一种晶圆研磨用定位环制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆研磨用定位环，涉及晶圆研磨领域。该晶圆研磨用定位环包括加工平台和定位环固定基座，所述加工平台的底部固定连接有锁紧固定座，所述锁紧固定座的两侧设有锁紧杆。该晶圆研磨用定位环在进行使用时，方便将定位环固定基座安装在加工平台上，从而方便实现对晶圆进行定位，方便进行研磨，定位环固定基座也方便在加工平台上进行拆下和更换，进而更换不同大小的定位环固定基座，实现对不同大小的晶圆进行限位，定位环固定基座安装固定后，固定稳定，晶圆被夹紧在第一耐摩定位环和第二耐摩定位环之间，固定效果好，满足使用需求。使用需求。使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨用定位环


[0001]本技术涉及晶圆研磨
，具体为一种晶圆研磨用定位环。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]在进行晶圆的加工处理过程中，一般需要对晶圆进行研磨，研磨时需要使用定位环将晶圆进行固定，由于晶圆的尺寸大小存在差异，现有技术中对与晶圆的定位环有较多尺寸，定位环一般需要安装在加工台上，现有的定位环存在安装不便的现象，这样在进行加工过程中，更换定位环费时费力，不能满足需求，针对现有技术的不足，本技术公开了一种晶圆研磨用定位环，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种晶圆研磨用定位环，以解决现有技术中定位环在加工台上存在安装不便，更换不同的定位环存在费时费力的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆研磨用定位环，包括：
[0008]加工平台，所述加工平台的底部固定连接有锁紧固定座，所述锁紧固定座的两侧设有锁紧杆；
[0009]定位环固定基座，所述定位环固定基座的底部固定连接有两组第一定位块，所述第一定位块的侧壁上开设有锁紧孔，所述锁紧杆活动卡接在锁紧孔内，所述定位环固定基座的顶部固定连接有第一耐摩定位环，所述第一耐摩定位环的顶部设有第二耐摩定位环。
[0010]优选的，所述锁紧固定座的内腔中滑动连接有两组滑块，两组所述滑块之间固定连接有弹簧，所述滑块远离弹簧的一侧与锁紧杆固定相连。
[0011]优选的，所述滑块的侧壁上固定连接有把手，所述锁紧固定座的侧壁上开设有与把手相对应的滑槽。
[0012]优选的，所述定位环固定基座的侧壁上固定连接有第一侧面卡位块，所述第二耐摩定位环的侧壁上固定连接有第二侧面卡位块，所述第二侧面卡位块和第一侧面卡位块上均开设有固定孔。
[0013]优选的，所述加工平台上开设有与第一定位块相对应的定位插槽，所述加工平台的底部固定连接有套接固定管，所述定位环固定基座的底部固定连接有第二定位块，所述第二定位块活动卡接在套接固定管内。
[0014]优选的，所述第一耐摩定位环的顶部开设有第一出水槽，所述第二耐摩定位环的
底部开设有第二出水槽。
[0015]本技术公开了一种晶圆研磨用定位环，其具备的有益效果如下：
[0016]1、该晶圆研磨用定位环，在进行使用时，方便将定位环固定基座安装在加工平台上，从而方便实现对晶圆进行定位，方便进行研磨，定位环固定基座也方便在加工平台上进行拆下和更换，进而更换不同大小的定位环固定基座，实现对不同大小的晶圆进行限位，定位环固定基座安装固定后，固定稳定，晶圆被夹紧在第一耐摩定位环和第二耐摩定位环之间，固定效果好，满足使用需求。
[0017]2、该晶圆研磨用定位环，设置的第二侧面卡位块和第一侧面卡位块通过螺栓进行卡紧固定，形成对晶圆的夹紧，第一耐摩定位环和第二耐摩定位环之间设有耐摩防滑涂层，对晶圆的定位效果好，设置的第一出水槽和第二出水槽实现了对研磨晶圆的过程中进行排水，防止研磨液堆积。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图第一视角；
[0019]图2为本技术结构示意图第二视角；
[0020]图3为本技术锁紧固定座的剖视图；
[0021]图4为本技术第一定位块的结构图。
[0022]图中：1、加工平台；101、定位插槽；2、锁紧固定座；3、锁紧杆；4、定位环固定基座；5、第一定位块；6、锁紧孔；7、第一耐摩定位环；701、第一出水槽；8、第一侧面卡位块；9、第二耐摩定位环；901、第二出水槽；10、第二侧面卡位块；11、第二定位块；12、套接固定管；13、滑块；14、弹簧；15、把手。
具体实施方式
[0023]本技术实施例公开一种晶圆研磨用定位环，如图1
‑
4所示，包括：
[0024]加工平台1，加工平台1的底部固定连接有锁紧固定座2，锁紧固定座2的两侧设有锁紧杆3；
[0025]定位环固定基座4，定位环固定基座4的底部固定连接有两组第一定位块5，第一定位块5的侧壁上开设有锁紧孔6，锁紧杆3活动卡接在锁紧孔6内，定位环固定基座4的顶部固定连接有第一耐摩定位环7，第一耐摩定位环7的顶部设有第二耐摩定位环9。
[0026]根据附图3所示，锁紧固定座2的内腔中滑动连接有两组滑块13，两组滑块13之间固定连接有弹簧14，滑块13远离弹簧14的一侧与锁紧杆3固定相连，设置的滑块13和弹簧14能够实现对锁紧杆3的支撑限位，保证锁紧杆3的受力稳定。
[0027]根据附图3所示，滑块13的侧壁上固定连接有把手15，锁紧固定座2的侧壁上开设有与把手15相对应的滑槽，设置的把手15方便实现对滑块13和锁紧杆3整体进行横向滑动。
[0028]根据附图1所示，定位环固定基座4的侧壁上固定连接有第一侧面卡位块8，第二耐摩定位环9的侧壁上固定连接有第二侧面卡位块10，第二侧面卡位块10和第一侧面卡位块8上均开设有固定孔，设置的第二侧面卡位块10和第一侧面卡位块8通过螺栓进行卡紧固定，形成对晶圆的夹紧，第一耐摩定位环7和第二耐摩定位环9之间设有耐摩防滑涂层，对晶圆的定位效果好。
[0029]根据附图2、3和4所示，加工平台1上开设有与第一定位块5相对应的定位插槽101，加工平台1的底部固定连接有套接固定管12，定位环固定基座4的底部固定连接有第二定位块11，第二定位块11活动卡接在套接固定管12内，设置的第二定位块11和套接固定管12的配合能够实现对定位环固定基座4的支撑限位，保证定位环固定基座4的固定稳定，不易变形。
[0030]根据附图4所示，第一耐摩定位环7的顶部开设有第一出水槽701，第二耐摩定位环9的底部开设有第二出水槽901，设置的第一出水槽701和第二出水槽901实现了对研磨晶圆的过程中进行排水，防止研磨液堆积。
[0031]工作原理：该装置在进行使用时，方便将定位环固定基座4安装在加工平台1上，从而方便实现对晶圆进行定位，方便进行研磨，定位环固定基座4也方便在加工平台1上进行拆下和更换，进而更换不同大小的定位环固定基座4，实现对不同大小的晶圆进行限位，定位环固定基座4安装固定后，固定稳定，晶圆被夹紧在第一耐摩定位环7和第二耐摩定位环9之间，固定效果好，满足使用需求。
[0032]在进行定位环固定基座4的安装时，首先将把手15进行拉动，使得把手15带动滑块13和锁紧杆3整体横向滑动并挤压弹簧14，此时将第一定位块5和卡入定位插槽101内，将第二定位块11卡入套接固定管12内，完全卡入后，松手把手15，弹簧14此时由压缩状态拉伸，并推动滑块13和锁紧杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨用定位环，其特征在于，包括：加工平台(1)，所述加工平台(1)的底部固定连接有锁紧固定座(2)，所述锁紧固定座(2)的两侧设有锁紧杆(3)；定位环固定基座(4)，所述定位环固定基座(4)的底部固定连接有两组第一定位块(5)，所述第一定位块(5)的侧壁上开设有锁紧孔(6)，所述锁紧杆(3)活动卡接在锁紧孔(6)内，所述定位环固定基座(4)的顶部固定连接有第一耐摩定位环(7)，所述第一耐摩定位环(7)的顶部设有第二耐摩定位环(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨用定位环，其特征在于：所述锁紧固定座(2)的内腔中滑动连接有两组滑块(13)，两组所述滑块(13)之间固定连接有弹簧(14)，所述滑块(13)远离弹簧(14)的一侧与锁紧杆(3)固定相连。3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨用定位环，其特征在于：所述滑块(13)的侧壁上固定连接有把手(15)，所述锁紧固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗启明，李亚涛，孔慧，
申请(专利权)人：山东博通微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：