静电吸盘制造技术

本发明专利技术提供一种静电吸盘，包括：底板；陶瓷板，其固定到底板，并且包括埋入陶瓷板中的电极；以及树脂层，其使底板和陶瓷板结合，并且包括一种或多种粘合剂。在一种或多种粘合剂中的至少一种中，在

【技术实现步骤摘要】
静电吸盘


[0001]本专利技术涉及静电吸盘。

技术介绍

[0002]例如，在制造半导体元件等时，可以使用吸附并保持晶片的静电吸盘(ESC)。静电吸盘具有其中埋入有电极的陶瓷板通过树脂层结合到金属底板的结构。静电吸盘构造为当电压被施加到埋入陶瓷板中的电极时通过使用静电力将晶片吸附到陶瓷板。
[0003]作为形成树脂层的粘合剂，例如，使用柔性硅树脂基粘合剂，以便有利地保持热导率并吸收底板和陶瓷板之间的热膨胀差异。
[0004]引文列表
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP2020
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23088A。

技术实现思路

[0007]与此同时，使用静电吸盘的半导体元件的制造可能在例如
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60℃
[0008]以下的低温下进行。当在
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60℃以下的低温下使用静电吸盘时，静电吸盘中底板和陶瓷板之间的树脂层的柔性可能降低。这是因为，作为表示形成树脂层的粘合剂的硬度的物理属性值的储能弹性模量在
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60℃附近急剧增大，并且粘合剂被固化。当树脂层的柔性在低温下降低时，由底板和陶瓷板之间的热膨胀差异导致的应力不能通过树脂层充分地缓和，结果，树脂层可能被破坏。树脂层的破坏局部地降低了底板与陶瓷板之间经由树脂层的传热特性，结果，降低了作为吸附表面的陶瓷板的表面上的温度均匀性。
[0009]本公开的目的在于提供一种能够抑制树脂层在低温下被破坏的静电吸盘。
[0010]根据本专利技术的一个方面，静电吸盘包括底板、陶瓷板和树脂层。陶瓷板固定到底板，并且构造为通过由对埋入电极进行通电而产生的静电力来吸附目标对象。树脂层是用于使底板和陶瓷板结合的树脂层，并且由一种或多种层叠的粘合剂形成，并且一种或多种粘合剂中的至少一种在
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150℃至250℃的温度范围内损耗角正切的极值对应的温度为
‑
70℃以下。
[0011]根据本公开的静电吸盘的一个方面，表现出能够抑制树脂层在低温下被破坏的效果。
附图说明
[0012]图1是示出根据实施例的静电吸盘的构造的透视图。
[0013]图2是示出根据实施例的静电吸盘的截面的示意图。
[0014]图3是示出粘合剂的损耗角正切的测定结果的曲线图。
[0015]图4是示出了形成树脂层的粘合剂的厚度、脱层、吸附表面的温度均匀性的关系的一个示例。
[0016]图5是示出根据实施例的第一变型实施例的静电吸盘的截面的示意图。
[0017]图6是示出根据实施例的第二变型实施例的静电吸盘的截面的示意图。
具体实施方式
[0018]以下，将参照附图详细描述本公开的静电吸盘的各实施例。应注意的是，所公开的技术不限于这些实施例。
[0019](实施例)
[0020]图1是示出根据实施例的静电吸盘100的构造的透视图。图1所示的静电吸盘100包括底板110和陶瓷板120。
[0021]底板110是由例如铝等金属制成的圆形构件。底板110是静电吸盘100的基底构件。在底板110中形成供诸如冷却水等制冷剂通过的制冷剂通道，从而调节陶瓷板120和吸附到陶瓷板120的晶片等的温度。
[0022]陶瓷板120是由绝缘陶瓷制成的圆形构件。陶瓷板120的直径小于底板110的直径，并且陶瓷板120固定到底板110的中央。即，陶瓷板120的一个表面用作结合到底板110的粘合表面，并且粘合表面通过树脂层结合到底板110，使得陶瓷板120被固定。陶瓷板120的与粘合表面相反侧的表面是例如用于吸附诸如要吸附的晶片等目标对象的吸附表面。
[0023]在陶瓷板120中布置有导电电极，通过对电极通电产生静电力，并且通过静电力将目标对象吸附到陶瓷板120的吸附表面。
[0024]另外，在陶瓷板120中布置有加热器电极，并且加热器电极在被通电时产生热量，从而调节陶瓷板120和待吸附到陶瓷板120的诸如晶片等目标对象的温度。
[0025]图2是示出根据实施例的静电吸盘100的截面的示意图。在图2中，示出了沿图1中的线II
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II截取的截面。如图2所示，通过经由树脂层130将陶瓷板120结合到底板110来构造静电吸盘100。
[0026]底板110例如是厚度为约20mm至50mm的金属构件，其中形成有成为诸如冷却水和冷却气体等制冷剂的通道的制冷剂通道111。制冷剂通过制冷剂通道111，使得陶瓷板120和吸附到陶瓷板120的晶片被冷却。陶瓷板120被冷却，使得被吸附到陶瓷板120的诸如晶片等目标对象被冷却。
[0027]陶瓷板120是例如由陶瓷制成的板，具有约1mm至10mm的厚度，并且在其中包括电极121和加热器电极122。陶瓷例如通过对使用氧化铝制作的生片进行烧成而得到。陶瓷板120的下表面是要结合到底板110的粘合表面，并且陶瓷板120的下表面通过树脂层130结合到底板110的上表面。
[0028]当电压被施加到陶瓷板120的电极121时，陶瓷板120通过静电力吸附例如诸如晶片等目标对象。即，在图2中，陶瓷板120的上表面用作吸附表面，并且当电压施加到电极121时，目标对象被吸附到吸附表面。
[0029]另外，当电压被施加到陶瓷板120的加热器电极122时，加热器电极122产生热量，使得陶瓷板120被加热，并且被吸附到陶瓷板120的目标对象被加热。通过加热器电极122的加热和通过底板110的冷却调节陶瓷板120的温度，并将吸附到陶瓷板120的目标对象的温度调节到期望的温度。
[0030]作为电极121和加热器电极122，例如，可以使用诸如钨等导体。
[0031]树脂层130例如是由硅树脂基粘合剂形成的层，并且具有约0.05mm至3.0mm的厚度，并且将陶瓷板120的下表面结合到底板110的上表面。在形成树脂层130的粘合剂中，损耗角正切的极值对应的温度为
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70℃以下。图3是示出形成树脂层130的粘合剂的损耗角正切的测定结果的曲线图。图3示出了对用作形成树脂层130的粘合剂的粘合剂A和粘合剂B的各试验片进行动态粘弹性测定(DMA)而获得的测定结果。
[0032]图3所示的测定结果的测定条件如下。
[0033]测定装置：DMA6100(Hitachi High
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Tech公司制)
[0034]测定温度范围：
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150℃至250℃
[0035]升温速度：5℃/min
[0036]测定方式：拉伸
[0037]测定频率：1Hz
[0038]试验片的形状：矩形形状
[0039]试验片的尺寸：长15mm
×
宽15mm
×
厚0.1mm至1mm
[0040]变形幅度：10μm
[0041]在DMA中，测定由下式(1)表示的复弹性模量(G*)、储能弹性模量(G')和损耗弹性模量(G")。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电吸盘，包括：底板；陶瓷板，其固定到所述底板，并且包括埋入所述陶瓷板中的电极；以及树脂层，其使所述底板和所述陶瓷板结合，并且包括一种或多种粘合剂，其中，在所述一种或多种粘合剂中的至少一种中，在
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150℃至250℃的温度范围内损耗角正切的极值对应的温度为
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70℃以下。2.根据权利要求1所述的静电吸盘，其中，所述一种或多种粘合剂中的所述至少一种在
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60℃下具有0.5W/mK以上的热导率。3.根据权利要求1所述的静电吸盘，其中，所述一种或多种粘合剂中的所述至少一种包含填料。4.根据权利要求1所述的静电吸盘，其中，所述树脂层具有：第一粘合剂，其施加到所述底板，以及第二粘合剂，其施加在所述第一粘合剂和所述陶瓷板之间，并且在所述第一粘合剂和...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤溪太，山田阳平，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：