一种冲击钻片制造技术

本实用新型专利技术涉及钻削工具技术领域，具体涉及一种冲击钻片。一种冲击钻片，包括：本体，具有左后切削面和右前切削面；两组卡接组件，两组所述卡接组件分设于所述本体与所述左后切削面和右前切削面连接的第一端面和第二端面相互远离的两边，且两组所述卡接组件与所述第一端面和第二端面之间分别形成与钻杆的槽口卡接固定的第一卡接位和第二卡接位，且所述第一卡接位和第二卡接位的高度均为0.10－0.15mm。本实用新型专利技术提供一种焊接方便且牢固的冲击钻片。冲击钻片。冲击钻片。

【技术实现步骤摘要】
一种冲击钻片


[0001]本技术涉及钻削工具
，具体涉及一种冲击钻片。

技术介绍

[0002]传统的冲击钻片主体具有顶切削部、底部、左切削刃部和右切削刃部，其前后两个大面都是设计成平整的平面，由于冲击钻头在高速旋转钻孔工作中，冲击钻片两侧左、右刀刃与左、右切削刃部的交接处受力最大，致使钻片两侧边缘部分容易磨损破碎或直接断裂；市场上通用的钻头通常采用将钻片焊接在钻杆上的形式，由于钻片与钻杆之间缺乏卡位结构，在焊接时钻片在钻杆上存在移位的问题，导致焊接不便和焊接不牢的问题。

技术实现思路

[0003]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中钻片焊接不便和焊接不牢的缺陷，从而提供一种冲击钻片。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种冲击钻片，包括：
[0005]本体，具有左后切削面和右前切削面；
[0006]两组卡接组件，两组所述卡接组件分设于所述本体与所述左后切削面和右前切削面连接的第一端面和第二端面相互远离的两边，且两组所述卡接组件与所述第一端面和第二端面之间分别形成与钻杆的槽口卡接固定的第一卡接位和第二卡接位，且所述第一卡接位和第二卡接位的高度均为0.10－0.15mm。
[0007]可选地，所述卡接组件与所述本体一体成型。
[0008]可选地，所述卡接组件的宽度为所述本体宽度的1/30－1/10。
[0009]可选地，所述卡接组件包括第一凸块，所述第一凸块的顶部与所述右前切削面的最低点平齐，所述第一凸块的底部与所述本体的底部平齐。<br/>[0010]可选地，所述卡接组件还包括第二凸块，所述第二凸块的顶部与所述左后切削面的最低点平齐，所述第二凸块的底部与所述本体的底部平齐。
[0011]可选地，所述本体还包括左前切削面和右后切削面。
[0012]可选地，所述左前切削面和左后切削面相交形成左切削刃，所述右前切削面和右后切削面相交形成右切削刃，所述左切削刃和所述右切削刃错位设置。
[0013]本技术技术方案，具有如下优点：
[0014]1.本技术提供的冲击钻片，包括本体和两组卡接组件，本体具有左后切削面和右前切削面，两组卡接组件分设于本体与左后切削面和右前切削面连接的第一端面和第二端面相互远离的两边，且两组卡接组件与第一端面和第二端面之间分别形成与钻杆的槽口卡接固定的第一卡接位和第二卡接位，且第一卡接位和第二卡接位的高度均为0.10－0.15mm，在冲击钻片插入钻杆时通过第一卡接位和第二卡接位进行卡接定位，避免冲击钻片在钻杆上左右移动，从而避免焊接时冲击钻片移位或者产生虚焊接。
[0015]2.本技术提供冲击钻片，卡接组件与本体一体成型，卡接组件设于本体的两
端，使得冲击钻片在高速旋转工作时不易碎裂和磨损，从而增加了冲击钻片的使用寿命。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术提供的冲击钻片的正视图；
[0018]图2为本技术提供的冲击钻片左视图；
[0019]图3为本技术提供的冲击钻片的俯视图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、左前切削面；2、左后切削面；3、右前切削面；4、右后切削面；5、第一凸块；6、第二凸块；7、底部；8、第一端面；9、第二端面。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0024]如图1－3所示的冲击钻片的一种具体实施方式，包括本体和两组卡接组件。
[0025]本体，具有左前切削面1、左后切削面2、右前切削面3和右后切削面4，左前切削面1和左后切削面2相交形成左切削刃，右前切削面3和右后切削面4相交形成右切削刃，左切削刃和右切削刃错位设置，使得冲击钻片的切削力度增大。
[0026]两组卡接组件与本体一体成型，两组卡接组件分设于本体与左后切削面2和右前切削面3连接的第一端面8和第二端面9相互远离的两边，且两组卡接组件与第一端面8和第二端面9之间分别形成与钻杆的槽口卡接固定的第一卡接位和第二卡接位，在冲击钻片与钻杆连接时，通过第一卡接位和第二卡接位对冲击钻片进行定位，避免冲击钻片左右移动，且第一卡接位和第二卡接位的高度均为0.10－0.15mm，卡接组件的宽度为本体宽度的1/30－1/10，刚好与钻杆的槽口相匹配，卡接组件包括第一凸块5和第二凸块6，第一凸块5的顶部与右前切削面3的最低点平齐，第一凸块5的底部与本体的底部7平齐，第二凸块6的顶部与左后切削面2的最低点平齐，第二凸块6的底部与本体的底部7平齐，通过斜向设置的第一凸块5和第二凸块6使冲击钻片在工作状态下能够保持左右平衡，受力均匀，且可加速排出工作过程中产生的粉尘。具体的，冲击钻片的高度(即冲击钻片主体切削刃顶端到本体底部的距离)为5.3mm，宽度为6.3mm，总厚度(包括第一卡接位和第二卡接位的厚度)为2.0mm，第一卡接位的厚度为0.15mm，第二卡接位的厚度为0.18mm。
[0027]本实施例的冲击钻片，在本体两边增加了卡接组件加强韧性，中间平整的硬质合金钻片，既提高了冲击钻片的强韧性和使用寿命，又节约成本，在冲击钻头高速旋转打孔工
作中，钻片不易碎裂和磨损。
[0028]作为可替代的实施方式，冲击钻片的高度(即冲击钻片主体切削刃顶端到本体底部的距离)为5.7mm，宽度为8.3mm，总厚度(包括第一卡接位和第二卡接位的厚度)为2.3mm，第一卡接位的厚度为0.15mm，第二卡接位的厚度为0.38mm。
[0029]作为可替代的实施方式，冲击钻片的高度(即冲击钻片主体切削刃顶端到本体底部的距离)为6.7mm，宽度为10.35mm，总厚度(包括第一卡接位和第二卡接位的厚度)为2.28mm，第一卡接位的厚度为0.14mm，第二卡接位的厚度为0.45mm。
[0030]作为可替代的实施方式，冲击钻片的高度(即冲击钻片主体切削刃顶端到本体底部的距离)为7.0mm，宽度为12.3mm，总厚度(包括第一卡接位和第二卡接位的厚度)为2.35mm，第一卡接位的厚度为0.15mm，第二卡接位的厚度为0.67mm。
[0031]在将冲击钻片焊接于钻杆上时，通过第一卡接位和第二卡接位在钻杆上进行限位，避免左右移动，精确安装位置，保证安装的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冲击钻片，其特征在于，包括：本体，具有左后切削面(2)和右前切削面(3)；两组卡接组件，两组所述卡接组件分设于所述本体与所述左后切削面(2)和右前切削面(3)连接的第一端面(8)和第二端面(9)相互远离的两边，且两组所述卡接组件与所述第一端面(8)和第二端面(9)之间分别形成与钻杆的槽口卡接固定的第一卡接位和第二卡接位，且所述第一卡接位和第二卡接位的高度均为0.10－0.15mm。2.根据权利要求1所述的冲击钻片，其特征在于，所述卡接组件与所述本体一体成型。3.根据权利要求1所述的冲击钻片，其特征在于，所述卡接组件的宽度为所述本体宽度的1/30－1/10。4.根据权利要求1－3任一项所述的冲击钻片，其特征在于，所述卡接组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭光富，诸显东，林晓东，
申请(专利权)人：浙江德威硬质合金制造有限公司，
类型：新型
国别省市：