散热背夹和散热设备制造技术

本申请公开了一种散热背夹，涉及散热技术领域。该散热背夹包括：导热底板，所述导热底板用于与电子设备接触；罩壳，所述罩壳设置于所述导热底板且与所述导热底板形成容纳腔，所述罩壳设有通风口；雾化器，所述雾化器设置于所述罩壳，所述雾化器的喷嘴与所述容纳腔相连通；散热件，所述散热件设置于所述容纳腔内，所述散热件与所述通风口相对设置，所述散热件位于所述导热底板和所述喷嘴之间，以使所述喷嘴喷出的喷雾附着于所述散热件的表面，所述散热件与所述导热底板之间形成导热通道。件与所述导热底板之间形成导热通道。件与所述导热底板之间形成导热通道。

【技术实现步骤摘要】
散热背夹和散热设备


[0001]本申请属于散热
，具体涉及一种散热背夹和散热设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路及半导体行业的快速发展，电子设备的芯片朝着高集成度、高功耗方向前进，而电子设备的散热成为人们关注的重要问题。目前最直接简单的方法是外置散热器，其中以散热背夹最为普遍。
[0003]目前市面上的散热背夹的散热模式主要包括风冷式和半导体制冷式，其中，风冷式的散热背夹的热端温度降低速率较慢，从而制约了冷端的散热能力；而半导体制冷式的散热背夹通常设置于无线充电设备上，然而，对于充电功率在25W左右的散热背夹式无线充电设备，其冷面温度在40℃左右，热面温度将达到55
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65℃之间，此时该冷面基本没有散热效果，而且热面的通风口温度过高，用户体验差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种散热背夹和散热设备，能够解决目前散热背夹的散热效果较差的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种散热背夹，包括：
[0007]导热底板，所述导热底板用于与电子设备接触；
[0008]罩壳，所述罩壳设置于所述导热底板且与所述导热底板形成容纳腔，所述罩壳设有通风口；
[0009]雾化器，所述雾化器设置于所述罩壳，所述雾化器的喷嘴与所述容纳腔相连通；
[0010]散热件，所述散热件设置于所述容纳腔内，所述散热件与所述通风口相对设置，所述散热件位于所述导热底板和所述喷嘴之间，以使所述喷嘴喷出的喷雾附着于所述散热件的表面，所述散热件与所述导热底板之间形成导热通道。
[0011]第二方面，本申请实施例还提供了一种散热设备，包括基座和上述的散热背夹，所述散热背夹设置于所述基座的容纳槽内。
[0012]在本申请实施例中，通过在罩壳上设置雾化器，雾化器的喷嘴与设置于容纳腔中的散热件相对设置，喷嘴喷出的喷雾与通风口流通的冷空气相混合成带有液滴的饱和湿空气，该饱和湿空气附着于散热件的表面，在散热件表面热量的作用下，液滴相变蒸发，从而吸收大量的潜热，进而提高散热效率。因此，本申请实施例能够解决目前散热背夹的散热效果较差的问题。
附图说明
[0013]图1为本申请实施例公开的散热背夹的爆炸图；
[0014]图2为本申请实施例公开的散热背夹的结构示意图；
[0015]图3为本申请实施例公开的散热背夹的部分结构的爆炸图；
[0016]图4为本申请实施例公开的罩壳、雾化器和风扇的结构示意图；
[0017]图5为本申请实施例公开的雾化器和风扇的剖视图；
[0018]图6为本申请实施例公开的散热设备的部分结构示意图；
[0019]图7为图6所示结构的剖视图；
[0020]图8为本申请实施例公开的输水管和连接线的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100
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散热背夹、110
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导热底板、120
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罩壳、121
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通风口、121a
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第一通风口、121b
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第二通风口、121b1
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中心通风口、121b2
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边缘通风口、130
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雾化器、131
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喷嘴、132
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壳体、132a
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雾化腔、132b
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注水口、133
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超声波雾化片、140
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散热件、141
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基底、142
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散热肋片、150
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风扇、151
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凸台、151a
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导流面、160
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半导体制冷件、170
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第一隔热件、171
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避让开口、180
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无线充电线圈、191
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第一隔磁片、192
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第二隔磁片、193
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电路板；
[0023]200
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基座、210
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容纳槽、211
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固定卡扣、220
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蓄水槽、230
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卷绕槽、240
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电源线、250
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注水口、260
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控制按钮；
[0024]300
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输水管、310
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第一管段、320
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第二管段；
[0025]400
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抽水泵；
[0026]500
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过滤器；
[0027]600
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连接线。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0030]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热背夹和散热设备进行详细地说明。
[0031]参考图1至图8，本申请实施例公开一种散热背夹，包括导热底板110、罩壳120、雾化器130和散热件140，导热底板110用于与电子设备接触，从而将电子设备产生的热量传递至导热底板110。可选地，导热底板110可以由高导热非金属材料制成，如陶瓷等，这里不作具体限制；进一步可选地，导热底板110朝向电子设备的一面可以设置有硅胶垫等结构，以减小散热背夹与电子设备之间的间隙，从而减小导热接触的热阻。上述电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等电子设备，本申请实施例对电子设备的种类不作具体限制。
[0032]罩壳120设置于导热底板110且与导热底板110形成容纳腔，罩壳120用于保护设置
在容纳腔内的结构，罩壳120设有通风口121，从而将容纳腔与外界环境相连通，容纳腔内的热量可以通过通风口121散发到外界环境中，外界环境中的空气也可以通过通风口121进入到容纳腔内。可选地，罩壳120可以由塑料制成，当然也可以由其他材料制成，这里不作具体限制。
[0033]雾化器130设置于罩壳120，雾化器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热背夹，其特征在于，包括：导热底板，所述导热底板用于与电子设备接触；罩壳，所述罩壳设置于所述导热底板且与所述导热底板形成容纳腔，所述罩壳设有通风口；雾化器，所述雾化器设置于所述罩壳，所述雾化器的喷嘴与所述容纳腔相连通；散热件，所述散热件设置于所述容纳腔内，所述散热件与所述通风口相对设置，所述散热件位于所述导热底板和所述喷嘴之间，以使所述喷嘴喷出的喷雾附着于所述散热件的表面，所述散热件与所述导热底板之间形成导热通道。2.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述散热件包括基底和多个散热肋片，所述多个散热肋片间隔地设置于所述基底，且各所述散热肋片均位于所述基底靠近所述喷嘴的一侧。3.根据权利要求2所述的散热背夹，其特征在于，所述基底包括相连的边缘区域和中心区域，所述多个散热肋片均位于所述边缘区域；所述散热背夹还包括风扇，所述风扇设置于所述基底的所述中心区域，所述多个散热肋片环绕所述风扇设置，且沿所述基底的周向分布，所述风扇设置于所述基底和所述喷嘴之间。4.根据权利要求3所述的散热背夹，其特征在于，所述风扇靠近所述喷嘴的一侧具有凸台，在所述风扇向所述喷嘴的延伸方向上，所述凸台的横截面积逐渐减小，以形成导流面，所述导流面朝向所述喷嘴的一端避让所述喷嘴。5.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述散热背夹还包括半导体制冷件，所述半导体制冷件设置于所述容纳腔内，所述半导体制冷件位于所述散热件与所述导热底板之间，所述半导体制冷件的冷端与所述导热底板相对设置，所述半导体制冷件的热端与所述散热件相对设置。6.根据权利要求5所述的散热背夹，其特征在于，所述散热背夹还包括第一隔热件，所述第一隔热件设置于所述容纳腔内，所述第一隔热件位于所述导热底板与所述散热件之间，所述第一隔热件设有避让开口，所述半导体制冷件设置于所述避让开口内。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶建云，杨磊，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：