本发明专利技术涉及一种固相前驱体输出装置及气相沉积系统。一种固相前驱体输出装置，固相前驱体输出装置包括：罩体，具有容置腔；装载组件，包括若干个装载盘；装载盘置于罩体的容置腔内，且沿容置腔的深度方向间隔排布；装载盘与容置腔的侧壁密封对接；容置腔的底壁与相邻装载盘间隔，形成气流中转腔；装载盘具有装载面；装载盘上设有若干个过孔；过孔沿垂直于装载面的方向贯穿装载盘；若干个扩散件，扩散件与过孔一一对应设置；扩散件具有一端开口的扩散腔；扩散件位于对应装载盘的装载面上，且其扩散腔的开口端与对应的过孔密封对接；扩散件还具有连通扩散腔和外部环境的扩散孔。还具有连通扩散腔和外部环境的扩散孔。还具有连通扩散腔和外部环境的扩散孔。
【技术实现步骤摘要】
固相前驱体输出装置及气相沉积系统
[0001]本专利技术涉及气相沉积领域，特别是涉及一种固相前驱体输出装置及气相沉积系统。
技术介绍
[0002]气相沉积是一种基于有序、表面自饱和反应的化学气相薄膜沉积方法，在薄膜沉积过程中，通常由至少两种气相前驱体分别通入反应器并在基底表面发生化学反应。这些气相前驱体通常先通过前驱体存储瓶中的固相前驱体气化而成，再通过惰性载气输送至反应器。对于14nm、7nm等先进半导体制程，如何实现将前驱体存储瓶中的者固相前驱体稳定，高效的转化为气相前驱体分子并均匀的输送至反应腔，对于实现高质量的薄膜沉积工艺起到了至关重要的作用。然而，传统的固相前驱体输出装置，输出的气流中气相前驱体不均匀，进而影响薄膜组分的均匀性。
技术实现思路
[0003]专利技术要解决的问题针对传统的固相前驱体输出装置，输出的气相前驱体不均匀，进而影响薄膜组分的均匀性的问题，提供一种输出气流中气相前驱体更均匀的固相前驱体输出装置。
[0004]用于解决问题的方案一种固相前驱体输出装置，所述固相前驱体输出装置包括：罩体，具有容置腔；装载组件，包括若干个装载盘；所述装载盘置于所述罩体的容置腔内，且沿所述容置腔的深度方向间隔排布；所述装载盘与所述容置腔的侧壁密封对接；所述容置腔的底壁与相邻所述装载盘间隔，形成气流中转腔；所述装载盘具有装载面；所述装载盘上设有若干个过孔；所述过孔沿垂直于所述装载面的方向贯穿所述装载盘；若干个扩散件，所述扩散件与所述过孔一一对应设置；所述扩散件具有一端开口的扩散腔；所述扩散件位于对应所述装载盘的装载面上，且其扩散腔的开口端与对应的所述过孔密封对接；所述扩散件还具有连通所述扩散腔和外部环境的扩散孔。
[0005]可选地，所述扩散孔位于所述扩散件的侧壁上。
[0006]可选地，所述固相前驱体输出装置还包括惰性载气导入管；所述惰性载气导入管连通所述气流中转腔与外部环境。
[0007]可选地，所述惰性载气导入管贯穿所述装载盘设置。
[0008]可选地，所述惰性载气导入管与所述容置腔的底壁抵接。
[0009]可选地，所述惰性载气导入管具有与所述容置腔的底壁抵接的第一端；所述惰性载气导入管的第一端设有与所述容置腔的底壁抵接的支撑部；所述支撑部的横截面积大于所述惰性载气导入管的其它部分的横截面积。
[0010]可选地，与所述容置腔的底壁相邻的装载盘为第一装载盘，所述支撑部与所述第
一装载盘抵接。
[0011]可选地，所述惰性载气导入管伸入所述气流中转腔，且所述惰性载气导入管的伸入所述气流中转腔的部分的侧壁上，设有若干个出气孔。
[0012]可选地，所述容置腔具有开口；所述固相前驱体输出装置还包括与所述容置腔的开口匹配的盖板；所述盖板上设有惰性载气输入端口以及分气机构；所述固相前驱体输出装置包括至少两个惰性载气导入管；所述惰性载气输入端口通过所述分气机构与所述惰性载气导入管对接。
[0013]可选地，所述装载盘包括可导热的装载层；所述固相前驱体输出装置还包括第一加热机构；所述第一加热机构包括若干个与所述装载盘一一对应，并与对应所述装载层热接触的第一加热组件。
[0014]可选地，所述第一加热组件埋设在所述装载盘内。
[0015]可选地，所述第一加热组件包括第一加热管，所述第一加热管大致均匀的铺设在所述装载盘上。
[0016]可选地，所述第一加热管包括若干个同心设置的环形加热管；或，所述第一加热管包括若干个曲线加热管和/或若干个折线加热管。
[0017]可选地，所述容置腔具有开口；所述固相前驱体输出装置还包括与所述容置腔的开口匹配的盖板；所述第一加热机构还包括设于所述盖板上的连接头，所述连接头与每个所述第一加热组件均电连接。
[0018]可选地，所述装载盘上设有支撑侧壁；所述支撑侧壁与顶部的装载盘或盖板抵接。
[0019]可选地，所述支撑侧壁具有相对的第一侧和第二侧；所述支撑侧壁的第一侧为靠近所述盖板的一侧；所述支撑侧臂的第一侧设有第一连接部，所述第二侧设有与所述第一连接部电连接匹配的第二连接部，所述盖板上设有第三连接部；所述第三连接部与相邻的所述装载盘上的第一连接部电连接匹配；相邻所述装载盘，底侧的所述装载盘的所述第一连接部，和顶侧的所述装载盘的第二连接部电连接匹配；所述第一连接部均与对应装载盘上的第一加热管电连接。
[0020]可选地，所述固相前驱体输出装置还包括第二加热机构；所述第二加热机构包括设于所述容置腔内，并环绕所述装载组件设置的第二加热组件。
[0021]可选地，所述第二加热组件包括多圈环绕所述装载组件的第二加热管。
[0022]可选地，所述第二加热机构还包括导热壁环；所述导热壁环与所述第二加热管热接触；所述第二加热管位于所述导热壁环和所述罩体的侧壁之间。
[0023]可选地，所述罩体为隔热罩体。
[0024]本申请还提供一种气相沉积系统，其包括本申请提供的固相前驱体输出装置。
[0025]专利技术的效果上述固相前驱体输出装置，气流在输出前进行了较为充分的混合，气流中气相前驱体更加均匀，从而提高形成的薄膜组分的均匀性，提高薄膜质量。
[0026]上述气相沉积系统，固相前驱体输出装置中，气流在输出前进行了较为充分的混合，气流中气相前驱体更加均匀，从而提高形成的薄膜组分的均匀性，提高薄膜质量。
附图说明
[0027]图1为现有技术中固相前驱体输出装置的结构示意图。
[0028]图2为本申请一实施例提供的固相前驱体输出装置的结构示意图。
[0029]图3为图2所示固相前驱体输出装置的剖视图。
[0030]图4为图3所示结构的爆炸图。
[0031]图5为图3中装载盘、扩散件及对应的部分惰性载气导入管的结构示意图。
[0032]图6为图3中装载盘的结构示意图。
[0033]图7为扩散件与装载盘的局部放大图。
[0034]图8为图2所示固相前驱体输出装置中气流流动示意图。
[0035]图9为图3中罩体、第二加热机构和惰性载气导入管的相对位置示意图。
[0036]图10为盖板结构示意图。
[0037]图11为盖板的另一方向的结构示意图。
[0038]图12为装载盘的局部剖视图。
[0039]图13为图2所示固相前驱体输出装置除去罩体后的结构示意图。
[0040]附图标记说明110、罩体；111、容置腔；112、气流中转腔；113、开口；121、装载盘；121a、装载面；121b、过孔；121c、背面；121d、第一装载盘；121e、第二装载盘；121f、第三装载盘；121g、第四装载盘；121h、第五装载盘；121j、支撑侧壁；121k、第一侧；121m、第二侧；121n、第一连接部；121o、第二连接部；122、装载层；123、支撑层；130、扩散件；131、扩散腔；132、扩散孔；140、惰性载气导入管；141、第一端；142、支撑部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种固相前驱体输出装置，其特征在于，所述固相前驱体输出装置包括：罩体，具有容置腔；装载组件，包括若干个装载盘；所述装载盘置于所述罩体的容置腔内，且沿所述容置腔的深度方向间隔排布；所述装载盘与所述容置腔的侧壁密封对接；所述容置腔的底壁与相邻所述装载盘间隔，形成气流中转腔；所述装载盘具有装载面；所述装载盘上设有若干个过孔；所述过孔沿垂直于所述装载面的方向贯穿所述装载盘；若干个扩散件，所述扩散件与所述过孔一一对应设置；所述扩散件具有一端开口的扩散腔；所述扩散件位于对应所述装载盘的装载面上，且其扩散腔的开口端与对应的所述过孔密封对接；所述扩散件还具有连通所述扩散腔和外部环境的扩散孔。2.根据权利要求1所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述扩散孔位于所述扩散件的侧壁上。3.根据权利要求1所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述固相前驱体输出装置还包括惰性载气导入管；所述惰性载气导入管连通所述气流中转腔与外部环境。4.根据权利要求3所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述惰性载气导入管贯穿所述装载盘设置。5.根据权利要求4所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述惰性载气导入管与所述容置腔的底壁抵接。6.根据权利要求5所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述惰性载气导入管具有与所述容置腔的底壁抵接的第一端；所述惰性载气导入管的第一端设有与所述容置腔的底壁抵接的支撑部；所述支撑部的横截面积大于所述惰性载气导入管的其它部分的横截面积。7.根据权利要求6所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，与所述容置腔的底壁相邻的装载盘为第一装载盘，所述支撑部与所述第一装载盘抵接。8.根据权利要求3所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述惰性载气导入管伸入所述气流中转腔，且所述惰性载气导入管的伸入所述气流中转腔的部分的侧壁上，设有若干个出气孔。9.根据权利要求3
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8任一项所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述容置腔具有开口；所述固相前驱体输出装置还包括与所述容置腔的开口匹配的盖板；所述盖板上设有惰性载气输入端口以及分气机构；所述固相前驱体输出装置包括至少两个惰性载气导入管；所述惰性载气输入端口通过所述分气机构与所述惰性载气导入管对接。10.根据权利要求1
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8任一项所述的固相前驱体输出装置，其特征在于，所述装载盘包括可导热的装载层；所述固相前驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵大立，金荣宽，史皓然，齐彪，李宇晗，陆淋康，
申请(专利权)人：上海星原驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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