一种LED芯片封装用定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片封装用定位装置，包括防滑型水平下支板，所述防滑型水平下支板的下表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的侧表面固定连接有连接杆，所述连接杆的侧表固定连接有固定杆，所述固定杆远离连接杆的一端固定连接有圆弧形电磁铁，所述防滑型水平下支板的上表面设置有开口，所述开口的内表面设置有防锈蚀滚珠，所述防锈蚀滚珠的内表面设置有自动归正形支撑台，所述自动归正形支撑台的下表面固定连接有配重块，所述防滑型水平下支板的上表面固定连接有支架，所述支架的右表面固定连接有放大镜。上述结构，可以通过自动归正形支撑台的转动增加装置放置的范围，并且可以自动归正，快速移动至需要的位置以满足封装定位的需要。定位的需要。定位的需要。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装用定位装置


[0001]本技术涉及定位装置
，特别涉及一种LED芯片封装用定位装置。

技术介绍

[0002]LED芯片是固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结。芯片封装是利用膜技术及微细加工技术将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。而LED芯片直径微小，在封装时需要进行放大和准确定位，从而需要使用到LED芯片封装用定位装置，由于放大镜观察的区域较窄，需要将LED芯片放置在指定的区域才可以进行观察，导致使用的过程较为复杂，影响使用效率。经过检索后发现，申请号为CN202021235449.3的技术提供的技术方案同样存在上述的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种LED芯片封装用定位装置，可以通过自动归正形支撑台的转动增加装置放置的范围，并且可以自动归正，进而快速移动至需要的位置以满足封装定位的需要。
[0004]为实现上述目的，本技术还提供具有上述一种LED芯片封装用定位装置，包括：
[0005]防滑型水平下支板，所述防滑型水平下支板的下表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的侧表面固定连接有连接杆，所述连接杆的侧表固定连接有固定杆，所述固定杆远离连接杆的一端固定连接有圆弧形电磁铁；
[0006]所述防滑型水平下支板的上表面设置有开口，所述开口的内表面设置有防锈蚀滚珠，所述防锈蚀滚珠的内表面设置有自动归正形支撑台，所述自动归正形支撑台的下表面固定连接有配重块，所述防滑型水平下支板的上表面固定连接有支架，所述支架的右表面固定连接有放大镜。
[0007]根据所述的一种LED芯片封装用定位装置，所述圆弧形电磁铁的数量为两个且左右分布，所述圆弧形电磁铁与外部电源连接，用于在需要时对自动归正形支撑台进行固定。
[0008]根据所述的一种LED芯片封装用定位装置，所述防锈蚀滚珠环形分布，所述防滑型水平下支板与自动归正形支撑台之间形成缝隙，用于避免出现较大的摩擦力。
[0009]根据所述的一种LED芯片封装用定位装置，所述自动归正形支撑台的外表面设置有铁片，用于与圆弧形电磁铁之间进行吸附。
[0010]根据所述的一种LED芯片封装用定位装置，所述自动归正形支撑台呈球形，所述自
动归正形支撑台的上表面设置有凹槽，所述凹槽的下表面呈水平状态，用于便于LED芯片的放置。
[0011]根据所述的一种LED芯片封装用定位装置，所述放大镜与凹槽的位置相对应，用于便于观察。
[0012]根据所述的一种LED芯片封装用定位装置，所述支架的下表面固定连接有灯珠，所述灯珠与外部电源连接。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0015]图1为本技术一种LED芯片封装用定位装置的内部结构图；
[0016]图2为图1中A处结构放大示意图；
[0017]图3为本技术一种LED芯片封装用定位装置的俯视图；
[0018]图4为本技术一种LED芯片封装用定位装置的部分结构示意图。
[0019]图例说明：
[0020]1、防滑型水平下支板；2、支撑杆；3、连接杆；4、自动归正形支撑台；5、配重块；6、固定杆；7、圆弧形电磁铁；8、防锈蚀滚珠；9、凹槽；10、支架；11、放大镜；12、缝隙；13、开口；14、灯珠。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]参照图1
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4，本技术实施例一种LED芯片封装用定位装置，其包括防滑型水平下支板1，防滑型水平下支板1的下表面固定连接有支撑杆2，支撑杆2的侧表面固定连接有连接杆3，连接杆3的侧表固定连接有固定杆6，固定杆6远离连接杆3的一端固定连接有圆弧形电磁铁7，圆弧形电磁铁7的数量为两个且左右分布，圆弧形电磁铁7与外部电源连接，用于在需要时对自动归正形支撑台4进行固定。
[0023]防滑型水平下支板1的上表面设置有开口13，开口13的内表面设置有防锈蚀滚珠8，防锈蚀滚珠8环形分布，防滑型水平下支板1与自动归正形支撑台4之间形成缝隙12，用于避免出现较大的摩擦力，防锈蚀滚珠8的内表面设置有自动归正形支撑台4，自动归正形支撑台4的外表面设置有铁片，用于与圆弧形电磁铁7之间进行吸附，自动归正形支撑台4呈球形，自动归正形支撑台4的上表面设置有凹槽9，凹槽9的下表面呈水平状态，用于便于LED芯片的放置，自动归正形支撑台4的下表面固定连接有配重块5，防滑型水平下支板1的上表面固定连接有支架10，支架10的下表面固定连接有灯珠14，用于增加照明，灯珠14与外部电源连接，支架10的右表面固定连接有放大镜11，放大镜11与凹槽9的位置相对应，用于便于观察。
[0024]工作原理：将该装置摆放在工作台上，打开灯珠14进行照明，将LED芯片放置在凹槽9的内部，放置完成后在配重块5的重力作用下，自动归正形支撑台4完成自动归正，并在圆弧形电磁铁7的锁定下完成锁定，通过放大镜11进行观察，并完成定位封装。
[0025]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装用定位装置，其特征在于，包括：防滑型水平下支板（1），所述防滑型水平下支板（1）的下表面固定连接有支撑杆（2），所述支撑杆（2）的侧表面固定连接有连接杆（3），所述连接杆（3）的侧表固定连接有固定杆（6），所述固定杆（6）远离连接杆（3）的一端固定连接有圆弧形电磁铁（7）；所述防滑型水平下支板（1）的上表面设置有开口（13），所述开口（13）的内表面设置有防锈蚀滚珠（8），所述防锈蚀滚珠（8）的内表面设置有自动归正形支撑台（4），所述自动归正形支撑台（4）的下表面固定连接有配重块（5），所述防滑型水平下支板（1）的上表面固定连接有支架（10），所述支架（10）的右表面固定连接有放大镜（11）。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装用定位装置，其特征在于，所述圆弧形电磁铁（7）的数量为两个且左右分布，所述圆弧形电磁铁（7...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，王永之，黄徐，
申请(专利权)人：广东光沐半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：