本实用新型专利技术公开了一种功能测试治具用转接板,包括PCB转接板,所述PCB转接板上设有若干组测试针的针孔以及备用针点,所述测试针的针孔以及备用针点位置处分别开设出预留孔和备用预留孔,所述预留孔和备用预留孔不带镀层,所述预留孔和备用预留孔边开设一道焊盘,所述焊盘呈细长状设置,方便焊接;所述PCB转接板上整合有功能线路,这样可以省确了大部分接线,本实用新型专利技术在实现针点转接功能的同时,整合进一些所用到的功能线路,优化并简化了接线;在各DUT对应针孔位置留出不带镀层的孔,并在每个孔边留出长条形的PAD供焊接;本实用新型专利技术成本低,接线简便,便于维护,易于实现。易于实现。易于实现。
【技术实现步骤摘要】
一种功能测试治具用转接板
[0001]本技术涉及转接板
,具体为一种功能测试治具用转接板。
技术介绍
[0002]在功能测试系统中,会涉及到DUT与测试设备连通的问题。其连通方式一般有以下几种:
[0003]1、用连接器插到DUT,然后引线到测试设备;
[0004]2、采用测试针顶到DUT的测试针点上,然后在针套端焊线的方式引出到测试设备;
[0005]3、采用双头针,设计专用转接板,将DUT上的测试点位通过双头针和转接板引出到测试设备。
[0006]针对上述三项实现DUT与测试设备连通的方式有以下几个缺点:
[0007]一、第1,2项在实施过程中接线会比较多,容易出错,且不利于设备的调试及后期的维护;
[0008]二、第3项实施的成本会比较高,对转接板的设计要求也比较高(需更长的时间考虑设计,易出错且出错后不好改进),为此,我们推出一种功能测试治具用转接板。
技术实现思路
[0009]本技术的目的在于提供一种功能测试治具用转接板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0010]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种功能测试治具用转接板,包括PCB转接板,所述PCB转接板上设有若干组测试针的针孔以及备用针点,所述测试针的针孔以及备用针点位置处分别开设出预留孔和备用预留孔,所述预留孔和备用预留孔不带镀层,所述预留孔和备用预留孔边开设一道焊盘,所述焊盘呈细长状设置,方便焊接;所述PCB转接板上整合有功能线路,这样可以省确了大部分接线;
[0011]在测试针点不多的情况下,可以相对比较方便的把PCBA从针板背面取下来以进行维护。另如果PCBA上的元器件如果采用贴片的方式且保留充足空间的情况下,如需更换PCBA上的零器件,可以直接更换而不需要将PCBA从针板上取下来;
[0012]假如有出现PCB设计错误,或功能测试项目后续另加测试要求,由于有预留针孔和测试针套已经伸出PCB,可供焊接,这样就不需要另设计PCB,可以直接在露出来的针套上焊线来达到目的,可在短时内解决问题。
[0013]本技术对DUT测试针点相对较少的(30个针点或以下)功能测试转接板做出一点改进:1、根据功能测试要求选出需要用到的DUT测试针点和一些备用针点。2、用CAD文件定义出所需设计PCB转接板的形状及测试针点的开孔(即预留孔)。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术在实现针点转接功能的同时,整合进一些所用到的功能线路,优化并简化了接线;在各DUT对应针孔位置留出不带镀层的孔(即预留孔和备用预留孔),并在每个孔边留出长条形的PAD(即焊盘)供焊接;本实
用新型成本低,接线简便,便于维护,易于实现。
附图说明
[0015]图1为本技术PCB转接板结构示意图;
[0016]图2为本技术功能线路的线路图。
[0017]图中:1、预留孔;2、焊盘;3、PCB转接板;4、固定孔;5、圆孔;6、开关;7、CNT连接器;8、备用预留孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2,本技术提供一种技术方案:一种功能测试治具用转接板,包括PCB转接板3,所述PCB转接板3上设有若干组测试针的针孔以及备用针点,所述测试针的针孔以及备用针点位置处分别开设出预留孔1和备用预留孔8,所述预留孔1和备用预留孔8不带镀层,所述预留孔1和备用预留孔8边开设一道焊盘2,所述焊盘2呈细长状设置,方便焊接;
[0020]所述PCB转接板3上整合有功能线路,这样可以省确了大部分接线,功能线路的线路图如图2所示。
[0021]所述PCB转接板3的侧边以及中部设有固定孔4。所述PCB转接板3上还设有圆孔5。所述PCB转接板3上还设有CNT连接器7和若干组开关6。
[0022]PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件;
[0023]DUT:Device Under Test,待测设备;
[0024]FCT:Function
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CircuitTesting,功能测试。
[0025]具体的,使用时,本技术对DUT测试针点相对较少的(30个针点或以下)功能测试转接板做出一点改进:
[0026]1、根据功能测试要求选出需要用到的DUT测试针点和一些备用针点。
[0027]2、用CAD文件定义出所需设计PCB转接板3的形状及测试针点的开孔(即预留孔1)。
[0028]在实现针点转接功能的同时,整合进一些所用到的功能线路,优化并简化了接线;
[0029]在各DUT对应针孔位置留出不带镀层的孔(即预留孔1和备用预留孔8),并在每个孔边留出长条形的PAD(即焊盘2)供焊接;
[0030]在测试针点不多的情况下,可以相对比较方便的把PCBA从针板背面取下来以进行维护。另如果PCBA上的元器件如果采用贴片的方式且保留充足空间的情况下,如需更换PCBA上的零器件,可以直接更换而不需要将PCBA从针板上取下来;
[0031]假如有出现PCB设计错误,或功能测试项目后续另加测试要求,由于有预留针孔和测试针套已经伸出PCB,可供焊接,这样就不需要另设计PCB,可以直接在露出来的针套上焊线来达到目的,可在短时内解决问题。
[0032]本技术成本低,接线简便,便于维护,易于实现。
[0033]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功能测试治具用转接板,包括PCB转接板(3),其特征在于:所述PCB转接板(3)上设有若干组测试针的针孔以及备用针点,所述测试针的针孔以及备用针点位置处分别开设出预留孔(1)和备用预留孔(8),所述预留孔(1)和备用预留孔(8)不带镀层,所述预留孔(1)和备用预留孔(8)边开设一道焊盘(2),所述焊盘(2)呈细长状设置,所述PCB转接板(3)上整合有功能线...
【专利技术属性】
技术研发人员:单鸿宇,
申请(专利权)人:苏州奥特美自动化技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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