本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件用打磨装置，包括：底座、下夹板、上夹板；所述底座上部的中间位置设置有转轴，且底座与转轴通过轴承相连接；所述下夹板设置在转轴的顶端，且下夹板与转轴通过焊接方式相连接；所述固定座设置在转轴的中间，且固定座与转轴通过间隙配合套接；所述转杆设置在固定座的外壁上，且转杆与固定座通过螺纹拧接；所述丝杆设置在顶板的中间，且丝杆与顶板通过螺纹拧接；所述上夹板设置在丝杆的底端，且上夹板与丝杆通过轴承相连接。通过在结构上的改进，具有半导体元器件夹持功能，并且毛刺打磨去除操作使用较为方便，大大提高其实用价值等优点，从而有效的解决了本实用新型专利技术提出的问题和不足。决了本实用新型专利技术提出的问题和不足。决了本实用新型专利技术提出的问题和不足。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件用打磨装置
[0001]本技术属于半导体元器件加工
，尤其涉及一种半导体元器件用打磨装置。
技术介绍
[0002]目前，市场上大多半导体元器件均采用锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物制成，在半导体元器件生产完成之后，半导体元器件上往往会存在毛刺等多余结构，因此需要对其表面进行打磨处理。
[0003]现有的打磨方式往往为人工打磨，即操作者手持打磨机对半导体元器件上的毛刺结构进行打磨，该操作方式较为危险，容易对操作者手部造成伤害，同时打磨过程中操作也较为不便，导致工作效率较低等问题。
技术实现思路
[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种半导体元器件用打磨装置，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种半导体元器件用打磨装置，包括：底座、转轴、下夹板、固定座、转杆、支撑板、顶板、丝杆、上夹板、手柄；所述底座上部的中间位置设置有转轴，且底座与转轴通过轴承相连接；所述下夹板设置在转轴的顶端，且下夹板与转轴通过焊接方式相连接；所述固定座设置在转轴的中间，且固定座与转轴通过间隙配合套接；所述转杆设置在固定座的外壁上，且转杆与固定座通过螺纹拧接；所述支撑板与底座两端的上部位置，且支撑板与底座通过焊接方式相连接；所述顶板设置在支撑板的顶端，且顶板与支撑板通过焊接方式相连接；所述丝杆设置在顶板的中间，且丝杆与顶板通过螺纹拧接；所述上夹板设置在丝杆的底端，且上夹板与丝杆通过轴承相连接；所述手柄设置在丝杆的顶端，且手柄与丝杆通过平键连接。
[0006]本技术一个较佳实施例中，本技术一种半导体元器件用打磨装置所述转轴为圆柱状，且转轴一侧的外壁上呈竖向排列方式设有多处螺纹孔，并且螺纹孔与其中的一处转杆之间拧接。
[0007]本技术一个较佳实施例中，本技术一种半导体元器件用打磨装置所述转杆为圆柱状，且转杆呈十字形分布方式在固定座的外壁上共设有四处。
[0008]本技术一个较佳实施例中，本技术一种半导体元器件用打磨装置所述丝杆的底端设有销轴，且丝杆底端的销轴与上夹板内的轴承嵌入连接。
[0009]本技术一个较佳实施例中，本技术一种半导体元器件用打磨装置所述支撑板与顶板均为长方形板，且支撑板与顶板焊接组成倒U形状的框架结构。
[0010]本技术一个较佳实施例中，本技术一种半导体元器件用打磨装置所述固定座为环形状，且固定座通过间隙配合方式在转轴上垂直升降滑动，并通过其中一处转杆拧紧固定。
[0011]本技术一个较佳实施例中，本技术一种半导体元器件用打磨装置所述上夹板与下夹板均为圆盘状，且上夹板内的上部安装有轴承。
[0012]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0013]1、本技术通过利用丝杆带动上夹板下降与下夹板之间对半导体元器件进行夹持，从而可以避免出现人工手持操作导致出现手部受伤的危险；
[0014]2、本技术通过上夹板与下夹板对半导体元器件夹持，并且利用转杆转动转轴带动半导体元器件进行旋转，从而使该装置可以对半导体元器件的周边毛刺结构一次性打磨去除，大大提高其使用方便性及实用价值；
[0015]3、本技术通过对上述装置在结构上的改进，具有半导体元器件夹持功能，并且毛刺打磨去除操作使用较为方便，大大提高其实用价值等优点，从而有效的解决了本技术在
技术介绍
一项中提出的问题和不足。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0017]图1为本技术优选实施例的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术优选实施例转轴的结构示意图；
[0019]图3为本技术优选实施例丝杆的结构示意图；
[0020]图中：1、底座；2、转轴；3、下夹板；4、固定座；5、转杆；6、支撑板；7、顶板；8、丝杆；9、上夹板；10、手柄。
具体实施方式
[0021]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0022]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0023]结合图1至图3所示，本实施例提供一种半导体元器件用打磨装置，包括：底座1、转轴2、下夹板3、固定座4、转杆5、支撑板6、顶板7、丝杆8、上夹板9、手柄10；底座1上部的中间位置设置有转轴2，且底座1与转轴2通过轴承相连接；下夹板3设置在转轴2的顶端，且下夹板3与转轴2通过焊接方式相连接；固定座4设置在转轴2的中间，且固定座4与转轴2通过间隙配合套接；转杆5设置在固定座4的外壁上，且转杆5与固定座4通过螺纹拧接；支撑板6与底座1两端的上部位置，且支撑板6与底座1通过焊接方式相连接；顶板7设置在支撑板6的顶端，且顶板7与支撑板6通过焊接方式相连接；丝杆8设置在顶板7的中间，且丝杆8与顶板7通
过螺纹拧接；上夹板9设置在丝杆8的底端，且上夹板9与丝杆8通过轴承相连接；手柄10设置在丝杆8的顶端，且手柄10与丝杆8通过平键连接，转轴2为圆柱状，且转轴2一侧的外壁上呈竖向排列方式设有多处螺纹孔，并且螺纹孔与其中的一处转杆5之间拧接，转杆5为圆柱状，且转杆5呈十字形分布方式在固定座4的外壁上共设有四处。
[0024]在本实施例中，丝杆8的底端设有销轴，且丝杆8底端的销轴与上夹板9内的轴承嵌入连接。
[0025]进一步地，支撑板6与顶板7均为长方形板，且支撑板6与顶板7焊接组成倒U形状的框架结构。
[0026]具体地，固定座4为环形状，且固定座4通过间隙配合方式在转轴2上垂直升降滑动，并通过其中一处转杆5拧紧固定。
[0027]具体而言，上夹板9与下夹板3均为圆盘状，且上夹板9内的上部安装有轴承。
[0028]本实施例在具体使用中，首先将底座1利用两端的螺纹孔通过螺栓固定在工作台面上，然后将半导体元器件放在下夹板3上，然后旋转手柄10使丝杆8向下旋转将上夹板9下降与上夹板3之间对半导体元器件夹紧固定，夹紧过程中操作准确，避免受力过大造成半导体元器件的损伤，然后通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件用打磨装置，包括：底座(1)、转轴(2)、下夹板(3)、固定座(4)、转杆(5)、支撑板(6)、顶板(7)、丝杆(8)、上夹板(9)、手柄(10)；其特征在于：所述底座(1)上部的中间位置设置有转轴(2)，且底座(1)与转轴(2)通过轴承相连接；所述下夹板(3)设置在转轴(2)的顶端，且下夹板(3)与转轴(2)通过焊接方式相连接；所述固定座(4)设置在转轴(2)的中间，且固定座(4)与转轴(2)通过间隙配合套接；所述转杆(5)设置在固定座(4)的外壁上，且转杆(5)与固定座(4)通过螺纹拧接；所述支撑板(6)与底座(1)两端的上部位置，且支撑板(6)与底座(1)通过焊接方式相连接；所述顶板(7)设置在支撑板(6)的顶端，且顶板(7)与支撑板(6)通过焊接方式相连接；所述丝杆(8)设置在顶板(7)的中间，且丝杆(8)与顶板(7)通过螺纹拧接；所述上夹板(9)设置在丝杆(8)的底端，且上夹板(9)与丝杆(8)通过轴承相连接；所述手柄(10)设置在丝杆(8)的顶端...
【专利技术属性】
技术研发人员：方明喜，肖学才，
申请(专利权)人：爱利彼半导体设备中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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