层或封胶体，用以标示基板的生产批号。故可由封装构造追踪基板批号，做为品质管理与异常追溯且不变更使用外观。此外，该基板辨识码的形成可以使用既有的半导体封装使用的激光刻印机台，并同时实施在激光刻印步骤，具有制作的方便性，并且不会损伤基板的线路层。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置，特别是涉及一种具有基板辨识码的半导 体封装构造及其制造方法。
技术介绍
在半导体封装工艺中会使用基板条(或称为阵列封装基板或母板)做 为构装元件，其是由多个矩阵排列的基板单元所构成，其数量可约数十至 数百个之多。在完成半导体封装后，该些阵列基板会经过切割以形成独立 分开的晶片封装构造。为了做后续的生产管理、品质控管及产品追踪，会 在基板上做一基板识别标记，以供管理。然而习知的基板识别标记形成在 基板工艺中，会增加制作成本并在半导体封装工艺中被覆盖或切除。中国台湾专利公开公报200737484号揭示了一种基板辨识码的制作方 法，其是在基板线路层上的金属薄膜或其他层数的金属层上，以激光光束 形成一辨识码。该辨识码形成在基板工艺，并且利用习知基4反在制成半导 体封装构造之后，该辨识码将被切除或是被其它元件如晶片或封装体所覆 盖，无法由半导体封装构造的外观目视获得基板辨识码的资讯，故无法经 由半导体封装产品追踪到基板的生产批号，也就无法在封装产品出货前的测试以及最终使用阶段进行基板的品质管理与异常追溯。由此可见，上述现有的半导体封装构造的基板辨识码在产品结构、制 造方法上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决 上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一 直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方 法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创 设一种新的，实属当前重 要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的半导体封装构造的基板辨识码存 在的缺陷，而提供一种新型的具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造 方法，所要解决的技术问题是利用激光刻印方式在基板的焊罩层与封胶体 等绝缘材料烧制基板辨识码与商品标记，用以标示基板的生产批号及注明 商品的规格及制造者，以便在半导体封装工艺之后进行追踪基板批号，做为品质管理与异常追溯，并且不会变更半导体封装构造的使用外观，非常适于实用。本专利技术的另一目的在于，克服现有的半导体封装构造的基板辨识码存在的缺陷，而提供一种新的，所要解决的技术问题是在激光刻印时不需要调整激光光或变更激光刻印机台，能以一次翻转双面激光标印达成该基4反辨识码的形成方式，故可骤，具有;'H乍的方便性，并且不会损伤基板的线路:，、2而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是釆用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种半导体封装构造，包括 一基板，具有一上表面及一下表面，其中该下表面形成有一线路层与一焊罩层并包括有一非线路区，该焊罩层大致覆盖该线路层与该非线路区； 一晶片，设置于该基板的该上表面；以及一基板辨识码，以激光刻印方式烧制于该基板的该下表面并避开该线路层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的半导体封装构造，其中所述的基板辨识码形成于该焊罩层位于该非线路区的区域内。前述的半导体封装构造，其中还包括一封胶体，形成于该基板的该上表面，以密封该晶片。前述的半导体封装构造，其中还包括一商品标记，以激光刻印方式烧制于该封胶体。前述的半导体封装构造，其中所述的封胶体更局部形成于该基板的该下表面。前述的半导体封装构造，其中所述的基板辨识码形成于该封胶体外露于该基板的该下表面的部位。前述的半导体封装构造，其中还包括有多个外接端子，其设置于该基4反的该下表面。前所述的半导体封装构造，其中所述的基板辨识码位于该基板的该下表面的一边缘。前述的半导体封装构造，其中所述的基板辨识码贯穿该焊罩层。前所述的半导体封装构造，其中所述的基板的该下表面另形成有一虚置金属垫，其位于该非线路区内。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种半导体封装构造的制造方法，包括以下工艺步骤提供一基板，具有一上表面以及一下表面，其中该下表面形成有一线路层与一焊罩层并包括有一非线路区，该焊罩层大致覆盖该线路层与该非线路区；设置一晶片于该基板的该上表面；以及以激光刻印方式烧制一基板辨识码于该基板的该下表面并避开该线^各层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的半导体封装构造的制造方法，其中所述的基板辨识码形成于该焊罩层位于该非线路区的区域内。前述的半导体封装构造的制造方法，其中还包括的步骤为形成一封胶体于该基板的该上表面，以密封该晶片。前述的半导体封装构造的制造方法，其中还包括的步骤为以激光刻印方式烧制 一 商品标记于该封胶体。前述的半导体封装构造的制造方法，其中所述的商品标记与该基板辨识码以 一次翻转双面i敫光标印方式达成。前述的半导体封装构造的制造方法，其中所述的封胶体更局部形成于该基纟反的该下表面。前述的半导体封装构造的制造方法，其中所述的基板辨识码形成于该封胶体外露于该基板的该下表面的部位。前述的半导体封装构造的制造方法，其中还包括的步骤为设置多个外接端子于该基板的该下表面。前述的半导体封装构造的制造方法，其中所述的基板辨识码位于该基板的该下表面的一边缘。前述的半导体封装构造的制造方法，其中所述的基板辨识码贯穿该焊罩层。前述的半导体封装构造的制造方法，其中所述的基板的该下表面另形成有一虚置金属垫，其位于该非线路区内。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术一种，具有下列优点及有益效果(1) 利用激光刻印方式，在基板的焊罩层与封胶体等绝缘材料烧制基板辨识码与商品标记，用来标示基板的生产批号及注明商品的规格和制造者，以便于在半导体封装工艺之后进行追踪基板批号，做为品质管理与异常追溯并且不会变更半导体封装构造的使用外观。(2) 在激光刻印时，不需要调整激光光或变更激光刻印机台，能以一次翻转双面激光标印达成该基板辨识码的形成方式，故可以使用既有的半便性，'并且不会损伤基板的线路层。本专利技术具有上述优点及实用价值，其不论在产品结构、制造方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的半导体封装构造的基板辨识码具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本专利技术第一具体实施例的一种具有基板辨识码的半导体封装构造的截面示意图。图2是本专利技术第一具体实施例的一种具有基板辨识码的半导体封装构造的基板下表面的示意图。图3是本专利技术第一具体实施例的一种具有基板辨识码的半导体封装构造的基板辨识码的局部放大截面图。图4是本专利技术第一具体实施例的一种具有基板辨识码的半导体封装构造的基板辨识码的另 一变化例的局部放大截面图。图5是本专利技术第一具体实施例的一种具有基板辨识码的半导体封装构造的制造方法的流程图。图6是本专利技术第一具体实施例的一种具有基板辨识码的半导体封装构造的制造方法中基板辨识码的形成方法的流程图。图7是本专利技术第二具体实施例的一种具有基板辨识码的半导体封装构造的截面示意图。图8是本专利技术第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装构造，其特征在于包括： 一基板，具有一上表面以及一下表面，其中该下表面形成有一线路层与一焊罩层并包括有一非线路区，该焊罩层大致覆盖该线路层与该非线路区； 一晶片，设置于该基板的该上表面；以及 一基板辨识码，以 激光刻印方式烧制于该基板的该下表面并避开该线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦弟，洪菁蔚，余秉勋，王进发，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。