在线圈部件在安装基板上的安装状态下，由于安装基板的挠曲、温度变化而产生的应力使焊料产生裂纹或者使作为部件主体的芯体产生裂缝。在线圈部件(1)中，外部电极(3、4)具有沿着部件主体(2)的底面(5)设置的底面电极部(9)和与底面电极部(9)相连且沿着部件主体(2)的端面(6)设置的端面电极部(10)。底面电极部(9)与部件主体(2)的紧贴强度比端面电极部(10)与部件主体(2)的紧贴强度低。由此，实现若对外部电极(3、4)施加外力，则作为外部电极(3、4)的一部分的底面电极部(9)能够容易地相对于部件主体移动的状态。因此，能够有利地释放使焊料(21、22)的裂纹、部件主体的裂缝产生的应力。部件主体的裂缝产生的应力。部件主体的裂缝产生的应力。
【技术实现步骤摘要】
线圈部件以及带线圈部件的安装基板
[0001]本申请是申请号为201810994265.6、申请日为2018年08月29日、申请人为株式会社村田制作所、专利技术名称为“线圈部件以及带线圈部件的安装基板”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及线圈部件以及带线圈部件的安装基板，特别是涉及具备部件主体和形成在其外表面上的外部电极的线圈部件以及具备这样的线圈部件的带线圈部件的安装基板。
技术介绍
[0003]作为对本专利技术来说感兴趣的线圈部件，例如有日本特开2011－77183号公报(专利文献1)所记载的线圈部件。专利文献1所记载的线圈部件具备具有卷芯部以及分别设置于卷芯部的各端部的第一凸缘部及第二凸缘部的鼓芯。在鼓芯的卷芯部缠绕有线。在鼓芯的第一凸缘部以及第二凸缘部分别形成有外部电极，在外部电极分别电连接线的端部。
[0004]通过在涂覆包括银作为导电成分的导电性膏并进行烧镀之后，实施镀镍以及镀锡，来形成上述的外部电极。另外，外部电极形成为从凸缘部的朝向安装面侧的底面经由与卷芯部所在侧相反侧的端面延伸至与上述底面朝向相反方向的顶面。
[0005]专利文献1：日本特开2011－77183号公报
[0006]专利文献1所记载的线圈部件通常在安装于安装基板上的状态下进行实用。通过将线圈部件的外部电极焊接于设置于安装基板侧的导体来实现线圈部件的安装结构。
[0007]在上述的安装状态下，由于温度变化而产生的应力最容易集中在用于将线圈部件的外部电极与安装基板的导体连接的焊料部分，其结果是，容易在焊料产生裂纹。另外，在安装状态下，在安装基板产生挠曲的情况下，也会产生应力，并且也有由于该应力而在鼓芯产生裂缝的情况。
技术实现思路
[0008]因此，本专利技术的目的在于提供能够使上述的焊料的裂纹、鼓芯等部件主体的裂缝不容易产生的线圈部件。
[0009]本专利技术的其它的目的在于提供具备上述的线圈部件的带线圈部件的安装基板。
[0010]本专利技术是着眼于以下而完成的：在专利文献1所记载的技术中，引起上述那样的问题的原因是外部电极稳固地固定于部件主体。
[0011]本专利技术用于线圈部件，该线圈部件具备：部件主体；以及外部电极，其形成在部件主体的外表面上，部件主体至少具有朝向安装面侧的底面和沿从安装面上升的方向延伸的端面，外部电极至少具有沿着部件主体的底面设置的底面电极部和与底面电极部相连并沿着部件主体的端面设置的端面电极部，并且为了解决上述的技术课题，底面电极部与部件主体的紧贴强度比端面电极部与部件主体的紧贴强度低。
[0012]上述的构成实现如下状态：若对外部电极施加外力，则作为外部电极的一部分的底面电极部能够相对于部件主体容易移动。
[0013]在本专利技术所涉及的线圈部件中，也可以如底面电极部已经从部件主体剥离的情况等那样，底面电极部与部件主体的紧贴强度为0。
[0014]在本专利技术所涉及的线圈部件中，优选：部件主体在底面与端面交叉的棱线部分形成有弧形倒角部，上述底面电极部还包括沿着弧形倒角部设置并且与端面电极部相连的弧形电极部。根据该构成，能够将能够容易地相对于部件主体移动的区域扩展至弧形电极部。
[0015]优选本专利技术所涉及的线圈部件具备的部件主体具备具有卷芯部及分别设置于卷芯部的第一端及与第一端相反的第二端的第一凸缘部及第二凸缘部的芯体、以及缠绕于卷芯部的线。在该情况下，上述底面由第一凸缘部以及第二凸缘部的各自的朝向安装面侧的凸缘部底面提供，上述端面由第一凸缘部以及第二凸缘部的各自的与卷芯部所在侧相反侧的凸缘部端面提供。另外，外部电极形成为与线的端部电连接，并且至少从第一凸缘部以及第二凸缘部的各自的凸缘部底面延伸至凸缘部端面。能够在一般的绕组型的线圈部件中采用该构成。
[0016]在用于上述的绕组型的线圈部件的实施方式中，优选：凸缘部具有与凸缘部底面朝向相反方向的凸缘部顶面，外部电极的端面电极部形成为留下凸缘部端面中的凸缘部顶面侧的区域，外部电极不环绕至凸缘部顶面上。根据该构成，能够不因外部电极而遮挡在线圈部件中产生的磁通。
[0017]另外，在用于上述的绕组型的线圈部件的实施放式中，优选：在芯体的底面电极部所在的表面部分形成有与其它的部分相比电阻较低的低电阻部，底面电极部由在低电阻部上沉积的电镀膜构成。这样，能够使在低电阻部上沉积的电镀膜与芯体的紧贴强度比较低。
[0018]即使是代替上述的实施方式，而由含有金属粉但不含玻璃的树脂构成底面电极部，也能够使与芯体的紧贴强度比较低。
[0019]另外，在用于上述的绕组型的线圈部件的实施方式中，优选端面电极部由溅射膜构成。由溅射膜构成的端面电极部能够针对芯体实现比较高的紧贴强度。
[0020]即使是代替上述的实施方式，而由含有与芯体耦合的玻璃的导体构成端面电极部，也能够针对芯体实现比较高的紧贴强度。
[0021]在本专利技术所涉及的线圈部件中，优选外部电极还具备连续地覆盖底面电极部以及端面电极部的外层镀膜。根据该构成，即使紧贴强度比较低的底面电极部从部件主体的底面剥离，也能够维持经由外层镀膜通过紧贴强度比较高的端面电极部保持该底面电极部的状态。
[0022]在上述的情况下，更优选外层镀膜的厚度在10μm以上。根据该构成，能够在外层镀膜中得到规定以上的机械强度。其结果是，能够更可靠地发挥经由外层镀膜通过端面电极部保持从部件主体剥离的底面电极部这样的外层镀膜的功能。
[0023]在本专利技术所涉及的线圈部件中，如上述那样，也可以比端面电极部的紧贴强度低的底面电极部的紧贴强度是0。换句话说，也可以底面电极部成为从部件主体的底面剥离的状态。该状态能够在将线圈部件安装在安装基板上之后产生。由此，本专利技术也能够用于以下那样的线圈部件的安装结构。
[0024]本专利技术所涉及的带线圈部件的安装基板的特征在于，具备：上述的本专利技术所涉及
的线圈部件；以及安装基板，其用于安装线圈部件，并且具有焊接了外部电极的导体，外部电极在底面电极部的至少一部分从部件主体的底面剥离。
[0025]根据本专利技术所涉及的线圈部件，外部电极中的底面电极部与部件主体的紧贴强度比外部电极中的端面电极部与部件主体的紧贴强度低，所以若对外部电极施加外力，则首先作为外部电极的一部分的底面电极部能够相对于部件主体移动。因此，在线圈部件的安装状态下，能够有利地释放使焊料的裂纹、部件主体的裂缝产生的应力，能够实现针对温度变化、安装基板的挠曲的耐性较高的安装结构。
附图说明
[0026]图1是从正面方向示出本专利技术的一实施方式的线圈部件1的剖视图。
[0027]图2的(A)是图1的部分A的放大剖视图，图2的(B)是图1的部分B的放大剖视图，图2的(C)是图1的部分C的放大剖视图。
[0028]图3是表示将图1所示的线圈部件1安装在安装基板20上的状态的剖视图。
[0029]图4是表示在实施品中，为了确认外部电极在底面电极部的至少一部分从部件主体的底面剥离的状态，而拍摄对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线圈部件，具备：部件主体；以及外部电极，其形成在所述部件主体的外表面上，所述部件主体具备芯体以及线，所述芯体具有卷芯部以及分别设置于所述卷芯部的第一端及与所述第一端相反的第二端的第一凸缘部及第二凸缘部，所述线缠绕于所述卷芯部，所述部件主体至少具有底面和端面，所述底面由所述芯体中的所述第一凸缘部以及第二凸缘部的各自的朝向安装面侧的凸缘部底面提供，所述端面沿从安装面上升的方向延伸并且由所述芯体中的所述第一凸缘部以及第二凸缘部的各自的与所述卷芯部所在侧相反侧的凸缘部端面提供，所述外部电极与所述线的端部电连接，并且形成为至少从所述第一凸缘部以及第二凸缘部的各自的所述凸缘部底面延伸至所述凸缘部端面，并且至少具有沿着所述凸缘部底面设置的底面电极部和与所述底面电极部相连且沿着所述凸缘部端面设置的端面电极部，所述线的端部以在所述外部电极的表面露出的状态与所述外部电极连接。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，所述底面电极部与所述芯体的紧贴强度为0。3.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，所述部件主体在所述底面与所述端面交叉的棱线部分形成有弧形倒角部，所述底面电极部还包括沿着所述弧形倒角部设置并且与所述端面电极部相连的弧形电极部。4.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，所述凸缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥本良太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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