一种冷却板制造技术

本发明专利技术涉及电路板冷却技术领域，尤其涉及一种冷却板，用于冷却电路板上的第一发热元件和多个第二发热元件，第一发热元件的面积实质上大于第二发热元件的面积，该冷却板包含平板本体，该平板本体又包含有用于给第一发热元件散热的第一散热区域以及给第二发热元件散热的第二散热区域，第二散热区域与第一散热区域相连接，多个第二发热元件分布于第一发热元件两侧，而平板本体的形状为I字型。该冷却板利用平板本体同时冷却电路板上的第一发热元件以及多个第二发热元件，基于此，本发明专利技术确实可以有效的透过该冷却板来达成对具有不同的多数个发热元件的电路板进行散热的目的。个发热元件的电路板进行散热的目的。个发热元件的电路板进行散热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种冷却板


[0001]本专利技术涉及电路板冷却
，尤其涉及一种同时冷却电路板上的第一发热元件和多个第二发热元件的冷却板。

技术介绍

[0002]伴随着资讯化时代的不断进步，各行各业对于存储伺服器(server)的需求量在不断增长，同时对伺服器工作的稳定性也提出了高要求性，一台伺服器要能够正常地运行会需要各个元件与供电系统之间的相互配合。一般来说，在现有技术当中，通常伺服器的主机板上都会装设有所谓的电压调节(voltage regulator，简称VR)晶片用以调节各负载电压，此电压调节晶片会将供电单元(power supply unit，简称PSU)中的电压转换为指定电压后提供给相应负载元件，以供这些元件能够正常地工作。而中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为伺服器当中的核心元件，其工作的稳定性就会直接地关系到整个伺服器系统的运行，故电压调节晶片的作用也尤为重要。
[0003]为了要使得电压调节晶片能够稳定地运行，其工作的热环境尤为重要。而目前的机台系统内部，电子零件布置地较为密集，另外，中央处理器的散热器也占用了较大的空间，这将导致电压调节晶片的散热器可布置的空间十分有限。这种情况下导致采用的电压调节晶片的散热器上的鳍片换热面积较小，进而导致散热器换热性能不高。
[0004]承上所述，现有设计中存在以下几点问题：1.现在的大部分伺服器所用的液冷方案当中，大多数都是围绕着中央处理器采用冷板式的液冷散热，对于电压调节晶片等其余元件则采用传统风冷的方式；2.然而传统风冷散热方案的散热效率较低而且噪音较大，而电压调节晶片的局部能耗较高且散热面积有限，难以有效的对于电压调节晶片进行散热；3.对于电压调节晶片元件，依旧采用风冷散热方案，即使中央处理器采用冷板式液冷散热方案，由于电压调节晶片的局部能耗属于较高，散热风扇依旧需要保持高转速才能使之散热，导致节能效果并不显著；4.电压调节晶片在伺服器中一般是多颗的晶片，且布局较为分散，布置冷板式液冷的难度较大，而且目前市场上并没有能够较好适配于电压调节晶片的液冷板。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种冷却板，能够同时冷却电路板上的主要发热元件以及其他的多个发热元件。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种冷却板，用于冷却电路板上的第一发热元件以及多个第二发热元件，且所述第一发热元件的面积实质上大于所述第二发热元件的面积，冷却板包含平板本体，所述平板主体包含有：第一散热区域，与所述第一发热元件相邻接并用以散热，且所述第一散热区域的面积至少完全覆盖住所述第一发热元件的面积；以及第二散热区域，与多个所述第二发热元件相邻接并用以散热，且所述第二散热区域的面积至少完全覆盖住多个所述第二发
热元件的面积，其中，所述第二散热区域与所述第一散热区域相连接；其中，多个所述第二发热元件分布于所述第一发热元件的两侧，而所述平板本体形状为I字型。
[0008]可选地，还包含有盖板，所述盖板至少完全覆盖住所述第一发热元件的面积，所述盖板为中空状，其包含有一进液口以及一出液口，所述盖板内充满有冷却液，且由所述进液口进入以及由所述出液口流出，用以进一步使所述第一发热元件散热。
[0009]可选地，所述第一散热区域具有第一高度，所述第二散热区域具有不同于所述第一高度的第二高度，分别用以与所述第一发热元件、以及多个所述第二发热元件相贴合。
[0010]本专利技术的有益效果为：由于本专利技术中的冷却板是利用平板本体同时冷却电路板上的第一发热元件以及多个第二发热元件，基于此，本专利技术确实可以有效的透过该冷却板来达成对具有不同的多数个发热元件的电路板进行散热的目的。
附图说明
[0011]图1是显示本专利技术较佳实施例所应用在电路板上的示意图；
[0012]图2是显示本专利技术较佳实施例所提供的冷却板的结构示意图；
[0013]图3是显示本专利技术较佳实施例所提供的冷却板之结构侧视图；
[0014]图4是显示应用本专利技术较佳实施例所提供的冷却板的热模拟工况表；
[0015]图5显示应用本专利技术较佳实施例所提供的冷却板的电压调节晶片的热模拟结果表。
[0016]图中，10、电路板；11、第一发热元件；12、第二发热元件；2、冷却板；20、平板本体；21、第一散热区域；211、第一高度；22、第二散热区域；221、第二高度；23、盖板；231、进液口；232、出液口；233、螺钉。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0018]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0019]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0020]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元
件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0021]如图1所示的是本专利技术较佳实施例所应用在电路板10上的示意图，详细的结构说明如下：如图1是在伺服器内部的电路板10上的一个第一发热元件11与多个第二发热元件12(图中仅标示一个)上的分布图，而多个第二发热元件12分布于第一发热元件11的两侧，有如I字型。其中，第一发热元件11为一中央处理器，而第二发热元件12为一电压调节晶片，本说明书中的实施例后续都将以中央处理器、以及电压调节晶片来举例进行说明，亦即图1所显示的是中央处理器和多个电压调节晶片的分布图，于图1中体现了中央处理器和电压调节晶片等在水平面上的相对位置。从图1中可以看出，在伺服器内部中所具有的电压调节晶片的数量较多，于图1上分布有23颗电压调节晶片，可以依照电路板10上的分布来做决定，分别对其进行编号排列以进行后续的热模拟分析。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却板，用于冷却电路板上的第一发热元件、以及多个第二发热元件，且所述第一发热元件的面积实质上大于所述第二发热元件的面积，其特征在于，该冷却板包含：平板本体，包含有第一散热区域，与所述第一发热元件相邻接并用以散热，所述第一散热区域的面积至少完全覆盖住所述第一发热元件的面积；以及第二散热区域，与多个所述第二发热元件相邻接并用以散热，所述第二散热区域的面积至少完全覆盖住多个所述第二发热元件的面积，所述第二散热区域与所述第一散热区域相连接；多个所述第二发热元件分布于所述第一发热元件的两侧，所述平板本体形状为I字型。2.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，还包含设置在所述平板本体上的盖板，所述盖板至少完全覆盖住所述第一发热元件的面积，所述盖板为中空状，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬将军，季懿栋，李启东，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：