一种电路板的制造方法、电路板和通信设备技术

提供一种电路板的制造方法、电路板和通信设备。电路板包括至少一层PCB，所述至少一层PCB上设置有至少一个过孔结构，所述过孔结构包括：至少两个金属化过孔，用于分别连接不同的信号，并贯穿所述至少一层PCB设置；贯穿孔，贯穿所述至少一层PCB设置，所述至少两个金属化过孔围绕所述贯穿孔的周向方向间隔设置，所述至少两个金属化过孔的部分与所述贯穿孔的外周部分重叠，且所述至少两个金属化过孔的与所述贯穿孔重叠的部分被去除。该电路板上的过孔结构可连接多个信号网络，且使相邻信号的过孔耦合面积减小，能够降低串扰，有利于减小布局面积和提高信号质量。局面积和提高信号质量。局面积和提高信号质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制造方法、电路板和通信设备


[0001]本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种电路板的制造方法、电路板和通信设备。

技术介绍

[0002]为了能够在有限尺寸的印制电路板(printed circuit board，PCB)上部署更多的信号线路，印制电路板通常包括有多层布线板。在双面板或多层板中，为了连通各层布线板之间的印制导线，在各层布线板需要连通的导线交汇处设置一个公共孔，即为过孔，也称金属化过孔。
[0003]目前，一个金属化过孔仅能处于一个网络中，PCB板上的过孔数量较多，由于每个金属化过孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，金属化过孔的数量就越多，导致PCB板面的设计面积就越大，且相邻过孔之间距离较近时会产生串扰，不利于实现高密布局或者小型化设计。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电路板的制造方法、电路板和通信设备，电路板上的过孔结构可连接多个信号网络，且使相邻信号的过孔耦合面积减小，能够降低串扰，可实现高密布局，从而可减小布局面积和提高信号质量。
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板，所述电路板包括至少一层PCB，所述至少一层PCB上设置有至少一个过孔结构，所述过孔结构包括：至少两个金属化过孔，用于分别连接不同的信号，并贯穿所述至少一层PCB设置；贯穿孔，贯穿所述至少一层PCB设置，所述至少两个金属化过孔围绕所述贯穿孔的周向方向间隔设置，所述至少两个金属化过孔的部分与所述贯穿孔的外周部分重叠，且所述至少两个金属化过孔的与所述贯穿孔重叠的部分被去除。
[0006]也就是说，贯穿孔通过将至少两个金属化过孔各自的朝向内侧的部分去除以及将至少两个金属化过孔之间的PCB去除形成，其中，过孔结构可连接多个信号网络，这样可减少过孔数量，且相邻金属化过孔的部分通过贯穿孔被去除，使相邻信号的过孔耦合面积减小，可大大减小信号串扰以提高信号质量，使得相邻金属化过孔之间的距离较小的情况下，也满足使用要求，有利于实现高密布局或节省布局空间以实现小型化设计。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述至少两个金属化过孔围绕所述贯穿孔的周向方向等间隔设置，所述至少两个金属化过孔的中心轴线位于所述贯穿孔的外周面上。这样方便确定贯穿孔的尺寸。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述贯穿孔的横截面为圆形；每个所述金属化过孔的横截面为圆形的部分。这样方便加工制造。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述金属化过孔的半径为r，当所述至少两个金属化过孔的中心轴线位于所述贯穿孔的外周面上时，所述贯穿孔的直径为D，所述贯穿孔的直径的
取值范围为大于D
‑
r且小于D+r。这样方便确定贯穿孔的直径，并且，可根据需要适当增大贯穿孔的直径，或者适当减小贯穿孔的直径，以便更好地满足不同场景下的不同需求。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述至少两个金属化过孔包括第一金属化过孔和第二金属化过孔，所述第一金属化过孔用于连接差分信号的第一信号，所述第二金属化过孔用于连接所述差分信号的第二信号；或，所述至少两个金属化过孔包括第一金属化过孔和第二金属化过孔，所述第一金属化过孔用于连接差分信号的第一信号，所述第二金属化过孔用于连接所述差分信号的第二信号；所述至少两个金属化过孔还包括用于连接接地信号的第三金属化过孔和第四金属化过孔中的至少一者。也就是说，至少两个金属化过孔连接的不同的信号可以是差分信号的第一信号和第二信号。并且，可以设置一个或两个金属化过孔来接地。
[0011]在一种可能的实现方式中，每个金属化过孔包括：金属柱，贯穿所述至少一层PCB设置；第一焊盘，与所述金属柱的一端连接并用于设置在所述至少一层PCB的第一侧面；第二焊盘，与所述金属柱的另一端连接并用于设置在所述至少一层PCB的第二侧面。也就是说，可以仅在金属柱的两端设置焊盘，以便连接扇出走线(fanout)。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述至少一层PCB包括第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和所述第二PCB各自至少包括一层PCB，每个所述金属化过孔还包括：第三焊盘，在所述第一PCB和所述第二PCB之间围绕所述金属柱设置。也就是说，还可在金属柱的中部设置焊盘，以便连接内层走线。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述电路板为双面板，所述金属化过孔为通孔；所述电路板为多层PCB板，所述至少两个金属化过孔包括通孔、盲孔、埋孔中的至少一种。
[0014]第二方面，本申请提供一种通信设备，所述通信设备包括上述的电路板。
[0015]第三方面，本申请提供一种电路板的制造方法，所述电路板包括至少一层PCB，所述制造方法包括：在至少一层PCB上设置至少两个金属化过孔；在所述至少一层PCB上设置贯穿孔，其中，所述至少两个金属化过孔围绕所述贯穿孔的周向方向间隔设置，所述至少两个金属化过孔的部分与所述贯穿孔的外周部分重叠，且所述至少两个金属化过孔的与所述贯穿孔重叠的部分被去除。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述在至少一层PCB上设置至少两个金属化过孔，包括：在所述至少一层PCB上设置至少两个通孔；在每个所述通孔的内表面电镀金属形成金属柱，并在所述至少一层PCB的上表面围绕所述金属柱电镀金属形成第一焊盘，在所述至少一层PCB的下表面围绕所述金属柱电镀金属形成第二焊盘。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述至少两个金属化过孔围绕所述贯穿孔的周向方向等间隔设置，所述至少两个金属化过孔的中心轴线位于所述贯穿孔的外周面上。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述贯穿孔的横截面为圆形；每个所述金属化过孔的横截面为圆形的部分。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述金属化过孔的半径为r，当所述至少两个金属化过孔的中心轴线位于所述贯穿孔的外周面上时，所述贯穿孔的直径为D，所述贯穿孔的直径的取值范围为大于D
‑
r且小于D+r。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述至少两个金属化过孔包括第一金属化过孔和第二金属化过孔，所述第一金属化过孔用于连接差分信号的第一信号，所述第二金属化过孔用
于连接所述差分信号的第二信号；或，所述至少两个金属化过孔包括第一金属化过孔和第二金属化过孔，所述第一金属化过孔用于连接差分信号的第一信号，所述第二金属化过孔用于连接所述差分信号的第二信号；所述至少两个金属化过孔还包括用于连接接地信号的第三金属化过孔和第四金属化过孔中的至少一者。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述电路板为双面板，所述金属化过孔为通孔；或，所述制造方法还包括：将多个所述至少一层PCB层叠设置形成多层PCB，并将不需要使用的焊盘去除，所述至少两个金属化过孔包括通孔、盲孔、埋孔中的至少一种。
[0022]本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施例部分予以详细说明。
附图说明
[0023]下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括至少一层PCB，所述至少一层PCB上设置有至少一个过孔结构，所述过孔结构包括：至少两个金属化过孔(1)，用于分别连接不同的信号，并贯穿所述至少一层PCB设置；贯穿孔(2)，贯穿所述至少一层PCB设置，所述至少两个金属化过孔(1)围绕所述贯穿孔(2)的周向方向间隔设置，所述至少两个金属化过孔(1)的部分与所述贯穿孔(2)的外周部分重叠，且所述至少两个金属化过孔(1)的与所述贯穿孔(2)重叠的部分被去除。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少两个金属化过孔(1)围绕所述贯穿孔(2)的周向方向等间隔设置，所述至少两个金属化过孔(1)的中心轴线位于所述贯穿孔(2)的外周面上。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述贯穿孔(2)的横截面为圆形；每个所述金属化过孔(1)的横截面为圆形的部分。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述金属化过孔(1)的半径为r，当所述至少两个金属化过孔(1)的中心轴线位于所述贯穿孔(2)的外周面上时，所述贯穿孔(2)的直径为D，所述贯穿孔(2)的直径的取值范围为大于D
‑
r且小于D+r。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的电路板，其特征在于：所述至少两个金属化过孔(1)包括第一金属化过孔(1a)和第二金属化过孔(1b)，所述第一金属化过孔(1a)用于连接差分信号的第一信号，所述第二金属化过孔(1b)用于连接所述差分信号的第二信号；或，所述至少两个金属化过孔(1)包括第一金属化过孔(1a)和第二金属化过孔(1b)，所述第一金属化过孔(1a)用于连接差分信号的第一信号，所述第二金属化过孔(1b)用于连接所述差分信号的第二信号；所述至少两个金属化过孔(1)还包括用于连接接地信号的第三金属化过孔(1c)和第四金属化过孔(1d)中的至少一者。6.根据权利要求1
‑
5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：